Bháil amach PR PLASMA chórais chórais ICP , China Bháil amach PR PLASMA chórais chórais ICP Manufacturers, Suppliers, Factory

Cur síos ar an gcrann

ICP PLASMA Bainisteacht Photoresist

glanadh
Bain Polyméar
Bain ceannaithe gan uisce de chloch fheabhsaithe
Bain phhotoresist i ndiaidh tabhairneáil íon
Bainistiú phictiúir i dteideal BAW/SAW
Glúineadh tharla de chloch gréasánacht fhréamh
Bainistiú le haithne ar fharraige
Glancháil an phléidíochta i ndiaidh caitheamh
DESCUM

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Próiseas

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Bonne:

Buntáiste Chomhtháthais

Ráte ard-bainistiú: Plasmach denich, ráte ard-bainistiú
Staighreacht: In éineacht le tréamh plasmach, athfheiceáil ard
Plasma fada: Plasma fada, boscrú íon íochtarach ar ghaibéal
Faisnéis speisialta: forbairt aisce saor in aisce de faisnéis, ainmniú próiseas dírithe, sonraí mion-mhaith agus cláracha
Níos céanna: Tá plasma in ann fiúr agus téamhracht a rialú trí vailéad buitéar
Factar slánaithe: Plasma íochtarach a laghdú boscrú chun toirt amach ar phróduct.
Seirbhís tar éis dul i n-áird: Freagra faoi láthair agus stocchoid íoctha
Rialú fhuinín: Fulfuilingtear riachtanais custaiméirí.
Tecsaún cinn: Le cúigreach beag is 40% de chuid an phríomhphobal forbartha

Pleancaid (MD-ST 6100/620)

1. Ceathar Carraigín Ghaibhlé
2. Ardchomhaltaíocht: an fheabhsacht na n-ábhar faoi rogha tabhairneacht siúil a thabhairt ar phointe costas agus éifeacht saincheaptha
3. Comhréam tabhairneacht fhuáil ardstaidéarach:
Tá díríocht fuáil staidéarach soefaithe agus forbairt le gairid i gcóras ár m-bunús don tréimhse agus tá sé go maith againn mar chustaiméirí.
Díríocht sprioc, spás comhacta, agus críochnú risicí PARTICAL go suntasach
4. Inntiú uathuighíthe sóftwéadair do théarmaí operáide:
Inntiú sóftwéadair uathuighítigh, rianphointe rith chórais in éineacht réaltúil;
Fonctionailteacha rialaithe agus cúram ós cionn chun mí-ghníomhaíochtaí a chur chun cinn.
Feidhm éagsúla sonraí a sheoladh amach, cláracha paraiméadar próiseas éagsúla, agus cláir tuirtionsann phróduct a sholáthar amach.

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Robata

1. Díríocht aon-amharc do dhá thaobh tabhairneacht a thabhairt ar phointe tuiscinteachta ard
2. Feabhsuithe spás.

Plaid teasa

1. Brabhsáil teocht le glacadh uasairide
Pláit fhuaracháin ó théamhracht comharsan go 250°C, glacadh ar théocht ±1°C
Tá an pláit fhuaracháin calibráilte ag instrúidí prifistiúla, agus éifeachtacht ionannach. Faoi ±3°C, cinntiú ionannachta na ndearadh ghlúine
2. Glacadh ar dhá fhuarachán i ngné amháin
Dlíú amháin le dá fhuarachán;
Glacadh árda íseal do gach fhuarachán, cinntiú gur féidir le gach fhuarachán. Glacadh PR chomhthrom;
Faoin mbrath cinntiú eficiúin UPH, laghdú costais phróducte. Comhlachtaí láidre
3. Feidhm líonraithe: réad reacaire de dhá phléid, eficiúnas ard líonraithe.

Speisifeicáid

Plasma			RF	RF
Cumhacht	ICP	1000W	1000W
Cumhacht		BIAS	600w(option)	600w(option)
Scop Céanna			4~8 inch	4~8 inch
Nóiméad faictheach singil			1	2
Méadúchán fíor-shnámh			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Rialtaí Sistém			Córas Rialaithe Stairiúil	Córas Rialaithe Stairiúil
Leibhéal Uathoibrithe			Uathoibríoch	Uathoibríoch

Néacsaithe Chrua
Am in eiseamláidh / Am ar fheabhsú	≧95%
Am cuí mheán le cur i gcleacht （MTTC）	≦6 uair na séithi
Am cuí mheán le coiriú（MTTR）	≦4 uair na séithi
Am mheán idir fliuchaidh（MTBF）	≧350 uair na séithi
Am mheán idir cabhrach（MTBA）	≧24 uair na séithi
Meán pláid idir briseadh（MWBB）	≦1 in 10,000 wafers
Rialú plaite fuaire	50-250°

Tuarascáil tástála

Seiceáil an bhlag

Pacáiste & Socruithe

Próifíl an Chompaid

Tá 16 bliain míochaine againn i díograis uirlisí. Is féidir linn comhaltaí a chur ar fáil duit don ghnó Semiconductor frontend agus back end Package Line Equipments ó Phleana!