Bháil amach PR PLASMA RIE chórais chórais , China Bháil amach PR PLASMA RIE chórais chórais Manufacturers, Suppliers, Factory

Cur síos ar an gcrann

RIE PLASMA Baintear Photoresist

Caitheamh carbaid sílice
Glancháil an phléidíochta i ndiaidh caitheamh
DESCUM
Cás másc, baint thar lear
Scailpeadh sílicin oksaide nó sílicin nitréid
Bainistiú do díomhaonach glicéire i lár na meán
Bainistiú le haithne ar fharraige

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Próiseas

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Bonne:

Buntáiste Chomhtháthais

Ráte ard-bainistiú: Plasmach denich, ráte ard-bainistiú
Staighreacht: In éineacht le tréamh plasmach, athfheiceáil ard
Plasma fada: Plasma fada, boscrú íon íochtarach ar ghaibéal
Faisnéis speisialta: forbairt aisce saor in aisce de faisnéis, ainmniú próiseas dírithe, sonraí mion-mhaith agus cláracha
Níos céanna: Tá plasma in ann fiúr agus téamhracht a rialú trí vailéad buitéar
Factar slánaithe: Plasma íochtarach a laghdú boscrú chun toirt amach ar phróduct.
Seirbhís tar éis dul i n-áird: Freagra faoi láthair agus stocchoid íoctha
Rialú fhuinín: Fulfuilingtear riachtanais custaiméirí.
Tecsaún cinn: Le cúigreach beag is 40% de chuid an phríomhphobal forbartha

Pleancaid (MD-ST 6100/620)

1. Ceathar Carraigín Ghaibhlé
2. Ardchomhaltaíocht: an fheabhsacht na n-ábhar faoi rogha tabhairneacht siúil a thabhairt ar phointe costas agus éifeacht saincheaptha
3. Comhréam tabhairneacht fhuáil ardstaidéarach:
Tá díríocht fuáil staidéarach soefaithe agus forbairt le gairid i gcóras ár m-bunús don tréimhse agus tá sé go maith againn mar chustaiméirí.
Díríocht sprioc, spás comhacta, agus críochnú risicí PARTICAL go suntasach
4. Inntiú uathuighíthe sóftwéadair do théarmaí operáide:
Inntiú sóftwéadair uathuighítigh, rianphointe rith chórais in éineacht réaltúil;
Fonctionailteacha rialaithe agus cúram ós cionn chun mí-ghníomhaíochtaí a chur chun cinn.
Feidhm éagsúla sonraí a sheoladh amach, cláracha paraiméadar próiseas éagsúla, agus cláir tuirtionsann phróduct a sholáthar amach.

Robata

1. Díríocht aon-amharc do dhá thaobh tabhairneacht a thabhairt ar phointe tuiscinteachta ard
2. Feabhsuithe spás.

Plaid teasa

1. Brabhsáil teocht le glacadh uasairide
Pláit fhuaracháin ó théamhracht comharsan go 250°C, glacadh ar théocht ±1°C
Tá an pláit fhuaracháin calibráilte ag instrúidí prifistiúla, agus éifeachtacht ionannach. Faoi ±3°C, cinntiú ionannachta na ndearadh ghlúine
2. Glacadh ar dhá fhuarachán i ngné amháin
Dlíú amháin le dá fhuarachán;
Glacadh árda íseal do gach fhuarachán, cinntiú gur féidir le gach fhuarachán. Glacadh PR chomhthrom;
Faoin mbrath cinntiú eficiúin UPH, laghdú costais phróducte. Comhlachtaí láidre
3. Feidhm líonraithe: réad reacaire de dhá phléid, eficiúnas ard líonraithe.

Speisifeicáid

Foinse plasma			RF
Cumhacht	ICP	_
Cumhacht		BIAS	1000W(roghnach)
Scop Céanna			4~8 inch
Nóiméad faictheach singil			1
Méadúchán fíor-shnámh			850mmx900mmx1850mm
Rialtaí Sistém			PLC
Leibhéal Uathoibrithe			Láimh

Néacsaithe Chrua
Am in eiseamláidh / Am ar fheabhsú	≧95%
Am cuí mheán le cur i gcleacht （MTTC）	≦6 uair na séithi
Am cuí mheán le coiriú（MTTR）	≦4 uair na séithi
Am mheán idir fliuchaidh（MTBF）	≧350 uair na séithi
Am mheán idir cabhrach（MTBA）	≧24 uair na séithi
Meán pláid idir briseadh（MWBB）	≦1 in 10,000 wafers
Rialú plaite fuaire	50-250°

Tuarascáil tástála

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Seiceáil an bhlag

Pacáiste & Socruithe

Próifíl an Chompaid

Tá 16 bliain míochaine againn i díograis uirlisí. Is féidir linn comhaltaí a chur ar fáil duit don ghnó Semiconductor frontend agus back end Package Line Equipments ó Phleana!