Tionscal leathsheoltóra RIE PLASMA meaisín a bhaint PR Photoresist Baint Iarmharach , An tSín tionscal leathsheoltóra RIE PLASMA PR meaisín a bhaint Déantóirí Photoresist Baint Iarmharaigh, Soláthraithe, Monarcha

Cur síos ar an Táirge

PLASMA RIE Bainteoir Photoresist

Eitseáil chomhdhúile sileacain
Glanadh dromchla tar éis eitseáil
DESCUM
Ciseal crua masc, a bhaint tirim
Ocsaíd sileacain nó eitseáil nítríde sileacain
Friotaíocht optúil idir na meáin a bhaint
Baint iarmhair dromchla

Tionscal leathsheoltóra RIE PLASMA meaisín bhaint PR Photoresist Sonraí um Bhaint Iarmharach

próiseas

Tionscal leathsheoltóra Meaisín a bhaint RIE PLASMA PR Monarcha Baint Iarmharach Photoresist

Tionscal leathsheoltóra RIE PLASMA meaisín bhaint PR Photoresist Monarú Fuíolluisce

Advantage:

Buntáiste Croí

Ráta degumming ard: plasma ard-dlúis, ráta degumming tapa
Cobhsaíocht: Tar éis cóireála plasma, atáirgtheacht ard
plasma cianda: plasma cianda, damáiste íseal ian don sliseog
Bogearraí faoi thrácht: taighde neamhspleách agus forbairt bogearraí, beochan próisis iomasach, sonraí mionsonraithe agus taifid
Aonfhoirmeacht: Is féidir le plasma brú agus teocht a rialú trí chomhla féileacán
Fachtóir sábháilteachta: Laghdaíonn plasma íseal damáiste do urscaoileadh táirgí.
Seirbhís iar-díola: Freagra tapa agus fardal leordhóthanach
Rialú deannaigh: Freastal ar riachtanais an chustaiméara.
Croítheicneolaíocht: Le beagnach 40% de bhaill na foirne T&F

Ardán Caiséad (MD-ST 6100/620)

1. 4 Iompróirí Wafer
2. Comhoiriúnacht ard: tugann solúbthacht roghnú méid wafer ardchostas agus éifeachtacht réitigh
3. Seomra aistrithe bhfolús ardchobhsaíochta:
Tá an dearadh tarchurtha bhfolús aibí agus cobhsaí curtha i bhfeidhm go aibí sa mhargadh le blianta fada agus tá sé aitheanta go maith ag custaiméirí.
Dearadh turntable, spás dlúth, ag laghdú go mór an baol PÁIRTITHE
4. Comhéadan oibríochta bogearraí daonnaithe:
Comhéadan oibríochta bogearraí daonnaithe iomasach, monatóireacht fíor-ama ar Stádas rith an mheaisín;
Feidhmeanna cuimsitheacha aláraim agus bréagacha chun mí-oibriú a sheachaint.
Feidhm chumhachtach onnmhairithe sonraí, taifid ar pharaiméadair phróisis éagsúla, agus onnmhairiú taifid táirgeachta táirgí.

Robot

1. Tugann dearadh piocadh agus áite dé-uair amháin táirgiúlacht ard
2. Éifeachtúlacht spáis a fheabhsú.

Pláta Téimh

1. Pláta wafer rialaithe teocht ard-chruinneas
Pláta téimh wafer ó theocht an tseomra go 250 ° C, cruinneas rialaithe teochta ± 1 ° C
Tá pláta téimh wafer calabraithe ag ionstraimí gairmiúla, agus an aonfhoirmeacht. Laistigh de ±3°C, cinntigh aonfhoirmeacht bhaint gliú
2. Próiseáil dé-wafer aon-seomra
Dearadh aon-seomra dé-wafer;
Dearadh urscaoileadh cumhachta neamhspleách do gach wafer, ag cinntiú go bhfuil gach wafer. Éifeacht bhaint PR bhabhta;
Faoin mbonn a bhaineann le héifeachtacht UPH a chinntiú, laghdaigh costas an táirge. Comhoiriúnacht láidir
3. Cumas táirgthe: seomra imoibrithe dearadh píosa dúbailte, éifeachtacht ard táirgeachta.

Sonraíocht

foinse PLASMA			RF
Cumhacht	ICP	_
Cumhacht		Laofacht	1000W(rogha)
Raon feidhme infheidhme			4 ~ 8 orlach
Comhaireamh slice próiseála aonair			1
Toisí láithrithe			850mmx900mmx1850mm
Rialú córais			PLC
Leibhéal uathoibrithe			lámhleabhar

Cumas Crua-earraí
Aga fónaimh/Am ar fáil	≧ 95%
Meán-am le glanadh （MTTC）	≦6 uair an chloig
Meán-am le deisiú （MTTR）	≦4 uair an chloig
Meán-am idir teipeanna （MTBF）	≧350 uair an chloig
Meán-am idir cúntóir （MTBA）	≧24 uair an chloig
Meán wafer idir briste （MWBB）	≦1 i 10,000 sliseog
Rialú pláta téimh	50 250-°

Tuarascáil Tástála

Tionscal leathsheoltóra RIE PLASMA PR meaisín bhaint Photoresist Soláthraí Baint Iarmharaigh

Monarcha View

Pacáil & Seachadadh

Próifíl na Cuideachta

Tá 16 bliain de thaithí againn i ndíolachán trealaimh. Is féidir linn aghaidh Leathsheoltóra aon-stad agus réiteach Trealamh Líne Pacáiste ón tSín a sholáthar duit!