Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Magyarország

Főoldal
Rólunk
MH berendezések
Megoldás
Tengerentúli felhasználók
Videó
Kapcsolat

Ostya kockázás

Most az ostya kockázás egy olyan speciális rendszer, amely lehetővé teszi számunkra, hogy a szilíciumot sokkal kisebb darabokra vágjuk. A szilícium egy speciális anyag, amely nagy jelentőséggel bír a számítógépek és sok más elektronikus berendezés gyártásában. Azt akarjuk mondani, hogy az ostya kockázásával a szilíciumot rendkívül apró darabokra vágja. Ezeket a részecskéket azután apró elektronikai alkatrészek gyártására használják fel, ami az egyik kulcsfontosságú lépés az eszközeink működéséhez.

Hatékonyság maximalizálása ostya kockázással

A szilikonvágást olyan gyorsan és pontosan kell elvégezni, amikor szükséges. Ez azt jelenti, hogy meg kell győződnünk arról, hogy minden szelet a vastagság tökéletes egyensúlyában van. Itt jönnek a játékba az ostyakockák. Így minden szelet tökéletes; ezért van szükség ezekre a gépekre. A pengéik olyan élesek, hogy még a szilíciumot is darabokra vághatják. A szeleteket megfelelően méretezni és formázni kell, hogy a gépeket pontosan kell kalibrálni.

Miért válassza a Minder-Hightech Wafer kockázást?

Kapcsolódó termékkategóriák

Nem találja, amit keres?
További elérhető termékekért forduljon tanácsadóinkhoz.

Kérjen árajánlatot most
Wafer dicing-46Vizsgálat Wafer dicing-47E-mail Wafer dicing-48WhatsApp Wafer dicing-49 WeChat
Wafer dicing-50
Wafer dicing-51felső