Most a készsíkfeldarabolás egy speciális rendszer, amely lehetővé teszi szilícium lapokat vágnunk sokkal kisebb darabokká. A szilícium egy speciális anyag, amely nagy jelentőséggel bír a számítógépek és sok más elektronikai eszköz gyártásában. Azaz a készsíkfeldarabolás során a szilíciumot elvágjuk extrém mértékben kis darabokká. Ezek a részecskék majd használatosak a miniatűr elektronikai komponensek gyártásához, ami egyik kulcsfontosságú lépés az eszközök működésének biztosításában.
A szilícium vágását annyira gyorsan, és ha szükséges, akkor annyira pontosan kell elvégezni. Ez azt jelenti, hogy biztosnak kell lennünk abban, hogy minden szelet a vastagságban tökéletesen egyensúlyos legyen. Itt jönnek be játszani a wafer vágó gépek. Így minden szelet tökéletes; ezért van szükség ezekre a gépekre. A csomópontok olyan élesek, hogy még a szilíciumot is darabokra vágják. A szeletek megfelelő méretűek és alakúak kell legyenek, így a gépeket pontosan kalibálni kell.
A szilíciumlapok felvágásának egyedi jellemzője a sebesség – nagyon gyorsan lehet kivégezni. Ez jó, mert sok szilíciumot tudunk rövid idő alatt felosztani. Minél gyorsabban szeletelhetjük a szilíciumot több részre, annál jobban vagyunk bizonnyal technológiai fejlődésben. A szilíciumlapok felvágásának előnyeit megvitatva nem maradhatunk észrevételen, hogy minden szelet egyenletes. Nagyon fontos ilyen egyenletesség, mivel az elektromos komponensek gyártását segíti, amelyek könnyebben összerakhatók és jobban működnek. Minden egységes, amikor mindent egyenletesen vágunk.
Fontos technológiaként az elektronikai iparban, a Wafer dicing -> Engedélyezi a gyártónak, hogy biztos legyen abban, hogy a kisebb részeket pontosan és gyorsan alakítják ki. Majdnem lehetetlen lenne ezeket a miniatűras elektronikai komponenseket készíteni, amelyeken a napi eszközökünk minden nap függnek, ha nem lenne elérhető a wafer dicing technológia. Ez nagyon fontos volt az elektromos berendezések kisebb, de gyorsabb és hatékonyabb termelésében. Ez teszi lehetővé, hogy Powerfulabb termékeket kapjunk olyan formátumban, amit napi szinten viszünk magunkkal.
A halványszemlélet és más elektronikai iparág folyamatosan változik, és ugyanaz igaz a szilíciumlapok vágására vonatkozó követelményekre is. Ez azt jelenti, hogy folyamatos nyomás alatt állunk új módszerek tervezésére és létrehozására a szilícium vágásához. Példák erre azok a fejlesztések, amelyekkel naprakoztattuk a szilíciumlap-vágó technológiát annak érdekében, hogy kövessük a piac igényeit. Például új késfajták fejlesztése történt, amelyek képesek egy sor anyag vágására. Ez a fejlesztés valójában lehetővé teszi új elektronikai komponensek létrehozását. Emellett növelték a szilíciumlap-vágó gépek sebességét és pontosságát. Minden ezeknek a fejlesztéseknek a célja, hogy teljessé tegyük a folyamatot még jobbnak és termelékenyebbé.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
