Automatikus Wafer Vágó Törési / Wafer Törési Eszköz

Automatikus Vonalázó és Tördelő Rendszer

Alkalmazható vegyes haloványvezetékes hajtómű anyagokra, például GaAs, InP stb., 6 hüvelyés vagy kisebb méretben, automatikus vágás és törés szakosítási felszerelés. Széleskörben használják a lasereszközökben, fényérzékelőkben és mikrohullámú eszközökben a töréses szegmentationálás során.

Egyetlen megoldás a szemicon ipar berendezési sorára

GYIK

1. Árkapcsolatos:

Az összes árunk versenyképes és tárgyalható. Az ár változhat a berendezés konfigurációja és testreszabás bonyolultságától függően.

2. Minta kapcsolatos:

Mintatermelt gyártási szolgáltatásokat tudunk biztosítani Önnek, de esetleges díjat kell fizetnie.

3. A fizetésről :

A terv megerősítése után először egy kezdeti tételt kell fizetnie nekünk, és a gyár elkezd előkészíteni a termékeket. A berendezés készenlété után, miután kiigazítottuk a maradékot, elküldjük azt.

4. A kézbesítésről:

Az eszközgyártás befejezése után küldünk neked a fogadási videót, és szintén meg is juthatsz a helyszínre az eszköz ellenőrzéséhez.

5. Telepítés és hibakeresés:

Az eszköz érkezését követően üzemmérnökeket küldhetünk az eszköz telepítéséhez és hibakereséséhez. Ezen szolgáltatásért külön ajánlatot fogunk tenni.

6. A garanciáról:

Az eszközünknek van 12 hónapos garanciái. A garancia lejárata után, ha bármelyik rész meghibásodik és cserére van szükség, csak anyagárakat számítunk fel.