EN

Főoldal

Rólunk

MH Equipment

Megoldás

Külföldi Felhasználók

Videó

Lépjen kapcsolatba velünk

Főoldal
Rólunk

Rólunk

Tanúsítvány

GYIK
MH Equipment

Félvezetőipar

Mask Aligner

Wafer Grinder

Wafer vágás / írás / törés

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

PR eltávolítás RTP USC

Halványsáv ellenőrzés

Laboratóriumi halványsávberendezés

IC/TÓ csomagolási sor

Tároló

Drátasztaló berendezés

Csipkeszóró berendezés

IBGT tasajtó

Csatlakozás-tesztelő

Plazma felületi kezelés

Plazma tisztító gép

Érintkezési szög-mérő

Vakuum csomagolási sor

Záróelem beszúrógép

Kopogtató és csiszoló

Hangsúlyos berendezési megoldások

Hangsúlyos fémösszeresítő

Hangsúlyos vizsgálati rendszer

Kondenzátor feltevő gép

Akku-csomag vezetékcsatoló sor

Soldering Dispensing Screwing Robotok
Megoldás

Halványtest FAB

IC/TO csomagolás

Plazma felületi kezelés

Vakuumcsomagoló rendszer

Halványtest észlelés

Kondenzátor Szerelő

Csatlózó berendezés

Akku csomagoló dróter
Külföldi Felhasználók
Videó

MH Céget bemutató videó

Halványtesteszköz gyártás

IC/TO Csomag bemutató videó

Vakuumcsomagoló rendszer

Plazmás felületi kezelés videó

Feltekerőgép

Hangos hullámossavaszáró

Görgető és pótoló videó

Soldering Dispensing Screwing Robotok
Lépjen kapcsolatba velünk

Főoldal> PR eltávolítás RTP USC

Tisztított Halvér Miután Az Etelés ICP Kísérleti Plazma Fényérzékeny Változó Eltávolítása Gép

Termékleírás

ICP kísérleti plazma fotoreziszt eltávolító gép

Polimer eltávolítás, síkfém oxid vagy síkfém karbide etching, tisztítás etching után

ASHING Polimer eltávolítás DESCUM Szárított eltávolítás kemény maszk rétegből Fényérzékeny ellenállás távolítása jon implantációs után Optikai ellenállás távolítása média között Fényérzékeny ellenállás távolítása BAW/SAW folyamatban Szárító tisztítás anti-reflektív grafikus filmrétegből Silícium oxid vagy silícium nitrid etching Felületi maradványok eltávolítása Felületi tisztítás az etching után Silícium-karbide etching

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine details

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine manufacture

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory

Specifikáció

PLASMA forrás			RF+BIAS
Teljesítmény	1000W	1000W
Teljesítmény		600 W	600 W
Alkalmazási kör			4-8 inches
Egyetlen feldolgozási szelet száma			egy
Kijelentkezési méretek			1140mm x 1050mm x 1620mm
Rendszervezérlés			Ipari vezérlőrendszer
Automatizációs szint			Kézi

Gyár

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine manufacture

Csomagolás & Szállítás

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier

Vállalati profil

16 éves tapasztalattal az eszközök exportjában! Önnek állandó Szemiconductors Előzetes Folyamatok és Eszközök megoldást tudunk nyújtani!

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine details

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine details

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory

További termékek

Vizsgálat

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Adatvédelmi szabályzat