Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

kezdőlap
Rólunk
MH Equipment
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Videó
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> Csipkeszóró berendezés
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding

MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder IC/TO Package line die bonding

Termékleírás

MD-1412 High precision die bonder

Ez a die bonder high precision die bonder, amelyet magas követelményes die bonding-hez használnak, először egy inga segítségével kapcsolják át a tartóhoz, amely kalibázható szögekre, majd lineáris útmutatóval visszarakják a vezetékes rácsra.


MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
Specifikáció
Leírás
MD-1412 Die Bonder Gép

UPH
5 ~ 6K (inga kar és lineáris mozgás)

Elhelyezési pontosság
±25um

Die forgatás
+/- 2°

Mező méret
6553 Érzékelő meze: 2.12*212mm
6100 Érzékelő meze: 1.65*1.65mm
3224 Asic meze: 1.20*1.27mm
I-Lite Asic meze: 1.96*1.51mm

Csatolási vastagság-ellenőrzés
Igen, Nyomás-ellenőrzési mód

Alapanyag mérete

Hosszúság
76 (Szabható testre a követelményeknek)
ügyfél igényei)

Szélesség
101(Feltétel szerint testreszabható,
ügyfél igényei szerint)

Vastagság
(Feltétel szerint testreszabható az
ügyfél igényei)

Gyűrőrendszer

Szabvány
Tartalmaz 12 centis gyűrő körmechanizmust
és csipkeszálka rögzítő mechanizmust; hüvelykgyűrűszerkezet; XY asztal; 10 centis, 12 centis, 14 centis vaskeret rögzítő, kézzel művelt
szabványos szivárvány szedő rögzítés


6" gyűrő méret [ 10" vas keret ]
8" gyűrő méret [ 12" vas keret ]
12" eszköz méret [ 14" fémes keret ]
Szükséges berendezés

Feszültség
220 VAC

Teljes terhelési áram
NA

Frekvencia
50Hz

Teljesítményfogyasztás
600 ~ 1000W

Sűrített levegő
Min 6 bar [ 87psi ]

Méret és súly

Sz x M x M
2000mm x 1200mm x 1800mm

Súly
1700kg

Részletek
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
Gyárunk
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
Csomagolás & Szállítás
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory

Ismerkedjen meg az MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bonder-rel a Minder-High-tech-től, amely a tökéletes megoldás az IC/TO csomagolási sorozatok szemléltetésére. Pontosság és pontos működés érdekében tervezték ezt a kötést, amely kiváló teljesítményt és megbízhatóságot biztosít a legnagyobb igényeknek való megfelelés érdekében.

 

Haladó technológiával ellátva, képes kezelni egy sor anyagot, beleértve az IC-ket és más elemeket is, beleértve a TO csomagolásokat. Az eszköz nagy platformmal rendelkezik, több kivételi rögzítő törzsdelmel, amely gyors és egyszerű kezelést tesz lehetővé a szemléltetéshez. A rendszer integrált kamerával rendelkezik, amely biztosítja a minőség vezérlés magas szintjét, így biztos lehet benne, hogy a szemléltetés minden alkalommal tökéletesen helyezkedik el.

 

Erőteljes motorral rendelkező, amely nagy pontosságot és sebességet biztosít. 50N-os maximális kötési erővel és 0,001 mm-es pontossággal a gép könnyedén kezeli a legnehezebb kötést is. A gép tökéletes széles körű alkalmazásokra, beleértve az autóipari, repülészeti, egészségügyi és más vállalkozásokat.

 

Operátort érintően tervezve, felhasználói barát felülettel, amely gyors és egyszerű használatú. A gép egy nagy méretű, intuitív működésű képernyővel rendelkezik, amely gyors hozzáférést biztosít a különböző beállításokhoz és funkciókhoz. Emellett a gép széles körű biztonsági funkciókkal rendelkezik az operátor védelme érdekében az eszköz használata során.

 

Felső minőségű anyagokból és összetevőkből készült, amelyek hosszú távú megbízhatóságot és kiváló teljesítményt biztosítanak. Az eszköz olyan kemény környezetekre van tervezve, amelyekben működik, és hosszabb időszakon keresztül futhat anélkül, hogy rendszeres karbantartásra lenne szükség. Emellett a készülék könnyen tisztítható és fenntartható, lehetővé téve a gyors és egyszerű takarítást minden használat után.

 

A Minder-High-tech MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bonding gépe egy kiváló választás az IC/TO csomagolási sor die bondingjehez.


Vizsgálat

Vizsgálat Email WhatsApp Top
×

Vegye fel a kapcsolatot