MD-1412 MDAX64DI Nagy pontosságú matrica ragasztó IC/TO Package vonal sajtolás Magyarország

Bemutatjuk a Minder-High-tech MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bondert, amely a tökéletes megoldás az IC/TO Package Line ragasztáshoz. A precíziót és pontosságot szem előtt tartva tervezték, ez a ragasztószerszám kivételes teljesítményt és megbízhatóságot kínál, hogy megfeleljen az alkalmazás legszigorúbb követelményeinek.

Fejlett technológiával tervezték, és sokféle anyagot képes kezelni az IC-ben, beleértve a TO-csomagokat és más elemeket is. A berendezés nagyméretű, többszörös kilökőcsapokkal rendelkezik, amelyek lehetővé teszik a szerszámmal kapcsolatos gyors és egyszerű kezelést. A rendszerbe beépített kamera tartozik, amely magasabb minőségi szintű ellenőrzést biztosít, így önbizalommal tölti el, hogy a kocka minden alkalommal tökéletes lesz.

Erőteljes motorral épített nagy pontosságot és sebességet biztosít. Az 50 N maximális kötési erővel és 0.001 mm-es pontossággal az eszköz könnyedén kezeli a legnagyobb kihívást jelentő ragasztást. A gép kiválóan alkalmas számos autóipari, repülőgépipari, egészségügyi és egyéb cégek számára.

Az összes kezelő szívében tervezték, ez a felhasználói felület felhasználóbarát, gyors és könnyen használható. A gép nagyméretű kijelzővel rendelkezik, amely intuitív kezelést és gyors hozzáférést biztosít a különféle beállításokhoz és funkciókhoz. Ezenkívül a gép számos olyan funkciót tartalmaz, amelyek biztosítják a kezelő biztonságát a berendezés használata közben.

Csúcsminőségű anyagokból és alkatrészekből készült, amelyek hosszan tartó megbízhatóságot és teljesítményt tesznek lehetővé. A berendezést úgy tervezték, hogy ellenálljon a zord környezeteknek, amelyek működőképesek hosszú ideig működni anélkül, hogy rendszeres karbantartást igényelnének. Ezenkívül a készülék könnyen tisztítható és karbantartható, ami gyors és egyszerű tisztítást tesz lehetővé minden használat során.

A Minder-High-tech MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bonding gépe kivételes választás az IC/TO Package Line Die Bonding számára.