Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Ajánlat kérése

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

kezdőlap
Rólunk
MH Equipment
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Videó
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> Drátasztaló berendezés
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép

Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép

Ingyenes ajánlat kérése
Termék bemutatása

MDDAB-2550 Mély hozzáféréses csúcs vasaló

Speciális mély hozzáféréses összekapcsoláshoz tervezték a vasalás során. Elérhető mélység kb. 20 mm függően.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Specifikáció
elektromos igény
220VAC±10％、50HZ、60W biztosan kapcsolva a földre
Villamos átmérő
25～50µm
Hangüvegység teljesítmény
0－3W, 60kHz, két csatorna. külön beállítható az egyes pontokra
összefűzési idő
5-200 ms, két csatorna
összefűző erő
10-60 g, két csatorna
előző és következő összefűzés közötti idő automata módban
0-10 mm (motoros)
rögzítési sugar
0-6 mm (motoros)
jigmozgás területe
Φ16 mm
egérkezdetű
20*20mm
digitális kamera
Opcionális
Méret
600*560*390mm
Súly
36kg
Termék Részletei
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Ügyfél használata
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Gyár
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Csomagolás
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Termék bemutatása

MDDAB-2550 Mély hozzáféréses csúcs vasaló

Különlegesen tervezve mély hozzáférésű kötésre vonalas kötés során. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpecifikáció

elektromos igény 220VAC±10％、50HZ、60W biztosan kapcsolva a földre
Villamos átmérő 25～50µm
Hangüvegység teljesítmény 0－3W, 60kHz, két csatorna. külön beállítható az egyes pontokra
összefűzési idő 5-200 ms, két csatorna
összefűző erő 10-60 g, két csatorna
előző és következő összefűzés közötti idő automata módban 0-10 mm (motoros)
rögzítési sugar 0-6 mm (motoros)
jigmozgás területe Φ16 mm
egérkezdetű 20*20mm
digitális kamera Opcionális
Méret 600*560*390mm
Súly 36kg


Termék Részletei

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Ügyfél használata Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureGyár Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsCsomagolás Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Az MDDAB-2550 Mély hozzáférésű csúcskötő gép a tökéletes eszköz minden vonalkötési igényedhez. Ez az újgenerációs gép a Minder-Hightech által tervezett és gyártott, amely egy vezető vállalat a vonalkötők területén, főként mély hozzáférésű kötésekben specializálódik.


Egy haladó kábekötő eszköz tervezése azzal a céllal, hogy kiváló kötési teljesítményt nyújtson. A gép valamivel megbízhatóval épül össze, amely magas minőségű kötési eredményeket szolgáltat. Ergonomikus tervezésével könnyen működik, ami teszi nagyszerűvé mind kezdők, mind tapasztalt operátorok számára.


Különleges tervezésű mély hozzáférésű kötéskor. A gép specializált funkciói lehetővé teszik a nehezen elérhető területek kötését, ami teszi a megfelelő választásnak minden mély hozzáférésű kötési alkalmazáshoz. Az exkluzív terve lehetővé teszi a drótkötéseket kis térben, ami tökéletes a mikroelektronika iparágban való használatra.


Az egyik kulcsfontos jellemző az, hogy a vezérlése fejlett szintű rendszer. Az eszköz teljesen automatizált rendszerrel rendelkezik, amely lehetővé teszi a műveleti személynek, hogy ellenőrizze a kötési folyamat minden területét. Ez a funkció biztosítja, hogy a kötések minőségi és állandóak legyenek a folyamaton keresztül.


Egy gyors kötési rendszerrel rendelkezik. Ez a rendszer biztosítja, hogy az eszköz hatékonyan és gyorsan kapcsolja össze a drátakat, csökkentve így a termelési időt. Az eszközt ez a funkció olyan nagymértékű termeléshez teszi alkalmas, mint például az űr- és repülőgépipari, illetve az autóipari és orvosi területeken.


Magas minőségű anyagokból készült, és arra tervezték, hogy hosszú távon tartson. Rugged keretrendszerrel és耐磨 részekkel rendelkezik, amelyek ellenállnak a kihasználásnak. Ez biztosítja, hogy az eszköz jól fog működni akár a legexigensebb környezetekben is.


Lépjen kapcsolatba velünk ma, hogy többet megtudjon erről a kiváló MDDAB-2550 Deep access wedge bonderrol, és emelje a kötési technológiáját a következő szintre.



További termékek

Vizsgálat

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Adatvédelmi szabályzat

Vizsgálat Email WhatsApp Top
×

Vegye fel a kapcsolatot