Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Főoldal
Rólunk
MH Equipment
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Videó
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> Wafer vágás / írás / törés
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban
  • MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban

MDHYDS12FA 12 hüvelykös táscsőrész keresztmetszete a Haloványipari szektorban

Termékleírás

Alkalmazás

IC, Optikai optoelektronika, Kommunikáció, LED csomagolás, QFN csomagolás, DFN csomagolás, BGA csomagolás

Alkalmazható anyagok:

Szilíciumwafer, litiumniobát, kerámia, üveg, kristály, oxiddioxid, PCB tábla
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
Specifikáció
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Többszintű kockázás
Automatikus Fókusz
Automatikus igazítás
Alakfelismerés
*
*
*
Vágási jel ellenőrzés
*
*
*
Nincs kapcsolat magasság-teszt
Kés törés ellenőrzés
*
*
*
Dupla kamera igazító rendszer
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Spec
vágási méret
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
vágási mélység
mm
≤4mm vagy testreszabott
≤4mm vagy testreszabott
≤4mm vagy testreszabott
Főhurok
forgási sebesség
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
teljesítmény
kW
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
X tengely
ütemezés
mm
260
310
450
310
sebesség tartomány
mM/S
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y tengely
ütemezés
mm
260
170
310
felbontás
mm
0.0001
310
450
0.0001
egymozgásos pontosság
mm
≤0.002/5
≤0.002/5
≤0.002/5
F pontosság
mm
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Z tengely
ütemezés
mm
40
40
40
max lés méret:
mm
ф58
ф58
ф58
felbontás
mm
0.00005
0.00005
0.00005
pontosság
mm
0.001
0.001
0.001
R tengely
forgási tartomány
fok
380
380
380
Alapvetően szükséges
teljesítmény
KVA
4,0 (három fázis, AC380V)
5,0 (három fázis, AC380V)
7,0 (három fázis, AC380V)
lég
Mpa L/perc
0,5∽0,6 max fogyasztás 260
0,5∽0,6 max fogyasztás 400
0,5∽0,6 max fogyasztás 550
vágófolyadék
Mpa L/perc
0,2∽0,3 max fogyasztás 4,0
0,2∽0,3 max fogyasztás 7,0
0.2∽0.3 maximum fogyasztás 9.0
hűtővíz
Mpa L/perc
0.2∽0.3 max fogyasztás 1.5
0.2∽0.3 max fogyasztás 3.0
0.2∽0.3 max fogyasztás 3.0
kifúvó
m³/min
5.0
8.0
8.0
méret
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
súly
kg
1050
1400
1550
2000
Gyárnézet
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry details
Csomagolás & Szállítás
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
Vállalati profil
Tizenhat éves tapasztalatunk van az eszközök értékesítésében. Önnek Kínából egyállományos, professionális megoldást tudunk nyújtani a haladó és hátsó szemiconductortöltési sorozatokhoz.
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry factory

Vizsgálat

Vizsgálat Email WhatsApp Top
×

Vegye fel a kapcsolatot