1. Alkalmazható váz: 12’’ váz & 8’’ váz
2. Gömb méret: ф60[um]~ ф760 [um]、ф30 [um] Laboratóriumi teszt szinten
3. Váz bump:
a). Minimális bump pitch: 100 [um]
b). Minimális bump pad méret: 85 [um]
c). Max. Bump szám: 2.2KK [pin]ek
*Az adatok a készülék állapotától függnek
4. 12” Wafer esetben:
a). Min. Vastagság: 200[μm], 100[μm] laboratóriumi próba szinten
b). Max Savarésség Tűrése: 6 [mm]/hanyag esetén, 3 [mm]/kivonatlan esetén
5. Golyó rögzítési Képesség
a). Flux Nyomtatási Pontosság
Nagyobb ф75[um] Golyó: +25[um]
Kisebb mint ф75[μm] Golyó: +1/3 a golyó átmérőjének
b). Golyó Rögzítési Pontosság
Over ф75[um] Gömb::±25[um]
Kisebb mint ф75[μm] Golyó: +1/3 a golyó átmérőjének
Különleges esetben elérhető: +13μm
c). Gömb rögzítési hiba arány: Kevesebb, mint 30 [ppm]