Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Ajánlat kérése

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

kezdőlap
Rólunk
MH Equipment
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Videó
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> MH Equipment> Soldering Dispensing Screwing Robotok
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép
  • MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép

MDZC-1000 Zsilicslapos szintező laser üreges bolygómeghelyezési gép

Ingyenes ajánlat kérése
Termékleírás

MDZC-1000

Rétegösszerésű Laser Solder Golyó Elhelyező Gép
A laser solder golyó elhelyezési (összerés) technológia alkalmazható mind vezetékes, mind vezetékmentes solder golyókra; Például SnPb (vezény-bínium), AuSn (arany-bínium), AgSn (ezüst-bínium), SnAgCu (bínium-ezüst-rezincs), stb.
A laseres tin ball elhelyezés (savarás) technológia 60um-es minimális és 2000um-es maximális átmérőjű tin ball-svarakot tud elvégezni. A vásárlók termékei és igényei szerint többféle tin ball átmérő áll rendelkezésre.
Jelenleg már sorozatosan gyártjuk a 70um-es gömböt a waferre való elhelyezéshez, és minimum 60um-ot fejlesztési célokra.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Specifikáció
Modell szám
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Lézererő
20w vagy 50w
100W
20w+100w (dupla)
Laser hullámhossz
1064nm
Hűtési módszer
Teljes légfrissítés
Gömb elhelyezés átmérője
200 um-760um
70 um-200um
70-760um
Mozgásvezérlés
PC+ mozgásvezérlési kártya
Pozícionálási módszer
CCD pozícionálás
2D Ellenőrzés
Opcionális
Opcionális
Nem Rendelkezésre Álló
Ismétlő pontosság
±5 um
±7um
±5um
Chuck asztal
Vakuumos tartó
Feldolgozásirendszer
150*150mm
Gömbök elhelyezési hatékonysága
≥3 gömb/S
Zúzójel ellenőrzés
Automatikus kalibrálás
Energiaellátás
AC220V 50Hz
számítógép
I5 ,win10
Hőmérséklet és páratartalom
22-30°C 20-70% (nem kondenzáló)
Súly
1200kg
1600 kg
1700kg
Teljes méretek
1200(L)*1350(W)*1800(H)mm
Elv:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Minta
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Karakter
1, Kicsi talpnyomás (hossz x szélesség=1200mm x 1300mm)
2, Biztonsági rácsalapú felszereléssel az operátorok biztonságának védelme érdekében
3, Mármaros alap, stabil szerkezet, pontosítás/sebesség garanciája
4, Választható szabványos tinírbögre átmérő 250um-750um (egy specifikáció minden 50um-ra)
5, Választható mikrogömbök (átmérő 70um-200um)/nagy gömbök (átmérő 800um-2000um); Előre kell megerősíteni
6, Függetlenül fejlesztett szoftver, egyszerű kezelés és gyors indítás
7, A laser hosszú élettartományú, importált laserrel rendelkezik, amelynek élettartama legfeljebb 100000 óra
8, Lasererő visszajelző rendszer konfigurálása a laser pontossági irányításához
Csomagolás & Szállítás
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Vállalati profil
GYIK
1. Árkapcsolatos:
Az összes árunk versenyképes és tárgyalható. Az ár változhat a berendezés konfigurációja és testreszabás bonyolultságától függően.

2. Minta kapcsolatos:
Mintatermelt gyártási szolgáltatásokat tudunk biztosítani Önnek, de esetleges díjat kell fizetnie.

3. A fizetésről:
A terv megerősítése után először egy befizetést kell tenni nekünk, és a gyár elkezdi az áruk előkészítését. Miután
a berendezés készen áll, és kiigazítottad a maradékot, elküldjük.

4. A kézbesítésről:
Az eszközgyártás befejezése után küldünk neked a fogadási videót, és szintén meg is juthatsz a helyszínre az eszköz ellenőrzéséhez.

5. Telepítés és hibakeresés:
Az eszköz érkezését követően üzemmérnökeket küldhetünk az eszköz telepítéséhez és hibakereséséhez. Ezen szolgáltatásért külön ajánlatot fogunk tenni.

6. A garanciáról:
Az eszközünknek van 12 hónapos garanciái. A garancia lejárata után, ha bármelyik rész meghibásodik és cserére van szükség, csak anyagárakat számítunk fel.

További termékek

Vizsgálat

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Adatvédelmi szabályzat

Vizsgálat Email WhatsApp Top
×

Vegye fel a kapcsolatot