Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

kezdőlap
Rólunk
MH Equipment
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Videó
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis
  • Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis

Reaktív ionos etching rendszer RIE gép RIE Hibaanalízis

Termékleírás
Reaktív ionos etching rendszer
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
Alkalmazás
Passzivációs réteg: SiO2, SiNx
Hátsó szilícium
Kötelékeny réteg: TaN
Áthatoló lyuk: W
Funkció
1. Passzivációs réteg etching-je lyukkal vagy nélkül;
2. Részletes kivágás a kötőanyag rétegen;
3. Hátsó szilícium részletes kivágása
Specifikáció
Projekt konfigurációja és gép szerkezetének diagramja
Tétel
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE


Termék mérete
≤6 hüvelyk
≤8 hüvelyk
≤8 hüvelyk


RF hajtómű
0-300W/500W/1000W Állítható, automatikus párosítás


Molekuláris pumpa
-620(L/s)/1300(L/s)/Egyéni

Antiszepitikus620(L/s)/1300(L/s)/Egyéni

Foreline pumpa
Gépi pumpa/száraz pumpa

Száraz szivattyú

Folyamatnyomás
Nem szabályozott nyomás/0-1Torr szabályozott nyomás


Gáz típusa
H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/Egyéni
(Legfeljebb 9 csatorna, nincs rostaléktól és mérgező gáz)

H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(Legfeljebb 9 csatorna)

gáztartomány
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/egyéni


Betöltési zár
Igen/Nem

Igen

Minta hőszabályzás
10°C~Szobahő/-30°C~100°C/Egyéni

-30°C~100°C/Egyéni

Hátsó heliumhűtés
Igen/Nem

Igen

Feldolgozási kavarvonalak
Igen/Nem

Igen

Kavarfal hőszabályzás
Nem/Szobahő~60/120°C

Szobahő-60/120°C

Vezérlőrendszer
Automatikus/egyéni


Etching anyag
Silícium-alapú: Si/SiO2/SiNx.
IV-IV: SiC
Mágneses anyagok/legerőanyagok
Fém anyag: Ni/Cr/Al/Au.
Szerves anyag: PR/PMMA/HDMS/Szerves filám.

Silícium-alapú: Si/SiO2/SiNx.
III-V (megjegyzés 3): InP/GaAs/GaN.
IV-IV: SiC
II-VI (megjegyzés 3): CdTe.
Mágneses anyagok/legerőanyagok
Fém anyag: Ni/Cr/Al/Au.
Szerves anyag: PR/PMMA/HDMS /szerves filém.

1. Elősegíti a szeletek repülésének elkerülését.
2. A feldolgozható legkisebb csomópont: 14nm.
3. SiO2/SiNx etched rate: 50~150 nm/perc;
4. Etched felület roughness: 5. Támogatja a passzivációs réteget, az adhesziós réteget és a hátsó szilícium etching-et;
6. Választási arány Cu/Al:>50
7. Egységében gép LxWxH: 1300mmX750mmX950mm
8. Támogat egy gombnyomásra történő végrehajtást.
Folyamat eredménye

Szilícium-alapú anyagok etching-je

Silicon-bázisú anyagok, nano-nyomtatott minták, tömb
minták és lencse-minta etching
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory

InP normálhőmérsékletű etching

InP-bázisú eszközök mintaetchingja, amelyek optikai kommunikációra használnak, beleértve a vezetékstruktúrákat, rezonanciás terület-struktúrákat.
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier

SiC anyag etching

Alkalmazható mikrohullám-eszközökhöz, erőeszközökhöz stb.


Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details

Fizikai szórás, etching szervizanyagok tching

Alkalmazás nehéz egyétes anyagok etchingjére, például bizonyos fémek (például Ni/Cr) és keramikák esetén, valamint a
patterne detching.
Használatos fotoreziszt (PR)/PMMA/HDMS/polymer stílusú szervizanyagok etchingjére és eltávolítására.
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Hibaelemzési eredmények megjelenítése
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Termék Részletei
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Csomagolás & Szállítás
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details
hegesztőgép
Vállalati profil

Az Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) gép egy úttörő technológia, amely képes hihetetlen pontossággal mátrakolni és elemződni különböző típusú anyagokat. A gép olyan iparágokban használható, ahol rendszeresen szükség van mikrofabrikációra vagy mátrakásra. Magas minőségű anyagokból készült, ami tűrékenyessé, megbízhatóságra és kitartó jellegű kiváló eredményekre teszi képes.

 

RF plazmaversenyes generátorral ellátva hatékony. Az RIE rendszer induktív kapcsolást használ a plazma létrehozásához az üzemanyag forrásából. Ez a technika magas sűrűségű plazmát hoz létre, amely növeli a termékkel kapcsolatos mátrakási sebességet. Az RIE-gép mátrakási folyamata hatékony, pontos és nagyon irányítható, lehetővé téve egy adott mélység elérését. Ez a jellemző teszi egyedi és kiváló választásnak a kutatási vagy ipari munkák számára.

 

A gép széles körű alkalmazási területet fed le, beleértve a mikroelektronikát, a MEMS gyártást és a halványtestes gyártást. A gép fontos szerepet játszik a halványtest anyagok, például a szilícium, gallium arsenid és germán gyökérészetben és mikrogépészeti feldolgozásában a halványtest iparágban. A Minder-High-tech RIE eszköz továbbá be is gyökeresült a MEMS iparágban a lágy és merev anyagok, mint a poliimid, szilícium-dioxid és szilícium-nitrid gyártásához. Emellett elérhető hibaelhárítási elemzésre is az elektronikai termékek és szolgáltatásokkal kapcsolatos iparágakban.

 

Funkciókat tartalmaz, amelyek változatosak és könnyű használni. A szoftver felhasználóbarát, teljes ellenőrzést biztosít az operátor számára az etching paraméterek felett, amelyeket a berendezésben használnak. A gép beállításai el vannak mentve a belső memóriába, és több mint 100 beállításcsoportot tárolhatnak. Van érintőképernyője, amely lehetővé teszi az operátornak a paraméterek beállítását, például a gáz áramlását, a teljesítmény sűrűségét és a nyomást. Az Minder-High-tech RIE gép egy hővezérlési funkcióval is rendelkezik, amely biztosítja, hogy a anyagokat a megfelelő hőmérsékleten etcheljék, és megakadályozza az okozható kártyaikat.

 

Tökéletes olyan vállalatok számára, amelyek megbízható és hatékony gépet igényelnek, amely pontos és precíz eredményeket tud szolgáltatni. Ezen eszköz fejlesztésére csúcsos technológiát használtak, és nagyon magas szintű. A versenyképessége és a felhasználóbarát funkciói miatt ez egy nagyon jó választás a kutatási és ipari alkalmazások széles körében.

 

Ezenkívül rendelkezik hatékony hibatömegvizsgálati rendszerrel, amely lehetővé teszi a gépnek a mechanikai problémák észlelését és javítását a lehetséges leggyorsabban. Ez a rendszer biztosítja, hogy az RIE gép magas minőséget és megbízhatóságot fenntartson egész élettartamán át. Minden olyan iparág számára, amely pontos és hatékony etcholást vagy mikroszerkezet-tervezést igényel, a Minder-High-tech RIE gép a tökéletes megoldás.


Vizsgálat

Vizsgálat Email WhatsApp Top
×

Vegye fel a kapcsolatot