Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

kezdőlap
Rólunk
MH Equipment
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Videó
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> Csipkeszóró berendezés
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép

Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép

Alkalmazás

Szerkesztésre alkalmas: SMD HIGH-POWER COB, rész COM soros csomagolás stb.

1, Teljesen automatikus anyag feltöltés és letöltés.
2, Moduláris tervezés, ax optimalizált szerkezet.
3, Teljes intellektuális tulajdonjog.
4, Kiválasztó és összekötő dual PR rendszer.
5, Több wafer kör, dual kléző stb. konfiguráció.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Specifikáció
Összekötési munkamező

Töltési képesség
1 DARAB

XY útmutatás
10inch*6inch (működési tartomány 6inch*2inch)

Pontosság
0.2mil/5um

Dual munkamező folyamatosan táplálható

Wafer munkamező

XY útmutató mozgás
6inch*6inch

Pontosság
0.2mil/5um

Wafer pozíció pontosság
+-1.5mil

Szögpontosság
+-3 fok

Die méret
5mil*5mil-100mil*100mil
Wafer méret
6inch
Felvételi tartomány
4.5Inch
Csatolási erő
25g-35g
Több kesztyűs gyűrű tervezés
4 kesztyűs gyűrű
Halmaz típusa
R/G/B 3 típus
Csatoló kar
90 fokos forgató
Motor
AC szervomotor
Képfelismerő rendszer

Módszer
256 szürkefok

Ellenőrizze
tinta pont, halmazdarab elromlása, törött halmazdarab

Kijelző
17inch LCD 1024*768

Pontosság
1.56um-8.93um

Optikai nagyítás
0.7X-4.5X

Kötési ciklus
120ms
Programok száma
100
Maximális kirakat száma egyetlen substrátuson
1024
Kocka elvesztésének ellenőrzési módja
vakuumszenzor teszt
Kötési ciklus
180ms
Klepentszettelés
1025-0.45mm
Kocka elvesztésének ellenőrzési módja
vakuumszenzor teszt
Bemeneti feszültség
220V
Légforrás
min.6BAR,70L/min
Vakuumforrás
600mmHG
Teljesítmény
1.8KW
Méret
1310*1265*1777mm
Súly
680kg
Részletek
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Gyárunk
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Csomagolás & Szállítás
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

GYIK

K: Hogy vásárolhatók a termékeidetek? V: Néhány terméket készletben tartunk, elveheted a termékeket, miután rendezted a fizetést;
Ha nincs készleten a kívánt termék, akkor a fizetés érkezését követően kezdjük el az előállítást.
K: Mennyi a termékek garanciája? V: Az ingyenes garancia egy év a bejárati dátumtól számítva.
K: Látogathatunk meg a gyárotokat? V: Persze, üdvözlünk a gyárunk látogatásában, ha Kínába jössz.
K: Mennyi időre érvényes az árajánlat? V: Általánosságban az árunk egy hónapig érvényes az árajánlat dátumától számítva. Az ár megfelelően módosul a piaci nyersanyag-árak ingadozása miatt.
K: Mi a termelési idő, miután megerősítettük a rendelést? V: Ez attól függ, hogy mennyi a mennyiség. Általánosságban, a tömeges termelés esetén kb. egy hétre van szükségünk a termelés befejezéséhez.


Ha a halványvezeték-iparban vagy, akkor jól tudod, mennyire fontos rendelkezni magas minőségű gépekkel az eszközöd gyártásához és csomagolásához. Itt jön a segítségként a Minder-High-tech, amelyik halványvezeték IC-cskere felületi alapanyagokra illesztő gépe, vagy más néven die bonder, ami a tökéletes megoldás megbízható és hatékony die illesztéshez.

Készült ahhoz, hogy egyszerűen illeszthesse a halványvezeték IC-t a patátus-chipre az alapanyag felületére. Működése úgy történik, hogy a die-t igazítja és elhelyezi a célpontú alapanyagra, pontosan helyezve azt, majd illesztve hőmérséklettel, nyomással és ultrahangos energiával. Ezzel a géppel magas termelési arányt érhet el, és az illesztés megbízható, még a legkisebb die méretekkel is.

Egyik kiemelkedő jellemzője a Surface Mounting Technology (SMT) folyamata, amely lehetővé teszi neked komponensek összefűzését, amelyek mérete kis és nagy közötti. A Minder-High-tech gép egy die pick-and-place állomással is rendelkezik, amely biztosítja azt, hogy minden die pontosan helyezkedjen el a substrátuson, így minden kötés megbízható és erős. Emellett az eszköz látórendszerének köszönhetően pontos és gyors igazítást lehet elérni, ami biztosítja azt, hogy a szemiconductoreid helyesen vannak elhelyezve a kötés előtt.

Nem nehéz használni. Automatikus vezérlői és szoftverei felhasználói barátak, mivel az operátorok önállóan töltők és kivethetik a diát, amely több időt bocsát és konzisztens termelést tesz lehetővé. Ez a módszer kiváló kis és közepes mennyiségű termelésre és prototípuskészítésre, valamint arra is, akinek szoros toleranciájú szemiconductoreket kell elkészítenie.

Ez a telepítés és karbantartás nem igényel nagy erőfeszítést, ami egy kiváló bővítés az eddigi gyártási folyamataidhoz. A robusztus fejlesztési minősége azt is lehetővé teszi, hogy megbízható beruházás legyen a cég műveleteiben.

A Minder-High-tech halványszilárd elektronikai IC csomagoló alapfelületű hímcsatoló gép egy kiváló megoldás széles körű halványszilárd gyártási igényekre. Emellett, a márkaneve mögött tudod, hogy minőségi szabványoknak felel meg a termék.

Vizsgálat

Vizsgálat Email WhatsApp Top
×

Vegye fel a kapcsolatot