Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Főoldal
Rólunk
MH Equipment
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Videó
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> Csipkeszóró berendezés
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép
  • Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép

Kis Chip Kézi Csomagoló Berendezés Laboratóriumi Használatra Die bonder Die bonding gép

Termékleírás
Kézi Epoxi meghajtókötő
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Funkció
1. Megvalósítható a különböző minták automatikus rajzolása, például egy pontosságú adás, téglalap, rizs
szörnyezet, stb.
2. A szívócsöv lágy kapcsolatának megvalósítása, hatékonyan megoldva az aktív terület problémáit, például a GaAs-chip felszínén lévő levegőhíd
3. Nem károsítható simítás nem egyenletes tükör vagy nagyobb méretű chipsek esetén
4. A kiszolgálás és a tégla integrált, egészben, kényelmes vagy dupla fejű tégla funkció, amely növeli az efficienciát
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Specifikáció
Funkció:
Automatikus írás, kiszolgálás, rögzítés
Rögzített chip méret:
0.2-25mm
Limos nyomás:
10-150g
Emelőasztal mérete:
X-Y:250*270mm Z:18m
Vezérlő platform hatékony utazása:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Mozgási vezérlő platform pontossága:
0.2um
Zsákmány 360°-os forgással
Kínai elnevezésű paraméterfájl neve mentése, könnyen emlékezhető
Automatikus magasság-érzékelési funkcióval
Később frissíthető epoxi-eutektikus gép
Paraméterek
tápegység:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Tömörített levegő >=0.5MPa
Vakuumcsöv < -0.08MPa
Külső méretek:
800*380*450mm
súly:
70kg
stabil munkamenet távolítsa el a rezgésforrásoktól
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Csomagolás & Szállítás
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Vállalati profil

Echnical Services

Van karbantartási állomás (pont) Kínában, ahol az összes szükséges mellékletek tárolásra kerülnek, és több mint 10 éves ellátási időt garantálnak
Több mint 5 éves hazai technikai szolgáltatási tapasztalat hasonló berendezésekkel
Utánvétes garancia
1 éves garancia, a garanciaperiodus után folytatjuk az egyéves karbantartási szolgáltatást legalább két évig
Válasz 12 órán belül, helyszínre érkezés 72 órán belül
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Vizsgálat

Vizsgálat Email WhatsApp Top
×

Vegye fel a kapcsolatot