Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

kezdőlap
Rólunk
MH Equipment
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Videó
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> Csipkeszóró berendezés
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép
  • Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép

Kétfejű magas sebességű Die Bonder Halmozó gép halmozó gép halmozó gép

Alkalmazás

Alkalmazás: SMD HIGH-POWER COB részekhez, COM in-line csomagolás stb.

1, Teljesen automatikus anyagok feltöltése és letöltése.
2. Moduláris tervezés, max optimalizált szerkezet.
3, Teljes intellektuális tulajdonjog.
4, Kiválasztó és összekötő dual PR rendszer.
5. Több wafertartó, dual kléző stb konfiguráció. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpecifikáció
Összekötési munkamező

Töltési képesség 1 DARAB
XY útmutatás 10inch*6inch (működési tartomány 6inch*2inch)
Pontosság 0.2mil/5um
Dual munkamező folyamatosan táplálható

Wafer munkamező

XY útmutató mozgás 6inch*6inch
Pontosság 0.2mil/5um
Wafer pozíció pontosság +-1.5mil
Szögpontosság +-3 fok
Die méret 5mil*5mil-100mil*100mil
Wafer méret 6inch
Felvételi tartomány 4.5Inch
Csatolási erő 25g-35g
Több kesztyűs gyűrű tervezés 4 kesztyűs gyűrű
Halmaz típusa R/G/B 3 típus
Csatoló kar 90 fokos forgató
Motor AC szervomotor
Képfelismerő rendszer

Módszer 256 szürkefok
Ellenőrizze tinta potty, darab elromlása, törött darab
Kijelző 17inch LCD 1024*768
Pontosság 1.56um-8.93um
Optikai nagyítás 0.7X-4.5X
Kötési ciklus 120ms
Programok száma 100
Maximális kirakat száma egyetlen substrátuson 1024
Kocka elvesztésének ellenőrzési módja vakuumszenzor teszt
Kötési ciklus 180ms
Klepentszettelés 1025-0.45mm
Kocka elvesztésének ellenőrzési módja vakuumszenzor teszt
Bemeneti feszültség 220V
Légforrás min.6BAR,70L/min
Vakuumforrás 600mmHG
Teljesítmény 1.8KW
Méret 1310*1265*1777mm
Súly 680kg
Részletek Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryGyárunk Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierCsomagolás & Szállítás Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

A Minder-Hightech Wafer Die Bonder tökéletes választás bármely olyan cég számára, amely hatékony és megbízható Die Attach összefűző gépet keres az in-line csomaggyártáshoz. Ez a futurisztikus berendezés tervezve van olyan eredmények elérésére, amelyek pontosak és pontosak, amiért nagyon népszerű az ipari szaktanácsadók közt.


Durabilitás és funkcionális megközelítés érdekében, ez rögzítő anyagokból készült, amelyek garantálni fogják a kiváló teljesítményt és hosszú élettartamot. A zeneszköz haladó jellemzőkkel rendelkezik, amelyek felhasználóbarátak, könnyen működnek, és konzisztens kimenetet nyújtanak.


Innovációra és minőségre összpontosítva a Minder-Hightech márkának sikerrel fejlesztette ki ezt az élőhordozó gépet, amely a legújabb technológiával rendelkezik, hogy minden összefűzés hatékonyan elvégezhesse. Jó bármely olyan cégnél, amely kitüntetett folyamatot kíván a Die Attach összefűzési folyamatában.


Az egyik legnagyobb előnye, hogy nagy pontosságú és mennyiségek. A Jetting-je haladó Technológia, amely minden kapcsolatot extrém pontossággal hoz létre, ami csökkenti a hibákat és állandó eredményeket garantál.


A berendezés szintén haladó látást kínál, ami lehetővé teszi bármilyen hibát vagy anomáliát könnyen észlelni. Ez lehetővé teszi, hogy azonnali javító intézkedéseket tegyen, amely biztosítja, hogy a termék minősége a lehető legmagasabb.


Egy másik jellemzője annak a versenyképességének. Széles körű méretekkel használható, amely kisebb mint 5mm-től nagyobb mint 100mm-ig terjed. Ez nagyobb rugalmasságot nyújt jelentősen különböző alkalmazásokhoz.


Tervezve könnyű karbantartásra, a gép elemeihez közvetlen hozzáférést biztosítva, amelyek rendszeres javításra vagy szervizelésre szorulnak. Ez azt jelenti, hogy a leállás minimalizálódik, és a gép hamarosan visszakerül működésbe.


Vásárolja meg ma a Minder-Hightech Wafer Die Bonder-t, és érezze meg a legjobb minőségű gép előnyeit.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Specifikáció
Összekötési munkamező

Töltési képesség
1 DARAB

XY útmutatás
10inch*6inch (működési tartomány 6inch*2inch)

Pontosság
0.2mil/5um

Dual munkamező folyamatosan táplálható

Wafer munkamező

XY útmutató mozgás
6inch*6inch

Pontosság
0.2mil/5um

Wafer pozíció pontosság
+-1.5mil

Szögpontosság
+-3 fok

Die méret
5mil*5mil-100mil*100mil
Wafer méret
6inch
Felvételi tartomány
4.5Inch
Csatolási erő
25g-35g
Több kesztyűs gyűrű tervezés
4 kesztyűs gyűrű
Halmaz típusa
R/G/B 3 típus
Csatoló kar
90 fokos forgató
Motor
AC szervomotor
Képfelismerő rendszer

Módszer
256 szürkefok

Ellenőrizze
tinta potty, darab elromlása, törött darab

Kijelző
17inch LCD 1024*768

Pontosság
1.56um-8.93um

Optikai nagyítás
0.7X-4.5X

Kötési ciklus
120ms
Programok száma
100
Maximális kirakat száma egyetlen substrátuson
1024
Kocka elvesztésének ellenőrzési módja
vakuumszenzor teszt
Kötési ciklus
180ms
Klepentszettelés
1025-0.45mm
Kocka elvesztésének ellenőrzési módja
vakuumszenzor teszt
Bemeneti feszültség
220V
Légforrás
min.6BAR,70L/min
Vakuumforrás
600mmHG
Teljesítmény
1.8KW
Méret
1310*1265*1777mm
Súly
680kg
Részletek
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Gyárunk
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Csomagolás & Szállítás
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

A Minder-High-tech Wafer Die Bonder tökéletes választás bármely olyan cég számára, amely hatékony és megbízható Die Attach bonding gépre van szüksége az in-line csomaggyártáshoz. Ez a futurisztikus eszköz olyan pontos és precíz eredményeket teremt, amelyek nagyon népszerűek az ipari szakemberek között.

 

Durabilitás és funkcionális megközelítés érdekében, ez rögzítő anyagokból készült, amelyek garantálni fogják a kiváló teljesítményt és hosszú élettartamot. A zeneszköz haladó jellemzőkkel rendelkezik, amelyek felhasználóbarátak, könnyen működnek, és konzisztens kimenetet nyújtanak.

 

Innovációra és minőségre összpontosítva a Minder-High-tech márkának sikerült kidolgozni ezt a felsőbb rétegbeli kötési gépet, amely a legújabb technológiával rendelkezik, hogy minden kötés hatékonyan elvégezhesse. Jó bármely olyan cégnél, amely kiválóságot kíván elérni a Die Attach kötési folyamatukban.

 

Az egyik legnagyobb előnye, hogy nagy pontosságú és mennyiségek. A Jetting-je haladó Technológia, amely minden kapcsolatot extrém pontossággal hoz létre, ami csökkenti a hibákat és állandó eredményeket garantál.

 

A berendezés szintén haladó látást kínál, ami lehetővé teszi bármilyen hibát vagy anomáliát könnyen észlelni. Ez lehetővé teszi, hogy azonnali javító intézkedéseket tegyen, amely biztosítja, hogy a termék minősége a lehető legmagasabb.

 

Egy másik jellemzője a sokoldalaság. Széles körű méretekkel használható, kicsitól kezdve 5 mm-es méretűig, nagyotól 100 mm-ig. Ez nagyobb rugalmasságot biztosít jelentősen különböző alkalmazásokhoz.

 

Tervezve könnyű karbantartásra, a gép elemeihez közvetlen hozzáférést biztosítva, amelyek rendszeres javításra vagy szervizelésre szorulnak. Ez azt jelenti, hogy a leállás minimalizálódik, és a gép hamarosan visszakerül működésbe.

 

Vásárolja meg ma a Minder-High-tech Wafer Die Bonder-t, és érezze meg ezen felső minőségű gép előnyeit.


Vizsgálat

Vizsgálat Email WhatsApp Top
×

Vegye fel a kapcsolatot