Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Főoldal
Rólunk
MH berendezések
Megoldás
Tengerentúli felhasználók
Videó
Kapcsolat
Főoldal> Megoldás> Félvezető észlelés

Ultrahangos pásztázó mikroszkóp megoldás a félvezetőipar számára

Idő: 2025-02-27

Az ultrahangos vizsgálat elve

Az ultrahangos jelátalakító ultrahang impulzust generál, amely a csatlakozó közegen (vízen) keresztül éri el a DUT-t.

Az akusztikus impedancia különbsége miatt az ultrahanghullámok a különböző anyagok határfelületén verődnek vissza.

Az ultrahangos jelátalakító fogadja a visszavert visszhangot, és elektromos jelekké alakítja át.

A számítógép feldolgozza az elektromos jelet, és megjeleníti a hullámformát vagy képet.

Szkennelési űrlap

Pásztázás: hullámforma egy bizonyos ponton;

A vízszintes tengely a hullámforma megjelenésének időpontját jelzi;

A függőleges tengely a hullámforma amplitúdóját jelzi.

 

C scan: keresztirányú keresztmetszeti letapogatás;

A vízszintes és függőleges tengelyek a fizikai méreteket jelzik;

A szín a hullámforma amplitúdóját jelzi.

 

B szkennelés: hosszanti keresztmetszeti letapogatás;

A vízszintes tengely a fizikai méreteket jelzi;

A függőleges tengely a hullámforma megjelenésének időpontját jelzi;

A szín a hullámforma amplitúdóját és fázisát jelzi

Többrétegű szkennelés: a többrétegű C szkennelés a minta mélységi irányában történik.

Átviteli pásztázás: vevőket adnak a minta aljához, hogy összegyűjtsék az átvitt hanghullámokat, hogy képeket hozzanak létre.

Az észlelés előnyei és korlátai

Előnyök:

1. Az ultrahangos detektálás az anyagok széles körére alkalmazható, beleértve a fémeket, nemfémeket és kompozit anyagokat;

2. A legtöbb anyagon át tud hatolni;

3. Nagyon érzékeny az interfész változásaira;

4. Az emberi szervezetre és a környezetre ártalmatlan.

Korlátozások:

1. A hullámforma kiválasztása viszonylag bonyolult;

2. A minta alakja befolyásolja a detektálási hatást;

3. A hiba helyzete és alakja bizonyos mértékben befolyásolja az észlelési eredményt;

4. A minta anyaga és szemcsemérete nagyban befolyásolja a kimutatást.

 

Hegesztési minőségellenőrzés az ostyatöltési folyamat során

Felügyelet az ostyatöltő gép indításakor és hibakeresési folyamata során, hogy intuitív módon fedezze fel a rendellenességeket a berendezés különböző paramétereiben és állapotaiban.

A szívófej magassága és szöge;

A forraszanyag oxidációja és hőmérséklete;

Az ólomváz anyaga és a forgács anyaga

Hegesztési minőségellenőrzés forgácsfeltöltés során

A chipbetöltő gép indítása és hibakeresése során végzett megfigyelés intuitív módon észleli a rendellenességeket a berendezés különféle paramétereiben és állapotaiban

A szívófej magassága és szöge;

A forraszanyag oxidációja és hőmérséklete;

Az ólomkeret és a chip anyaga

A forgácshegesztési folyamatban lévő üregek a készülék használata során elégtelen hőelvezetést okoznak, ami befolyásolja annak élettartamát és megbízhatóságát. Ultrahangos vizsgálati módszerekkel a hegesztési hézaghibák gyorsan és hatékonyan azonosíthatók.

Hegesztési üregek

Szilícium lapkák vetemedése

Kenyér chips

Repedések a szilícium lapkákon

A csomagolás leválási hibáinak észlelése a műanyag kapszulázási eljárás után

Ultrahangos szkennelési fázisérzékelési mód a gyanta műanyag és fém keret közötti delaminációs hibák pontos azonosításához

Az oxidált terület a hámlás után alapvetően megegyezik a vörös területtel

 

Hiányérzékelés és vékonyabb csomagok többrétegű észlelése

Érzékelési eset TO sorozat

Tesztelje az egész táblát

Teszteljen egyetlen chipet

Tipikus alkalmazási eset: memóriachip-csomag pórusai

Tipikus alkalmazási eset: memória chip rétegezési hiba

Egyéb tesztesetek

Vizsgálat E-mail WhatsApp WeChat
felső