Մասնակից արտադրություն Լապինգ և Պոլիշինգ Համակարգ , China Մասնակից արտադրություն Լապինգ և Պոլիշինգ Համակարգ Manufacturers, Suppliers, Factory

Ապարատի Նկարագրություն

MDAM-CMPA200
Մասնակից արտադրություն Լապինգ և Պոլիշինգ Համակարգ

Սարքական պարամետրերը կառավարվում են անկախ հեռադիտարական համակարգով: Հեռադիտարական համակարգը կարող է ընտրել անհամարձակ կամ համարձակ โրւմ, կառավարելով հոստը օգտագործողի տեխնոլոգիական պահանջների համաձայն: Կառավարման համակարգը կարող է ընտրել հեռավորությունը՝ անկախ սարքի հոստից օգտագործողի տեխնոլոգիական պահանջներից: Այս կառավարման կառուցվածքը չի միայն բարձրացնում քիմիական պոլիրումի գործընթացում գործակիցների ուժեղության և ամանափուլտության պաշտպանության մակարդակը, այլ նաև հանգեցնում է պոլիրումի գործընթացում առաջացած պոլիրումի հետքերի կորոզիայից:
MDAM-CMPA200 արկղունի և լեցումի սարքը ունի սարքի ժամանակավորումի ֆունկցիա, որը կարող է աշխատել անընդհատ 10 ժամ. Հաջորդաբար, սարքը ունի աշխատանքի ժամանակի պայմանական սետելու ֆունկցիա. Երբ հասնում է պայմանական ժամանակ, սարքը ավտոմատ կդադարձնի, ինչը շատ բարձրացնում է սարքի ավտոմատացումի ֆունկցիան և գործարքի ստանդարտացումի օպերացիան:

Կիրառելի նյութեր

1. Սիլիցիում-աساس նյութեր (Si, a-Si2, poly Si)
2. III-V նյութեր (GaAs, InP, GaSb, InSb և այլն)
3. Երրորդ գեներացիայի կիսահաղորդիչների նյութեր (SiC, GaN և այլն)
4. Չորրորդ գեներացիայի կիսահաղորդիչների նյութեր (Ալմազ, Ga2O3 և այլն)
5. Ինֆրակարմիր նյութեր (CZT, MCT և այլն)
6. Օպտոէլեկտրոնական նյութեր (LiNbO3, LiTaO3, SiO2 և այլն)
7. Մետալական նյութեր (Au, Cu, Al, Mo, TC4 և այլն)
8.MEMS
9.Անուղարկիչ սարք
10.Անուղարկիչ հիմք
11.Կապույտում

Սարքերի գործառություն

1.MDAM-CMPA200-ը իդեալ է բարձր ծավալի շարժում և լավացում համար տարբեր նյութերի վահանակների (SiC, Սաֆիր, GaN, AlN...) կոմպոնենտների, ինչպիսիք են ֆիլտրային նյութեր, սեղանային նյութեր, LCD տախտեր և այլն:
2.Չորս մոտորային դիվաններ և չորս ավելի մեծ լավացման գլաններ թույլ են տալիս միաժամանակ լավացնել մինչև 48 2" վահանակներ։ Հետևաբար, MP շարքի մաքինան իդեալ է լինում լիազոր ծավալի արտադրանքային միջավայրում:
3.Մաքինայի ավտոմատ կառավարման տախտակը օգտագործում է փորձագրական 터ч սկին կառավարման համակարգ, և գործարքի պարամետրերը կարող են ազատորեն մուտքագրվել և փոխվել:
4.Ավտոմատ կառավարման և ինտելեկտուալ բեռնում/արտանում համակարգերը կարող են արագ լավացնել վահանակները եպիտաքսիալ պատվածներին։ Այս համակարգը icularly օգտագործելի է կ়արող են արագ լավացնել վահանակները եպիտաքսիալ պատվածներին։
5.MDAM-CMPA200 ճշգրիտ անկումների և լեցումների մաքինան ներառում է հոսթ-մաքինա, հեռավար կառավարման համակարգ, պայմանավոր սարքեր, վակուումի համակարգ, լցումի համակարգ, անկումների և լեցումների դիսկեր և այլն:
6.MDAM-CMPA200 ճշգրիտ անկումների և լեցումների մաքինան, հոսթը և բոլոր ավարտական մասերը կազմված են բարձր կորոզիայի համար անկախ նյութերից, մաքինան կորոզիային անկախ է, և համապատասխանում է տարբեր կիմիական մեխանիկական անկումների և լեցումների համար բոլոր կիսահաղորդիչային նյութերին:
7.Անկախ հեռավար կառավարման համակարգի միջոցով կարող է իրականացվել միաժամանակ մի քանի մաքինաների կապում և կառավարում: Կառավարման վարորդի միջոցով կարող եք կառավարել մի քանի անկումների և լեցումների մաքինաներ՝ արդյունավետություն տալու համար գործարքի ընթացքում փոխելով գործարքային պարամետրերը: Կարող է նաև իրականացնել ճշգրիտ թվային կառավարում մի քանի գործարքների վրա միաժամանակ, որ նշանակալիորեն բարձրացնում է աշխատանքի արդյունավետությունը և գործարքի ճշգրտությունը:
8.Ավտոմատիկ լցումների համակարգը կարող է կայունեցնել սառչման արագությունը տարբեր տեխնոլոգիական պահանջների համաձայն, և ավտոմատ կվարվի, երբ սառչադիրը ավարտվի, որպեսզի պաշարի վրա չի արանջենանա։
9.Սարքի կառավարման համակարգը ունի ժամանակավոր ֆունկցիա։ Երբ հասնում է նախատեսված ժամանակը, համակարգը ավտոմատ կվարվի։

Սարքի առանձնահատկությունները

1.Անկախ հեռավար կառավարման համակարգ, հեռավար կառավարում։
2.Կարող է իրականացվել մի կառավարման տերմինալում միացված միացում միացում։
3.Օնլայն իրականացված կարգավորման և սառչման դիսկերի ջերմաստիճանի կառավարում և հումումացիայի ֆունկցիա։
4.Բազմականալ լցումների համակարգ։
5.Կարգավորման, սառչման և դիսկերի լվացման ֆունկցիա։
6.Համակարգը հավաքված է ունիվերսալ անոթով փակումով, որը հարմար է տեղափոխման և անցնելու համար։

Սարքավորումների առավելությունները

1. Կրճատեք սառչման ժամանակը, յուրաքանչյուր սառչման գլուխ ունի 0-50Kg բեռնություն, և սառչման ժամանակը կարող է կրճատվել 70%-ով։
2. Բազմարժեք և բազմաձև, կարող է սառչել բազմաթիվ նյութեր, որը բավարար է ավելի բարեարգելիությունը և
ստեղնագործական հնարավորությունը բարձր ճշգրտությամբ լիցքավորման համար, և կարելի է ստեղծել տարբեր լիցքավորման մոդելներ օգտագործողների ճշգրիտ պահանջների համաձայն՝ հասնելու համար լավագույն արդյունքներին:
3. Բարձր արտադրություն՝ միաժամանակ կարելի է լիցքավորել մինչև 48 2-inch վայրեր։
4. Կոmodoլի և պարզ ավտոմատացված տախտակի կառավարում գործելու և պահպանման համար։ Ամբողջ պարամետրական կարգավորումները կատարվում են տախտակի վրա՝ պարզ և սահմանափակ։ Նաև կարգավորված է ինտելիգենտ բեռնում/արտագրում համակարգ՝ հեշտ գործելու համար։
5. Հեշտ տեղափոխելի, ամբողջ համակարգը տեղադրված է ունիվերսալ ուղեղներով՝ որոնցում կա արգելափակման ֆունկցիա՝ հեշտ արգելելու և տեղափոխելու համար։
6. Սարքը ունի անկախ ինտեգրացված ոնլայն մոնիտորինգի ֆունկցիան լեզվացման և լիցքավորման դիսկի մակերեսի ձևի վերաբերյալ գործընթացի ընթացքում, և կարող է տրոհել լեզվացման և լիցքավորման դիսկի մակերեսի ձևը ինտեգրացված ոնլայն։ Դիսկի մակերեսի ձևի կառավարման ճշգրտությունը 1μm է։

Երկարության ինդեքսը հասնելի է

1. φ50mm վայրի ընդհանուր հաստատության (TTV) շեղումը մնում է ±1μm սահմաններում:
2. φ75մմ վահանի ընդհանուր հաստության շեղումը (TTV) գտնվում է ±2μm-ի մեջ:
3. φ100մմ վահանի ընդհանուր հաստության շեղումը (TTV) գտնվում է ±3μm-ի մեջ:
4. φ150մմ վահանի ընդհանուր հաստության շեղումը (TTV) գտնվում է ±4μm-ի մեջ:
5. φ200մմ վահանի ընդհանուր հաստության շեղումը (TTV) գտնվում է ±5μm-ի մեջ:

Տехնիկ 특성

Según արկղեր	4 ստացիոնարական
Էլեկտրամատակարարում	220V50Hz
Ընդհանուր հզորություն	3.5 ԿՎ
Մեծ սալի տրամագիծ	760 մմ
Սալի արագություն	Ən çox 120 об/мин
Գեղարվորի տականացման անկյուն	Ən çox 10 գրադուս
Ավելև ներև բարձրացման հեռավորություն	100mm
Գեղարվորի արագություն	Ən çox 80 об/мин
Գեղարվորի չափսերը	Ən çox 208 մմ
Wafer-ի անցնում մեթոդ	Վակուում առարկում
Վակումնի ճյուղ	Առավելագույնը 4 կանալ
Կորցնող ճնշում	0-50 կգ
Դրամ	4
Պերիստալտիկ բամբեր	4
Ցուցադրման էկրան	12.1 դյույմ
Դուրս գալող օդի ճնշում	Բացի 7 բարից
Վակում	պետք է
ԿLEAN ջուր	պետք է
Մաքրության ջրավազան	(YES) ԱՅՈՒ actionTypes
Մաքրության օդավազան	(YES) ԱՅՈՒ actionTypes
Ելակետի բացման մեթոդը	Առաջին և հետագա ելակետներ
Սեղանի վերքի ելակետի պատ	Կամայական տրանսպարենտ

Պակետավորում և առաքելություն

Կոմպանիայի պրոֆիլ

Minder-Hightech է վաճառող և սերվիսային ներկայացուցիչ կիսահանդեսական և էլեկտրոնային արտադրանքների գործարաններում օգտագործվող համակարգերում։ Երկար 2014-ից ընկալում է տարածել գործարանների համակարգերի մասին՝ առաջարկելով գործարանների համակարգերի մասին՝ գերազանց և վավեր լուծումներ։

Հաճախ տրամադրվող հարցեր

1. Գինի Մասին:
Երբեմն մեր գիները համապատասխան են և կարող են քննարկվել: Գինը փոխվում է սարքի և ձեր սարքի պարամետրերի կամ անհրաժեշտ կայունության կախվածության.

2. Սամպլի Մասին:
Կարող ենք ձեզ առաջարկել սամպլ սարքի սերվիս, բայց կարող է պահանջվել մի քանի վճարում։

3. Վճարման մասին:
Պլանը հաստատելուց հետո, ձեզ պետք է առաջնային վճարում կատարել, և ապա գործ UsersController՝ սկսեն պատրաստել ապարատները։ Ապարատը պատրաստվելուց հետո, երբ դուք վճարում եք մնացորդը, մենք այն ուղարկում ենք։
Ապարատը պատրաստվելուց հետո, երբ դուք վճարում եք մնացորդը, մենք այն ուղարկում ենք։

4. Դուրսագրման մասին:
Ապարատականի ստեղծման վերջում, մենք կուղարկենք դուրսբերման տեսանյութը, դուք նաև կարող եք գալ դեպի կայան և ստուգել ապարատականը։

5. Ինստալյացիա և տեսականում:
Երեք օրում սարքելու հաջողությունը ձեզ տալիս է հավանաբար դադարելու հնարավորություն, մենք կարող ենք ուղարկել ինժեներն սարքելու և դեբագ արելու համար։ Այս սպասարկման ծախսի համար մենք ձեզ կտանք առացկացված գնահատական։

6. Գարանտիայի մասին:
Մեր սարքերը ունեն 12 ամիսանոց warranty period։ Warranty-ից հետո, եթե որևէ մասերն արդյոք վարդագրվեն և պետք է փոխվեն, մենք կավարտենք միայն արժեքի գնահատականը։

հjemէջ

Մեր մասին

MH Equipment

Հաղորդում

Երկիրացի Օգտագործողներ

տեսանյութ

Կապվեք մեզ հետ

Մասնակից արտադրություն Լապինգ և Պոլիշինգ Համակարգ