Այս գավազանային կապակցիչը բարձր ճշգրտությամբ օգտագործվում է բարձր պահանջարկի մեռնելու համար, այն սկզբում հավաքում է մեռնոցը՝ ճոճվելով դեպի բռնիչը, որը կարող է չափորոշել անկյունը, այնուհետև գծային ուղեցույցով նորից ընտրել դեպի կապարի շրջանակ:
Նկարագրություն | MD-1412 Die Bonder մեքենա | |
UPH | 5 ~ 6K (ճոճվող թեւ և գծային շարժում) | |
Տեղադրման ճշգրտությունը | Um 25um | |
Die ռոտացիա | +/- 2 ° | |
Մահացու չափը | 6553 Սենսորային միջուկ՝ 2.12*212 մմ 6100 Սենսորային միջուկ՝ 1.65*1.65 մմ 3224 Asic die:1.20*1.27mm I-Lite Asic ձողիկ՝ 1.96*1.51 մմ | |
Bondline հաստության վերահսկում | Այո, ճնշման կառավարման ռեժիմ | |
Ենթաշերտի չափը | ||
Երկարություն | 76 (Կարելի է հարմարեցվել ըստ հաճախորդի պահանջները) | |
Լայնություն | 101 (Կարելի է հարմարեցվել ըստ հաճախորդի պահանջներին համապատասխան) | |
Հաստություն | (Կարելի է հարմարեցվել ըստ հաճախորդի պահանջները) | |
Վաֆլի համակարգ | ||
Ստանդարտ | Պարունակում է 12 դյույմանոց վաֆլի օղակի մեխանիզմ և չիպային տուփի սեղմման մեխանիզմ; մատնոցների հավաքում; XY սեղան; 10 դյույմ, 12 դյույմ, 14 դյույմ մետաղական շրջանակի հարմարանք, ձեռնարկ ճշգրտում;Ստանդարտ սոսնձվող ասեղի բաշխում | |
6 «վաֆլի չափս [10» մետաղական շրջանակ] 8 «վաֆլի չափս [12» մետաղական շրջանակ] 12 «վաֆլի չափս [14» մետաղական շրջանակ] | ||
Պահանջվող հարմարություններ | ||
Լարման | 220 VAC | |
Ամբողջական բեռնվածքի հոսանք | NA | |
Հաճախություն | 50Hz | |
Power սպառումը | 600 ~ 1000W | |
Սեղմված օդ | Նվազագույն 6 բար [87psi] | |
Չափը եւ քաշը | ||
Լ x Դ x Հ | 2000mm x 1200mm x 1800mm | |
քաշ | 1700kg | |
Ներկայացնում ենք MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bonder-ը Minder-High-tech-ից՝ կատարյալ լուծում IC/TO Package Line Die Bonding-ի համար: Ճշգրտության և ճշգրտության նկատառումներով նախագծված՝ այս գավազանն առաջարկում է բացառիկ արդյունավետություն և հուսալիություն՝ բավարարելու ձեր հավելվածի ամենախստապահանջ պահանջները:
Նախագծված առաջադեմ տեխնոլոգիայով՝ սա ունակ է մշակել մի շարք նյութեր, որոնք ներառում են TO փաթեթներ, ինչպես նաև այլ տարրեր: Սարքավորումը գալիս է նրանով, որ ունի մի հարթակ, որը բաղկացած է մեծ բազմակի արտանետման կապումներից, որոնք հնարավորություն են տալիս արագ և հեշտ բեռնաթափման հետ կապված մեռնել: Համակարգում ներառված է տեսախցիկ, որն ապահովում է որակի ավելի բարձր մակարդակի հսկողություն՝ տալով ձեզ ինքնավստահություն, որ ամեն անգամ ձեր մահակն անթերի կտեղադրվի:
Հզոր շարժիչով կառուցված ապահովում է բարձր ճշգրտություն և արագություն: 50N կապի առավելագույն ուժով և 0.001 մմ ճշգրտությամբ սարքը կարող է կառավարել առավելագույն կապը, դժվար է հեշտությամբ: Մեքենան կատարյալ է մի շարք ընկերությունների համար, որոնք ներառում են ավտոմոբիլային, օդատիեզերական, բժշկական և այլ ընկերություններ:
Նախագծված է բոլոր օպերատորի սրտով, այս առանձնահատկությունները օգտագործողի միջերեսը հարմար է օգտագործողի համար, արագ և հեշտ օգտագործման համար: Մեքենան ներառում է մեծ էկրանի տպավորություն, որն ապահովում է ինտուիտիվ աշխատանք և արագ մուտք դեպի տարբեր կարգավորումներ և գործառույթներ: Բացի այդ, մեքենան ներառում է մի շարք առանձնահատկություններ, որոնք ապահովում են օպերատորի անվտանգությունը սարքավորումն օգտագործելիս:
Բացառիկ է ստեղծված բարձրորակ նյութերով և բաղադրիչներով, որոնք թույլ են տալիս երկարատև հուսալիություն և կատարում: Սարքավորումը նախագծված է դիմակայելու կոշտ միջավայրերին, որոնք կարող են աշխատել երկար ժամանակ առանց կանոնավոր սպասարկման կարիքի: Բացի այդ, սարքը հեշտ է մաքրել և պահել, ինչը թույլ է տալիս արագ և հեշտ մաքրել յուրաքանչյուր օգտագործման համար:
MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bonding մեքենան Minder-High-tech-ից բացառիկ ընտրություն է IC/TO Package Line Die Bonding-ի համար:
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Հեղինակային իրավունք © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Բոլոր իրավունքները պաշտպանված են
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
