Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

հjemէջ
Մեր մասին
MH Equipment
Հաղորդում
Երկիրացի Օգտագործողներ
տեսանյութ
Կապվեք մեզ հետ
Տուն> Դիե միացում
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding

MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ die bonder IC/TO Package line die bonding

Ապարատի Նկարագրություն

Բարձր ճշգրտությամբ մարդու կպող MD-1412

Այս մարդու կպողը բարձր ճշգրտությամբ մարդու կպում է բարձր պահանջներով մարդու կպման համար, առաջին անգամ կառուցված է մարդու կպումը՝ փոխազդելով անկյունը՝ որը կարող է կալիբրացնել անկյունը, և ապա վերցնելու համար գծային հիվանդությամբ։


MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
Տехնիկ 특성
Նկարագրություն
MD-1412 Մարդու Կպող Մաքինա

UPH
5 ~ 6K (swing arm and linear motion)

Տեղադրման ճշգրտություն
±25մկմ

Conexion դաշտը
+/- 2°

Դիեի չափսեր
6553 Սենսոր 迭: 2.12*212մմ
6100 Սենսոր 迭: 1.65*1.65մմ
3224 Asic 迭: 1.20*1.27մմ
I-Lite Asic 迭: 1.96*1.51մմ

Bondline հաստության կառավարում
Այո, Կորցանում կառավարման โրդ

Հիմքի չափսեր

Երկարություն
76 (Կարելի է կատարել պահպանություն սեփական պահանջների համաձայն)
սեփական պահանջների համաձայն)

Հասարակություն
101 (Կարելի է կատարել պահպանություն սեփական պահանջների համաձայն
սեփական պահանջների համաձայն)

backpageսինթիկս
(Կարելի է կատարել պահպանություն սեփական պահանջների համաձայն
սեփական պահանջների համաձայն)

Դիսկ համակարգ

Ստանդարտ
娷ում է 12-դюյյմավոր դիսկ օղակային մեխանիզմ և միկրոսխեմային բաժակի սեղմող մեխանիզմ՝ մատանգավոր ժողովրդավորման ժամանակ; XY աղյուսակ; 10 դյույմ, 12 դյույմ, 14 դյույմավոր մետաղական քառակուսի սեղմող մեխանիզմ՝ ձեռնարկում կատարելով սեղմումը; Ստանդարտ մատանգավորման սyrին մատանգավորում
XY աղյուսակ; 10 դյույմ, 12 դյույմ, 14 դյույմավոր մետաղական քառակուսի սեղմող մեխանիզմ՝ ձեռնարկում կատարելով սեղմումը; Ստանդարտ մատանգավորման սyrին մատանգավորում
սեղմում կատարելով սեղմումը; Ստանդարտ մատանգավորման սyrին մատանգավորում


6"դիսկի չափս [10" մետաղական քառակուսի]
8" գեղարվոր չափ [ 12" մետալական համակարգ ]
12" գեղարվոր չափ [ 14" մետալական համակարգ ]
Հարցազանգված դրություններ

Վոլտաժ
220 ՎԱԿ

Ամբողջ բեռի կուրենտ
Չ/Ա

Հաճախականություն
50HZ

Էլեկտրաէներգիայի սպառում
600 ~ 1000W

Սեղմված օդ
Նվազագույն 6 բար [ 87psi ]

Չափեր և կշիռ

Լ x Ե x Բ
2000մմ x 1200մմ x 1800մմ

Քաշը
1700կգ

Մանրամասներ
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
Մեր գործարան
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
Պակետավորում և առաքելություն
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory

Մուտքագրվել է MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ Դիե Բոնդերը Minder-High-tech-ից, որը ներկայացնում է ստորագրող լուծում IC/TO Package Line Դիե Բոնդինգի համար։ Դիե բոնդերը նախատեսված են ճշգրտության և ճշգրտության համար, ունենալով արտաքին արդյունավետություն և վստահելիություն՝ բավարարելու ձեր կիրառման ամենախնդիրագույն պահանջներին։

 

Ստեղծված առաջնությամբ տեխնոլոգիայի հետ, սա կարող է սպասարկել տարբեր նյութերի զանգված, ներառյալ IC-ները՝ TO փաթեթներով և այլ տարրերով։ Ապարատը գնդեցվում է մեծ պլատֆորմով և բազմաթիվ եջեկտորական սանդղակներով, որը թույլ է տալիս արագ և հեշտ սպասարկում դիագրամների հետ։ Համակարգը ունի ինտեգրացված քամերա, որը հարավորում է բարձր որոշակիության մակարդակի կառավարում, տա给你们 վերջին հավանդով, որ ձեր դիագրամները կլինեն ճիշտ դիտված յուրաքանչյուր անգամ։

 

Գերականգ միավորով կառուցված, որը տալիս է բարձր ճշգրտություն և արագություն։ Դիցումով 50N-ի առավելագույն կոպացման ուժով և 0.001 մմ-ի ճշգրտությամբ, սարքը կարող է սպասարկել ամենադժվար կոպացման խնդիրները հեշտությամբ։ Սարքը իдеալ է լայն տիպի կազմակերպությունների համար, ներառյալ ավտոմոբայլի, օդանավային, բժշկական և այլ կազմակերպություններ։

 

Ստեղծված է օպերատորի կենտրոնում, որը բացատրություն է տալիս օգտագործողի համար հաճախորդական chnittan user interface-ից, որը արագ և հեշտ է օգտագործել: Այս մաքինան ներառում է մեծ ցուցադրիչ, որը տալիս է ինտուիտիվ գործողություն և արագ առաջնորդություն տարբեր կարգավորումներին և ֆունկցիաներին: Նաև, այս մաքինան ներառում է լայն բազային առանձնահատկություններ, որոնք համոզեցնում են օպերատորի անվտանգությունը՝ օգտագործելիս այս սարքը:

 

Ստեղծված է գերարժեք նյութերով և կոմպոնենտներով, որոնք թույլ են տալիս երկարաժամանակ վավերություն և արտաքին արդյունավետություն: Սարքը դիզայնավորված է այնպիսի աշխարհային միջավայրերից անցնելու համար, որոնք կարող են աշխատել երկար ժամանակավարությամբ առանց պայմանական ապահովման: Նաև, սարքը հեշտ է կLEAN և պահել, թույլատրելով արագ և հեշտ կLEAN ամեն օգտագործման ժամանակ:

 

Minder-High-tech-ի MD-1412 MDAX64DI բարձր ճշգրտությամբ Die Bonding մաքինան IC/TO Package Line Die Bonding-ի համար է գերարժեք ընտրություն:


Հարցում

Հարցում Email whatsapp Top
×

ԿԱՊԸ ԵՆԴ ՏOUCH