Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Ստացեք գնահատական

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

հjemէջ
Մեր մասին
MH Equipment
Հաղորդում
Երկիրացի Օգտագործողներ
տեսանյութ
Կապվեք մեզ հետ
Տուն> Կորդովիչ Միացում
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար
  • Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար

Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար

Ստանալ ազատ գնահատական
Produkterära arjeq

MDDAB-2550 Deep access wedge bonder

Սպեցիալ դիզայն գভ Irving կոնտակտների համար wire bonding-ում. Կարող է հասնել մոտեցում 20mm սեփական.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Տехնիկ 특성
էլեկտրական պահանջ
220VAC±10％、50HZ、60W համոզվեք, որ կապված է ground
Կալաման տարածություն
25～50µm
Ալտրասոնավոր ուժ
0－3W, 60kHz, two channel. can be set separately of the two point
կպման ժամանակ
5-200մս, երկու ալիք
Կպման ուժ
10-60գ, երկու ալիք
սպան առաջին կպումից երկրորդ կպման միջոցով ավտոմատ โրւժ
0-10մմ (մոտորացված)
կպման շառավիղ
0-6մմ (մոտորացված)
ժիգի շարժման տարածք
Φ16մմ
մաῦս ձեռք
20*20մմ
թարգմանական դիջիտալ քամերա
Ընտրովի
Չափս
600*560*390մմ
Քաշը
36կգ
Արտադրանքի մանրամասներ
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Հաճախորդի օգտագործում
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Գործարան
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Өգտոգում
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Produkterära arjeq

MDDAB-2550 Deep access wedge bonder

Սպեցիալ է հուսալի կոնտակտավորման ձևավորման համար կոնտակտավորման ժամանակ: Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierՏехնիկ 특성

էլեկտրական պահանջ 220VAC±10％、50HZ、60W համոզվեք, որ կապված է ground
Կալաման տարածություն 25～50µm
Ալտրասոնավոր ուժ 0－3W, 60kHz, two channel. can be set separately of the two point
կպման ժամանակ 5-200մս, երկու ալիք
Կպման ուժ 10-60գ, երկու ալիք
սպան առաջին կպումից երկրորդ կպման միջոցով ավտոմատ โրւժ 0-10մմ (մոտորացված)
կպման շառավիղ 0-6մմ (մոտորացված)
ժիգի շարժման տարածք Φ16մմ
մաῦս ձեռք 20*20մմ
թարգմանական դիջիտալ քամերա Ընտրովի
Չափս 600*560*390մմ
Քաշը 36կգ


Արտադրանքի մանրամասներ

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Հաճախորդի օգտագործում Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureԳործարան Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsӨգտոգում Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

MDDAB-2550 խորունդ կոնտակտավորման մաքինան իրականացնում է բոլոր ձեր կոնտակտավորման պահանջները։ Այս մոդեռն մաքինան iếtներականորեն դիզայնված և գործարարված է Minder-Hightech-ի կողմից՝ գլխավոր կազմակերպության մեջ կոնտակտավորման ոլորտում, որը մասնավորապես մասնակցում է խորունդ կոնտակտավորման ոլորտում։


Մաքինան դիզայնված է կոնտակտավորման համար՝ որը առաջացնում է գերակայություններ։ Այն կառուցված է ինչ-որ իրականացողությամբ՝ որը ապահովում է բարձրաորական կոնտակտավորման արդյունքներ։ Այն բավարարում է երգոնշական դիզայնին՝ որը արագացնում է օպերացիաների կատարումը, այնպիսին դարձնելով՝ որը հարմար է նորականցիների և փորձող օպերատորների համար։


Սպեցիալ դիզայնված է խորունդ կոնտակտավորման համար։ Այս մաքինայի մասնավոր հատկությունները տալիս են հնարավորություն ստանալ դժվար հասնելի տիրույթները՝ դա դարձնում է այն ճիշտ ընտրությունը բոլոր խորունդ կոնտակտավորման համար։ Դրա եզակի դիզայնը թույլ է տալիս կոնտակտավորել արագացուցիչները փոքր տարածքներում՝ դա դարձնում է այն իդեալ օգտագործման համար microelectronics ոլորտում։


Մի քանի կարևոր 특징ներից մեկը դա նրա կառավարման հասարակագույն համակարգն է։ Ապարատը գլխավորում է ավտոմատացված համակարգով, որը թողնում է օպերատորին կառավարել կոլեկտիվ կոպացման բոլոր մասերը։ Այս 특징ը համոզում է, որ կոպացումը բարձր որակով և հաստատուն է մեթոդի ընթացքում։


Կարող է գործադրել կոպացման համակարգ՝ բարձր արագությամբ։ Այս համակարգը համոզում է, որ սարքը կարող է արտապատել սیրենները արագ և արդյունավետ, նվազեցնելով գործարկման ժամանակը։ Սարքը այս մասնիկով ստեղծված է մեծ մասշտաբով գործարկման համար՝ օրինակ, տարածավազանգության, մեքանիկական և բժշկական կազմակերպություններում։


Գործարկված է բարձր որակի նյութերից և ստեղծված է վերջանալու համար։ Դա ունի հասարակագույն կառուցվածք և կոպացման գլուխ, որը համոզում է կերպարից և արագացման դեպքերում։ Սա համոզում է, որ սարքը կարող է լավ գործարկվել նույնիսկ ամենահարմար միջավայրերում։


Կապվեք մեզ այսօր և սովորեք ավելի շատ այս հարավագույն MDDAB-2550 Deep access wedge bonder-ի մասին և բերեք ձեր սիրենակոպացման գործընթացը հաջորդ մակարդակ։



Ավելի շատ ապրանքներ

Հարցում

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Սկսածքային POLITICY

Հարցում Email whatsapp Top
×

ԿԱՊԸ ԵՆԴ ՏOUCH