Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Սկզբնական էջ
Մեր մասին
MH Equipment
Հաղորդում
Երկիրացի Օգտագործողներ
Տեսանյութ
Կապվեք մեզ հետ
Տուն> Վաֆեր Դիսինգ /Սկրիբինգ /Կլևինգ
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար
  • MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար

MDHYDS8FA 8 դյույմ Դիսկինգ Սավ Սեմիկոնդուկտորների համար

Ապարատի Նկարագրություն

Ակտիվացում

IC, Optical Optoelectronics, Communications, LED package, QFN package, DFN package, BGA package

Եղանակավոր նյութ

Սիլիկոնային վայեր, լիթիում նիոբատ, կերամիկա, վերդ, քվարց, ալումինա, PCB տախտ
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
Տехնիկ 특성
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Բազմապատին կտրում
Ավտոմատ կենտրում
Ավտոմատ համակցում
Фигурыի ճանաչում
*
*
*
Ստորագրերի ստորագրություն
*
*
*
Բարձրության տեստ առանց կոնտակտի
Կոտորակի կոտրումը ստորագրություն
*
*
*
Երկու քամերային համակցում համակցում
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Spec
կտրման չափ
մմ
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
կտրման խորություն
մմ
≤4mm կամ պատվերական
≤4mm կամ պատվերական
≤4mm կամ պատվերական
Հիմնական գլուխ
պտույտների արագություն
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
էներգիա
kW
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
X առանցք
ուռուցքային կաթված
մմ
260
310
450
310
շարժման արագության տիրույթ
mM/S
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y առանցք
ուռուցքային կաթված
մմ
260
170
310
հստակություն
մմ
0.0001
310
450
0.0001
ճշգրիտ մոտեցում միայնության համար
մմ
≤0.002\/5
≤0.002\/5
≤0.002\/5
F ճշգրիտություն
մմ
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Z առանցք
ուռուցքային կաթված
մմ
40
40
40
սահմանափակ սալի չափը:
մմ
ф58
ф58
ф58
հստակություն
մմ
0.00005
0.00005
0.00005
ճշգրտություն
մմ
0.001
0.001
0.001
R առանցք
պտույտի միջակայք
աստիճան
380
380
380
Հիմնական պահանջվող
էներգիա
KVA
4.0 (երրորդ փուլ, AC380V)
5.0 (երրորդ փուլ, AC380V)
7.0 (երրորդ փուլ, AC380V)
օդ
Մպա Լ / րուտ
0.5∽0.6 առավելագույն ծախսը 260
0.5∽0.6 առավելագույն ծախսը 400
0.5∽0.6 առավելագույն ծախսը 550
կտրման հեղուկ
Մպա Լ / րուտ
0.2∽0.3 առավելագույն ծախսը 4.0
0.2∽0.3առավելագույն ծախսը 7.0
0.2∽0.3առավելագույն ծախսը 9.0
Cooling Water
Մպա Լ / րուտ
0.2∽0.3 առավելագույն սպառումը 1.5
0.2∽0.3 առավելագույն սպառումը 3.0
0.2∽0.3 առավելագույն սպառումը 3.0
ելականություն
մ³/րոպե
5.0
8.0
8.0
ընդհանուր չափ
մմ
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
քաշը
քմ
1050
1400
1550
2000
Fabrik View
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Պակետավորում և առաքելություն
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry manufacture
Կոմպանիայի պրոֆիլ
Մենք ունենք 16 տարի փորձ ավարտական սales-ներում: Մենք կարող ենք առաջարկել ձեզ One-stop Սեմիկոնդուկտորների Front-end և Back end Package Line ավարտական սպասարկման մասին պրոֆեսիոնալ լուծում Չինաստանից։
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details

Հարցում

Հարցում Email Whatsapp Top
×

ԿԱՊԸ ԵՆԴ ՏOUCH