Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար , China Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար Manufacturers, Suppliers, Factory

Ակտիվացում

Օգտագործվում է: SMD HIGH-POWER COB, մաս COM ինլայն փաթեթներ և այլն.

1, Fully automatic up load and down load materials.
2, Module design, ax optimization structure.
3, Լիքը ինտելեկտուալ գոյականի իրավունք։
4, Ընտրել բոնդեր և Բոնդեր բոնդեր dual PR system։
5, Multi-wafer ring, dual glue etc. configuration.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Տехնիկ 특성

Բոնդեր աշխատանքային ստագերդ
Բեռնության կարողություն	1 հատ
XY շարժ	10inch6inch (աշխատանքի մասշտաբ 6inch2inch)
ճշգրտություն	0.2mil/5um
Երկուական աշխատանքային ստացիանը կարող է անընդհատ գերակայք տալ

Wafer աշխատանքային ստացիան
XY տարածված շարժ	6inch*6inch
ճշգրտություն	0.2mil/5um
Wafer-ի դիրքի ճշգրտություն	+-1.5mil
Անկյունային ճշգրտություն	+-3 աստիճան

Դիմենցիան	5mil5mil-100mil100mil
Վաֆերի չափսեր	6Inch
Վերցնող համապատասխանություն	4.5Inch
Կպման ուժ	25g-35g
Բազմաձև վաֆերի օղակի դիզայն	4 վաֆերի օղակ
Տիպի մոտավոր	Կıն/Կıն/Կապույտ 3տիպ
Կապույտ առանցք	90գրադուսային պտույտ
Մոտոր	AC սերվոմոտոր

Երկիրային ճանաչման համակարգ
մեթոդ	256 գույնաշար
ստորագրող	หมึกพิมพ์, ชิปที่หลุดลอก, ชิปที่แตกร้าว
Ցուցադրման էկրան	17 դյույմ LCD 1024*768
ճշգրտություն	1.56մկմ-8.93մկմ
Օպտիկական մեծացում	0.7X-4.5X

Կպման ցիկլ	120ms
Պրոգրամների քանակ	100
Մաքսիմալ դիերի քանակը մեկ հիմքում	1024
Դիեի կորուստի ստուգման մեթոդ	վակուում սենսորի տեստ
Կպման ցիկլ	180ms
Կոլահրաժ տարածում	1025-0.45mm
Դիեի կորուստի ստուգման մեթոդ	վակուում սենսորի տեստ

Մուտքային լարման	220Վ
Ավազի հաղորդամաս	նվազագույն 6BAR, 70L/ր
Վակումի աղբյուր	600mmHG
Էներգիա	1,8 կՎտ
Չափս	131012651777մմ
Քաշը	680կգ

Մանրամասներ

Մեր գործարան

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Պակետավորում և առաքելություն

Հաճախ տրամադրվող հարցեր

Ա: Ինչպես կարող եմ գնել ձեր ապրանքները։ Պ: Մենք որոշ ապրանքներ ունենք առկա ապրանքների համար՝ դուք կարող եք հանձնել ապրանքները մեկանցային վճարման հետո։
Եթե ստոկում չենք ունենալ ձեր պահանջվող ապրանքները, մենք սկսենք արտադրությունը վճարման ստացման հետո։
Ա: Ո՞րն է ապրանքների ապահովը։ Պ: Ազատ ապահովը տևում է մեկ տարի ժամանակ ստորագրման օրից սկսած։
Ա: Կարո՞ղ ենք այցելել ձեր տունը։ Պ: Երբեմն՝ հարցում ենք այցելել մեր տունը՝ եթե գալու եք Չինաստան։
Ա: Քանի՞ ժամանակ է գումարների վավերությունը։ Պ: Ծնորեն՝ մեր գինը վավեր է մեկ ամիս ժամանակ՝ ստորագրման օրից սկսած։ Գինը կարող է կարողանալ կարողանալ կարողանալ կարողանալ կարողանալ կարողանալ կարողանալ կարողանալ։
Ա: Սանդղակը ստորագրելուց հետո որքա՞ն ժամանակ է արտադրության ամսաթիվը։ Պ: Սա կխախտում է քանակից։ Նորմալորեն՝ մասնավոր արտադրության համար՝ մենք պետք է մեկ շաբաթ սպասենք՝ արտադրությունը ավարտելու համար։

Եթե դուք գտնվում եք կիսահաղորդական ալիքների բաժնում, դուք լավაգույն եք իմանում, թե որքան կարևոր է ունենալ բարձր որակի մաքնիներ ձեր սարքերի համար՝ դրանց միացնելու և փաթեթացնելու համար։ Այստեղ մտավորվում է Minder-High-tech իր կիսահաղորդական IC-ի փաթեթի մակերևույթի ենթահիմնական մաքնինը՝ միացող մաքնին (die bonder), որը պարզապես լուծում է հավանաբար և արդյունավետ միացման խնդիրը։

Ստեղծված է կիսահաղորդական IC-ի պատաթական սարքերը մակերևույթին միացնելու համար պարզությամբ։ Աշխատում է դրանով՝ դիալ համաչափումով և դրան ճշգրիտ դիրքավորելով, ապա միացնում է օգտագործելով ջերմուն, ճնշում և անհրաժեշտ էներգիան։ Օգտագործելով այս մաքնին, դուք կստանաք բարձր արդյունքներ և վստահելի միացում, mooieն դեպքում նաև փոքրագույն դիա չափերով աշխատելիս։

Մեկն առավոտային հատկություններից է՝ դրա Surface Mounting Technology (SMT) գործընթացը, որը թողնում է ձեզ կապել բաղադրիչներ, որոնք փոխվում են փոքրից մեծին: Minder-High-tech մաքսինը նաև հավաքված է die pick-and-place station-ով, որը համոզված է դրան, որ յուրաքանչյուր die ճշգրիտ դիրք է ունենում սուբստրատի վրա, ապահովելով յուրաքանչյուր կապումի վստահելիությունը և ուժը: Ավարտականին, ապարատականի vision system-ը թողնում է ճշգրիտ և արագ alignment, համոզված, որ ձեր կիսահաղորդիչները ճշգրիտ են դիրքավորված կապման առաջ:

Չէ դժվար օգտագործել։ Նրա automatic controls և software-ը user-friendly են, օպերատորներին թողնում է ավտոնոմ բեռնել և դիմել die-ները, ազատացնելով ավելի ժամանակ և թողնելով համապատասխանություն ստեղծելու համար։ Այս մեթոդը լավ է small to medium production և prototyping-ի համար, ինչպես նաև այնուհետև, որոնք պետք է ստեղծեն կիսահաղորդիչներ խուսափ սահմաններով։

Այսինքն, տարածելը և պահպանելը այն հեշտ է, ինչը դարձնում է այն գեղեցիկ վերջացուցակ ձեր առկայության մարզացույցի գործարարություններին։ Նրա կարևոր որոշումների որակը նաև օգնում է դարձնել այն վստահելի գործարարություն՝ ձեր ընկերության գործարարությունների համար։

Minder-High-tech կիսադիսկրետ կապակցում IC-ի մակերևույթի բազային մարդկանիս մեքենան հանդիսանում է գեղեցիկ ընտրություն լայն շարքի կիսադիսկրետ մարզացույցի պահանջների համար։ Գումարելով, որ նրա մարկային անունով դուք գիտեք, որ ստացում եք արտադրանք՝ ամենաբարձր որակի ստանդարտներին համապատասխանող։

հjemէջ

Մեր մասին

MH Equipment

Հաղորդում

Երկիրացի Օգտագործողներ

տեսանյութ

Կապվեք մեզ հետ

Երկու գլխի հայտարար արագ մեքենա Die Bonder Die attach machine պարբերական սեմիկոնդուկտորների մեքենայի համար

Ավելի շատ ապրանքներ

MD-FS շարքի կապացիտորների վորոշման մաքինա

MD-FDS շարքի ավտոմատ կապացիտորների վորոշման մաքինա

MD-EFS շարքի կապացիտորների վորոշման մաքինա

MD-EDFS շարքի ֆիլմ կապացիտորների վորոշման մաքինա

Հարցում

Articles

Products

Get In Touch