Kemasan IC adalah hal yang penting dari semua perangkat elektronik yang kita gunakan dalam kehidupan sehari-hari. Apa itu IC? IC berarti Integrated Circuit. Ini berarti banyak komponen elektronik kecil dikemas erat pada satu chip yang sangat mini. Chip kecil ini sangat penting agar suatu perangkat dapat bekerja seperti yang seharusnya. Kemasan melindungi chip dan berbagai komponennya, memastikan bahwa mereka tetap aman. Tanpa kemasan tersebut, chip akan rusak atau terjadi hubungan singkat jauh sebelum Anda mendapatkan kesempatan untuk memasangkannya ke perangkat Anda. Itulah alasan mengapa kemasan IC ada dalam elektronik!
Nah, kemasan IC itu seperti wadah kecil yang membungkus chip Integrated Circuit. Kemasan-kemasan ini memiliki berbagai bentuk dan dimensi, yang dapat bervariasi tergantung pada kebutuhan masing-masing perangkat. Bayangkan sebagai potongan teka-teki – sama seperti dua potongan dari teka-teki yang berbeda tidak mungkin bisa muat bersama, kemasan IC harus diproduksi dengan presisi agar bisa pas di tempat tujuannya. Kemasan juga memenuhi peran penting lainnya: melindungi chip dari ancaman eksternal seperti debu, air, suhu yang ekstrem hingga penuh batas, dll. Hal ini untuk melindungi chip, jika tidak, chip bisa rusak dengan mudah.
Pembungkusan IC terus dikembangkan oleh para peneliti dan insinyur, berusaha membuatnya lebih baik daripada yang telah diciptakan sebelumnya. Mereka ingin membuat pembungkasan yang tidak hanya melindungi chip tetapi juga membantu meningkatkan fungsi keseluruhan perangkat. Ide yang lebih baru adalah mengurangi ukuran dan skala pembungkasan IC. Pembungkasan yang lebih kecil berarti perangkat itu sendiri juga lebih kecil! Ini sangat keren karena akan memungkinkan kita membuat perangkat yang lebih kecil dan portabel. Tren untuk membuat pembungkasan menjadi sangat kuat adalah hal yang penting lainnya. Pembungkasan yang baik dapat membuat Anda menjatuhkan atau menabrak perangkat tanpa khawatir rusak.
Tipe paket sangat penting untuk dipilih untuk setiap perangkat elektronik dari berbagai jenis yang tersedia dalam kemasan IC. Dimensi paket dapat bervariasi dari yang sangat kecil dan tipis hingga ukuran dan ketebalan yang lebih khas pada paket besar. Beberapa paket dirancang untuk perangkat yang memerlukan tingkat daya tinggi agar berfungsi dengan baik, seperti komputer. Yang lain dirancang untuk perangkat daya rendah seperti smartphone yang mengonsumsi daya lebih sedikit. Produsen harus mempertimbangkan beberapa faktor saat merancangnya, mulai dari biaya dan kualitas kemasan (jika ada), hingga seberapa baik performanya di bawah penggunaan aktual?
Pikirkan tentang ponsel yang tiba-tiba tidak berfungsi lagi setelah bulan pertama. Ugh ini pasti sangat membuat frustrasi! IC packaging yang baik penting untuk memastikan operasi produk dalam jangka panjang. Ini memastikan bahwa perangkat akan terus bekerja dengan baik selama waktu yang lama tanpa masalah. Hal ini dapat membantu memastikan perangkat mereka bertahan satu dekade atau lebih tanpa gagal, ketika perusahaan memilih paket IC yang tepat dan menerapkannya dengan benar.
Dual in-line package (DIP)– Packaging ini mengandung dua baris vertikal pin logam yang menonjol dari sisi tegak lurus. Ini sudah kuno, telah ada selama waktu yang lama sebelum kebanyakan alat lainnya dan mudah digunakan. Satu kelemahannya adalah umumnya tidak direkomendasikan untuk perangkat daya tinggi karena kapasitas panasnya tidak terlalu tinggi.
Ball grid array (BGA): Gaya kemasan ini menggantikan kaki-kaki kecil yang ditemukan pada IC biasa dengan bola logam kecil di bawahnya. Ini sangat ideal untuk perangkat berdaya tinggi karena dapat menahan banyak panas sebelum rusak. Namun, tipe ini juga bisa lebih mahal untuk diproduksi, sehingga perusahaan harus mempertimbangkan faktor-faktor semacam ini.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
