Kemasan IC merupakan hal penting dari semua perangkat elektronik yang kita gunakan dalam kehidupan sehari-hari. Apa itu IC? IC adalah singkatan dari Integrated Circuit. Ini berarti banyak komponen elektronik kecil yang dijejalkan ke dalam satu chip yang sangat kecil. Chip kecil ini penting agar perangkat dapat berfungsi sebagaimana mestinya. Kemasannya menampung chip dan berbagai komponennya, memastikan semuanya tetap aman. Tanpa kemasan tersebut, chip akan rusak atau korslet jauh sebelum Anda sempat menyambungkannya ke perangkat Anda. Itulah alasan mengapa kemasan IC ada dalam barang elektronik!
Nah, kemasan IC itu seperti wadah kecil yang membungkus chip Sirkuit Terpadu. Paket-paket tersebut tersedia dalam berbagai bentuk dan dimensi, yang dapat bervariasi tergantung pada kebutuhan masing-masing perangkat. Anggap saja sebagai sebuah potongan puzzle – sama seperti dua potongan dari puzzle yang berbeda tidak mungkin dapat disatukan, paket IC harus dibuat dengan tepat agar dapat dipasang dengan sempurna ke dalam wadah tujuannya. Kemasan juga memenuhi peran penting lainnya: mengamankan chip dari ancaman eksternal seperti debu, air, suhu terisi hingga penuh, dll. Hal ini untuk melindungi chip agar tidak mudah rusak.
Kemasan IC terus ditingkatkan oleh para peneliti dan insinyur, berupaya menjadikannya lebih baik dari apa yang telah diciptakan sebelumnya. Mereka ingin membuat paket yang tidak hanya melindungi chip tetapi juga membantu berfungsinya perangkat secara keseluruhan dengan lebih baik. Ide yang lebih baru adalah mengurangi ukuran dan skala kemasan IC. Kemasan yang lebih kecil berarti perangkatnya juga lebih kecil! Ini sangat keren karena memungkinkan kita membuat perangkat yang lebih kecil dan portabel. Tren untuk membuat kemasan menjadi sangat tangguh adalah salah satu tren penting lainnya. Kemasan yang baik dapat membuat Anda menjatuhkan atau membenturkan perangkat tanpa merusaknya.
Jenis paket sangat penting untuk dipilih untuk setiap perangkat elektronik dari beberapa jenis yang tersedia dalam kemasan IC. Dimensi paket dapat berkisar dari paket yang sangat kecil dan tipis hingga ukuran dan ketebalan paket besar yang lebih umum. Beberapa paket ditujukan untuk perangkat yang memerlukan tingkat daya tinggi agar dapat berfungsi dengan baik, seperti komputer. Lainnya dirancang untuk perangkat berdaya rendah seperti ponsel cerdas yang mengonsumsi lebih sedikit daya. Produsen produk tersebut harus mempertimbangkan beberapa faktor saat merancangnya, mulai dari biaya dan kualitas kemasannya (jika ada), hingga seberapa baik kinerjanya dalam penggunaan sebenarnya?
Bayangkan tentang ponsel yang tiba-tiba tidak berfungsi lagi setelah bulan pertama. Ugh, ini pasti sangat membuat frustrasi! Pengemasan IC yang baik penting untuk memastikan pengoperasian produk dalam jangka panjang. Hal ini memastikan perangkat akan terus berfungsi dengan baik dalam jangka waktu lama tanpa masalah. Hal ini dapat membantu memastikan perangkat mereka akan bertahan selama satu dekade atau lebih tanpa kegagalan, ketika perusahaan memilih paket IC yang tepat dan menerapkannya dengan benar.
Paket Dual In-Line (DIP) – Kemasan ini berisi dua garis vertikal pin logam yang menonjol dari sisi tegak lurus. Itu sudah tua, sudah ada sejak lama sebelum sebagian besar alat lainnya dan mudah digunakan. Satu-satunya kelemahannya adalah umumnya tidak disarankan untuk perangkat berdaya tinggi karena kapasitas panasnya tidak terlalu tinggi.
Ball grid array (BGA): Paket gaya ini menggantikan kaki kecil yang ditemukan pada IC biasa dengan bola logam kecil di bawahnya. Ini ideal untuk perangkat berdaya tinggi karena dapat menahan banyak panas, sebelum rusak. Namun jenis ini juga bisa lebih mahal sehingga perusahaan harus mempertimbangkan faktor-faktor jenis ini.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Hak Cipta © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Semua Hak Dilindungi Undang-Undang
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
TIDAK
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
