Di dunia elektronik yang luas dan menarik, menghubungkan kawat kecil ke perangkat apa pun adalah hal yang penting. Mereka melakukan ini melalui proses yang disebut wire bonding. Proses ini digunakan untuk membuat komponen elektronik yang kita gunakan dalam kehidupan sehari-hari seperti laptop, ponsel, dan tablet. Perangkat-perangkat ini tidak akan berguna jika tidak ada wire bonding.
Namun, karena kawat-kawat tersebut sangat tipis (lebih tipis dari 1 mm!), wire bonding menjadi sangat krusial. Sebagai perbandingan, ukurannya sekitar ukuran rambut manusia. Jika kawat-kawat tersebut tidak terhubung dengan benar, peralatan Anda akan gagal beroperasi dan Anda akan merasa kesal secara wajar. Wire bonding adalah keterampilan yang membutuhkan latihan dan kesabaran. Orang-orang yang melakukan ini harus fokus seperti laser dan memiliki tangan yang stabil seperti batu... segalanya harus jatuh tepat pada tempatnya.
Wire bonder adalah peralatan khusus yang digunakan untuk wire bonding. Tipe pertama sederhana dan memerlukan seorang operator untuk mengoperasikannya, lebih lanjut ada beberapa jenis mesin yang mampu bekerja secara mandiri tanpa bantuan apa pun. Alasan utamanya adalah bahwa mesin otomatis bekerja lebih cepat dan tidak perlu berhenti di mana pun, sehingga sebagian besar pembuat elektronik cenderung menggunakan mesin ini daripada yang diarahkan secara manual.
Mesin pemasang kawat otomatis itu dapat memproduksi ribuan perangkat sehari. Mereka dapat menyambungkan kawat tanpa henti, yang berarti mereka tidak membutuhkan istirahat seperti manusia. Mesin-mesin ini kemudian dapat memindahkan kawat-kawat kecil dengan sangat cepat dan akurat, yang membuat mereka bekerja dengan cepat dan menghasilkan banyak perangkat elektronik dalam waktu yang lebih singkat. Efisiensi ini telah memainkan peran penting di dunia modern kita saat ini, di mana kita membutuhkan gadget untuk berbagai alasan setiap hari.
Mesin yang digunakan dalam perakitan mikroelektronik harus mampu menangani kawat yang lebih kecil dari rambut manusia! Ini tampaknya merupakan tugas yang mustahil, mengingat bahwa sambungan-sambungan tersebut harus sangat kuat dan andal. Satu kesalahan kecil saja bisa merusak seluruh perangkat elektronik yang mahal, itulah sebabnya semua orang yang terlibat dalam pekerjaan ini harus sangat berhati-hati.
Dua metode perekatan yang populer adalah perekatan cincin dan perekatan bola. Perekatan cincin menggunakan alat berbentuk cincin untuk mendorong kawat ke tempatnya untuk membuat koneksi. Perekatan bola adalah ketika kita memanaskan kawat hingga menjadi lembut lalu membentuk sebuah bola kecil di salah satu ujung OCR. Setelah itu, bola tersebut ditekan pada komponen elektronik untuk memastikan bahwa mereka terhubung dengan erat. Secara keseluruhan, keduanya efektif dalam praktik tetapi pilihan harus ditentukan oleh kebutuhan perangkat yang diproduksi.
Mempertimbangkan metode saudari sebagai tulang punggung elektronik tinggi karena memiliki risiko kegagalan yang lebih rendah. Sebuah ikatan kawat itu kuat - ia dapat menahan panas, getaran, dan bahaya lain yang umum terjadi pada perangkat teknologi tinggi. Itu berarti perangkat masih dapat beroperasi sesuai rencana meskipun digunakan dalam lingkungan yang sulit.
Minder-Hightech adalah perwakilan penjualan dan layanan untuk peralatan industri produk elektronik dan semikonduktor. Kami memiliki lebih dari pengalaman dalam penjualan dan layanan untuk peralatan wire bonder. Perusahaan ini berkomitmen untuk memberikan pelanggan Solusi Satu Atap yang Lebih Baik, Handal, dan Lengkap untuk peralatan mesin.
Minder-Hightech Wire bonder menjadi merek yang dikenal di dunia industri, berdasarkan pengalaman bertahun-tahun dalam solusi mesin dan hubungan baik dengan pelanggan luar negeri dari Minder-Hightech. Kami menciptakan "Minder-Pack" yang fokus pada pembuatan solusi kemasan, serta mesin bernilai tinggi lainnya.
Produk utama kami adalah: Die bonder, Wire bonder, Wafer grinding Dicing saw Wire bonder, Mesin penghilang photoresist, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Parallel sealing welder, Terminal insertion machine, Caparitar winding device, Bonding tester, dll.
Minder Hightech terdiri dari tim para ahli yang sangat terdidik, pekerja Wire bonder yang sangat terampil, dan staf dengan keahlian profesional serta pengalaman luar biasa. Produk kami tersedia di negara-negara industri utama di seluruh dunia, membantu klien kami meningkatkan efisiensi, menurunkan biaya, dan meningkatkan kualitas produk mereka.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
