Penempel Die Otomatis dengan Unggah dan Unduh Otomatis MD-JC360i MD-JC380i

Minder-Hightech

Automatic Die Bonder dapat menjadi solusi ideal untuk aplikasi perekatan die dengan akurasi tinggi. Fungsi canggihnya membantu menjadikannya pilihan yang besar bagi perusahaan yang mencari peralatan pengemasan semikonduktor yang andal dan efisien.

Automatic die bonder dengan unggah dan unduh otomatis MD-JC360i MD-JC380i dijual dengan fitur unggah dan unduh otomatis, memastikan efektivitas optimal dan kesederhanaan penggunaan. Model MD-JC360i dan MD-JC380i memberikan desain tangguh dan serbaguna yang dapat menangani berbagai aplikasi.

produk ini menyediakan prosedur yang sangat sederhana berkat perangkat lunak ramah pengguna. The Minder-Hightech Automatic Die Bonder memiliki sistem penglihatan yang ditingkatkan dengan teknologi pemosisian waktu-nyata. Ini menjamin tingkat tertinggi dari presisi dan konsistensi dalam setiap hubungan.

Automatic die bonder dengan upload dan download otomatis MD-JC360i MD-JC380i dirancang untuk mengelola berbagai jenis paket, membuatnya sangat cocok untuk banyak pekerjaan. Ini dapat menangani ukuran paket hingga 30 mm x 30 mm untuk model MD-JC360i atau hingga 40 mm x 40 mm untuk model MD-JC380i.

Produk ini menawarkan pilihan yang paling efisien di pasar, dengan throughput maksimum hingga 3000 UPH untuk MD-JC360i dan hingga 5000 UPH untuk MD-JC380i. Jumlah kinerja ini disebabkan oleh kemampuan multi-die-nya, dan dapat menangani hingga empat die secara simultan, mengurangi waktu hubungan dan meningkatkan efisiensi.

Automatic die bonder dengan upload dan download otomatis MD-JC360i MD-JC380i hadir dengan berbagai fitur yang dirancang untuk perawatan yang mudah dan pergantian cepat. Fitur-fitur ini termasuk alat penghubung tanpa alat dan pin die-ejector yang dapat diprogram, memungkinkan modifikasi sederhana dan cepat untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

Automatic die bonder dengan unggah dan unduh otomatis MD-JC360i MD-JC380i dilengkapi sistem vakum yang ditingkatkan untuk menghilangkan kontaminan apa pun di area bonding sehingga meningkatkan kinerja dan keandalan maksimal.