Mesin Penebalkan Wafer Otomatis Penuh , China Mesin Penebalkan Wafer Otomatis Penuh Manufacturers, Suppliers, Factory

Deskripsi Produk

MDTS-WT2200
Mesin Pemipihan Wafer Otomatis Penuh

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Fitur

1．Kesesuaian yang sangat baik：Maksimum8-inch kompatibilitas
2．Mode operasi：Mode pemrosesan otomatis penuh
3．Mode otomatis untuk pengeringan masuk dan keluar, dengan fungsi pembersihan dan pengeringan
4．Menggunakan roda gerinda khusus
5. Dilengkapi dengan fungsi menunggu kelebihan beban roda

Spesifikasi

Model	MDTS-WT2200
Jumlah poros pemipihan	2
Jumlah meja kerja	3, Metode indeks
Poros roda penggilingan	Jumlah poros udara: 2 Motor poros: motor frekuensi variabel 7.5kW Kecepatan: 0~6000rpm, dapat diatur tanpa tingkat Spesifikasi batu gerinda: Φ203mm Tipe batu gerinda: batu gerinda berlian
Sistem pemberian batu gerinda	Kuantitas: 2 set Metode kontrol sistem pemberian: rel panduan LM dan baut ball kombinasi Motor penggerak: motor servo Kecepatan pemberian minimum: 0.1um/sec Kecepatan pemberian maksimum: 50mm/sec
Meja Kerja	Jumlah: 3, mode indeks Motor poros utama: Motor servo Kecepatan: 0~300rpm, dapat diatur tanpa tingkat Metode adsorpsi: Adsorpsi vakum
Meja kerja putar	Mode penggerak: motor servo Rentang rotasi: 0~240° Bentuk pemosisian: pemosisian bantu sensor
Ketebalan otomatis Sistem pengukuran	Metode pengukuran: pengukuran online waktu-nyata dengan kontak IPG Jumlah kepala pengukur: 2 Sensor pengukur: sensor tingkat 0.1um
Pemuatan otomatis/ sistem pembongkaran	Tipe kotak: Cassette 6-8inch, 25 lapis Metode pemuatan/pembongkaran otomatis: manipulator wafer digunakan untuk memastikan wafer tipis diangkut tanpa kerusakan Ketebalan wafer: 150um-1000um
Fungsi pembersihan meja kerja	Metode pembersihan: Pemolesan Oilstone & pelacakan dua-fluida air DI+udara
Pembersihan otomatis/ Sistem pengeringan	Pembersihan: Pembersihan nozzle air DI Metode pengeringan: Meniup + mengeringkan Kecepatan: maksimal 1000rpm dapat disesuaikan tanpa langkah
Sistem Penghapusan Statik	Ion bar atau kipas orion
Pendingin poros	Suhu: 18-22°C Debit aliran: 4~8L/menit
Sistem Kontrol	Sistem kontrol: Sistem kontrol PC, layar sentuh dengan lampu alarm 3-warna Antarmuka manusia-mesin Tiongkok/Inggris
Ukuran wafer maksimum	Maksimum kompatibel dengan ukuran 8 inci
Rentang kecepatan	0~6000 RPM
Perjalanan sumbu Z	160mm
Kecepatan umpan sumbu-Z	0.1~100um/detik
Kecepatan tarik cepat sumbu-Z	50mm/detik
Resolusi sumbu Z	0.1um
Rentang pengukuran ketebalan online	0~1800um
Resolusi pengukuran ketebalan online	0.1um

Packing & Pengiriman

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

Untuk lebih memastikan keamanan barang Anda, layanan kemasan yang profesional, ramah lingkungan, praktis, dan efisien akan diberikan.

Profil Perusahaan

FAQ

1. Tentang Harga:
Semua harga kami bersaing dan dapat dinegosiasikan. Harga bervariasi tergantung pada konfigurasi dan kompleksitas kustomisasi perangkat Anda.

2. Tentang Sampel:
Kami dapat menyediakan layanan produksi sampel untuk Anda, tetapi Anda mungkin perlu membayar beberapa biaya.

3. Tentang Pembayaran：
Setelah rencana dikonfirmasi, Anda perlu membayar uang muka kepada kami terlebih dahulu, dan pabrik akan mulai menyiapkan barang. Setelah
peralatan siap dan Anda membayar sisa pembayaran, kami akan mengirimkannya.

4. Tentang Pengiriman:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan mengirimkan video penerimaan kepada Anda, dan Anda juga bisa datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyesuaian:
Setelah peralatan tiba di pabrik Anda, kami dapat mengirim insinyur untuk memasang dan menyesuaikan peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk biaya layanan ini.

6. Tentang Garansi:
Peralatan kami memiliki periode jaminan selama 12 bulan. Setelah periode jaminan berakhir, jika ada suku cadang yang rusak dan perlu diganti, kami hanya akan memungut harga pokok.