Tekanan las
|
50~1000N
|
Ketepatan tekanan penyambungan
|
±3N
|
Waktu las titik tunggal (3 * 2.3 * 1mm)
|
<0.3S
|
Dorongan sambungan las (3 * 2.3 * 1mm)
|
>90kgf
|
Kontrol kedalaman penyambungan
|
0.01mm
|
Waktu pemberian substrat
|
≤10s
|
Frekuensi Ultrasonik
|
20khz
|
Daya Ultrasonik
|
4000W
|
Amplitudo ultrasonik
|
50%~100%
|
Ketebalan bahan yang dapat dilas
|
0.3 ~2mm
|
Area bahan yang dapat disolder
|
1~30mm2
|
Rentang pengelasan
|
200*300*60mm
|
Ketepatan posisi
|
+0.01mm
|
Sudut rotasi platform kulit halus
|
± 1°
|
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved