Tekanan las
|
50~500N
|
Ketepatan tekanan penyambungan
|
±3N
|
Waktu penyambungan titik tunggal (medium 2.0 * 0.5mm)
|
<0.4S
|
Dorongan sambungan las (medium 2.0 * 0.5mm)
|
>30kgf
|
Kontrol kedalaman penyambungan
|
0.01mm
|
Waktu pemberian substrat
|
≤10s
|
Frekuensi Ultrasonik
|
35KHz
|
Daya Ultrasonik
|
2400W
|
Amplitudo ultrasonik
|
40%~100%
|
Ketebalan bahan yang dapat dilas
|
0.1 ~1mm
|
Diameter pin yang dapat disolder
|
1~5mm
|
Rentang pengelasan
|
200*300*60mm
|
Ketepatan posisi
|
+0.01mm
|
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved