Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor , China Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor Manufacturers, Suppliers, Factory

Deskripsi Produk

Prinsip Penyambungan:

Mesin ini menggunakan prinsip gesekan ultrasonik untuk mewujudkan penyambungan permukaan dari berbagai media, yang merupakan perubahan fisik
proses.
Pertama, ujung pertama kawat emas harus diproses untuk membentuk bentuk bola (mesin ini menggunakan tekanan elektron negatif tinggi untuk membentuk bola), dan permukaan logam yang dilas dipanaskan terlebih dahulu; Kemudian, di bawah pengaruh gabungan waktu dan tekanan, bola kawat emas mengalami deformasi spontan pada permukaan las logam sehingga kedua medium dapat mencapai kontak yang andal, dan melalui getaran gesekan ultrasonik, dua atom logam terbentuk di bawah pengaruh afinitas atom. Ikatan logam yang terbentuk merealisasikan penyambungan kawat emas.
Penyambungan bola kawat emas lebih unggul dibandingkan penyambungan kawat silikon-aluminium dalam hal sifat listrik dan lingkungan

aplikasinya. Namun, karena bagian las yang terbuat dari logam mulia harus dipanaskan, rentang aplikasinya relatif sempit.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Aplikasi

Mesin penyambungan bola kawat emas digunakan terutama untuk LED, chip, dioda, tabung laser, pin penyambung dalam, perangkat semikonduktor dll.

Contoh

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Spesifikasi

persyaratan listrik	220VAC±10％、50HZ、pastikan terhubung ke tanah
diameter kawat	17～50μm
Daya Ultrasonik	0－3W, dua saluran. dapat diatur secara terpisah untuk kedua titik
waktu perekatan	0－200ms, dua saluran
gaya perekatan	35－180g, dua saluran
sistem kamera digital	Opsional
waktu perekatan minimum	0.4s/wire
jarak antara perekatan pertama ke perekatan kedua dalam mode otomatis	lebih dari 4mm
panjang kawat terminal	0-2mm
dimensi bola	2-4 kali lebih besar dapat diatur
suhu perekatan	suhu ruangan ~ 400℃
area pergerakan jig	Ukuran 25 mm
Mikroskop	15X,30X
Dimensi	700460550mm
Berat	28kg

Packing & Pengiriman

Untuk lebih memastikan keamanan barang Anda, layanan kemasan yang profesional, ramah lingkungan, praktis, dan efisien akan diberikan.

Profil Perusahaan

Di sini kami menyediakan 7 jenis wire bonder paling kompetitif, 4 jenis wire bonder manual, dan 3 jenis wire bonder otomatis.

Keempat jenis yang paling kompetitif: wire bonder tipis alumunium MDB-2575 (kawat alumunium 25-75um); wire wedge bonder MDB-25125 (kawat alumunium 25-125um); heavy aluminum wire wedge bonder MDB-7550 (kawat alumunium 75-500um); gold wire ball bonder MDBB-1750 (kawat emas 17-50um). Mereka sangat populer untuk produksi jumlah kecil, sekolah, lembaga, dan departemen penelitian.

Dan tiga jenis otomatis: automatic thin aluminum wire bonder MD-Etech1850 (kawat alumunium 18-50um); automatic ball bonder MD-S800 (kawat Au atau paduan 15-50um); automatic heavy wire bonder MD-CWX-3710 (kawat alumunium 125-500um).

FAQ

Siapa Anda dan apa alamat Anda? Kami adalah Zhejiang Weinuo Technology Co., Ltd, terletak di Kawasan Industri Yangguang, Kecamatan Dipu, Kabupaten Anji, Kota Huzhou, Provinsi Zhejiang, Tiongkok.

Apa produk yang Anda miliki? Kami memfokuskan pada Kursi Gaming, Kursi Racing, Kursi Kantor, Sofa Gaming, dan Meja Gaming.

Bisakah saya mendapatkan sampel? Ya, Anda bisa. Kami menawarkan layanan sampel dengan batas maksimal dua buah per pembeli. Pembeli bertanggung jawab untuk membayar biaya sampel dan pengiriman.

Bisakah saya menyesuaikan produk? Tentu saja. Kami menawarkan opsi penyesuaian untuk warna, bahan, dan logo kursi, serta penyesuaian untuk bagian dasar, sandaran, lengan kursi, mekanisme, dan roda.

Apa MOQ dan Syarat Pembayaran Anda? MOQ kami adalah 1 unit, dan untuk total biaya di bawah $3000, kami memerlukan pembayaran 30% melalui T/T di muka dengan sisa pembayaran sebelum pengiriman. Kami juga menerima syarat pembayaran lain termasuk Visa, PayPal, Western Union, dan L/C.

Apa pelabuhan muat Anda? Pelabuhan muat kami biasanya adalah Shanghai atau Ningbo.

Memperkenalkan Minder-Hightech Manual Wire Ball Bonder, MDBB-1750, solusi sempurna untuk semua kebutuhan wire bonding Anda. Mesin ini dirancang khusus untuk chip LED, tabung laser dioda, pin dalam, semikonduktor, dan aplikasi terkait lainnya. Dengan teknologi canggih, wire bonder ini mampu menghasilkan wire bonding yang akurat dan andal dengan kawat emas, menjadikannya pilihan tepat untuk proyek berikutnya Anda.

Di Minder-Hightech, kami memahami pentingnya presisi dalam prosedur manufaktur, itulah sebabnya mesin penyambungan kabel emas ini dilengkapi dengan fitur canggih untuk memastikan akurasi dan efisiensi operasi. MDBB-1750 dilengkapi dengan motor berkecepatan tinggi yang memungkinkan pergerakan kapiler bonding yang cepat dan presisi. Mesin ini juga memiliki sistem penguncian yang kuat untuk memastikan benda kerja tetap pada tempatnya selama proses wire bonding.

Dilengkapi dengan antarmuka pengguna yang ramah sehingga memudahkan operasinya, bahkan untuk pengguna pemula. Tampilan digitalnya menampilkan perkembangan proses penyambungan kawat secara real-time, memastikan pekerjaan selalu berjalan sesuai rencana. Dengan kontrol yang sederhana namun intuitif, Anda dapat dengan cepat menyesuaikan parameter penyambungan untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda, memberikan hasil yang akurat dan konsisten.

Di Minder-Hightech, kami berkomitmen untuk menyediakan perangkat berkualitas tinggi yang sesuai dengan kebutuhan Anda. MDBB-1750 dibuat dari bahan tahan lama yang memastikan penggunaan jangka panjang. Desain kompaknya hanya memakan sedikit ruang, menjadikannya sempurna untuk area kerja kecil. Selain itu, mesin ini dirancang agar mudah dirawat, sehingga Anda bisa menghabiskan lebih banyak waktu untuk mengerjakan proyek dan lebih sedikit waktu khawatir tentang pemeliharaan perangkat.

Investasikan pada Minder-Hightech Manual wire ball bonder MDBB-1750 hari ini dan rasakan perbedaan dalam kualitas dan efisiensi yang dapat dibawa ke proses manufaktur Anda.