Didesain untuk memotong bahan semikonduktor, kaca, keramik, lithium tantalite dan lithium columbate serta bahan keras atau rapuh lainnya. Fitur Utama Unit Spindle: Mengadopsi desain spindle vertikal. Menggunakan radial ball bearing untuk meningkatkan kekakuan, presisi, dan umur panjang. Getaran yang dihasilkan kecil. Unit Meja Kerja: Meja kerja menggunakan linear guideway presisi tinggi dan sistem servo AC. Rentang kecepatan luas dan performa pada kecepatan rendah lebih baik. Dapat memenuhi persyaratan bahan yang berbeda. Unit Penyediaan: Sistem penyediaan menggunakan motor stepper dan sistem penggerak untuk meningkatkan stabilitas dan presisi.
Spesifikasi
Parameter teknis utama
Diameter Maksimal Ingot Potongan: ＜￠100mm Standar Pisaunya: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Panjang Maksimal Ingot Potongan: 350mm Kecepatan Penyediaan Potongan: 1〜99mm/menit Kecepatan Pengembalian Potongan: 1〜999mm/menit Deviasi Stepping dari Sistem Penyediaan: ±0.007mm (diuji dengan langkah penyediaan 1 mm) Rentang Ketebalan Wafer: 0.001〜40.00mm Penyesuaian Arah Kristal: Rentang Horizontal (x) ±7° (resolusi: 2') Rentang Vertikal (Y) ±7º (resolusi: 2') Daya: 2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Sumber Udara: 0.4〜0.5MPa □Panel Sentuh: 5,7inci Dimensi: 1100mm×660mm×2230mm □Berat：1100kg Solusi Opsional： ￠422m piringan pisau dalam untuk rentang ketebalan wafer maksimal 58.000mm ￠457mm piringan pisau untuk rentang diameter ingot maksimal ￠105mm
Packing & Pengiriman
Profil Perusahaan
Kami memiliki 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami dapat memberikan solusi profesional satu atap untuk Garis Paket Front-end dan Back-end Semikonduktor dari Tiongkok.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
