Didesain untuk memotong bahan semikonduktor, kaca, keramik, lithium tantalite dan lithium columbate serta bahan keras atau rapuh lainnya. Fitur Utama Unit Spindle: Mengadopsi desain spindle vertikal. Menggunakan radial ball bearing untuk meningkatkan kekakuan, presisi, dan umur panjang. Getaran yang dihasilkan kecil. Unit Meja Kerja: Meja kerja menggunakan linear guideway presisi tinggi dan sistem servo AC. Rentang kecepatan luas dan performa pada kecepatan rendah lebih baik. Dapat memenuhi persyaratan bahan yang berbeda. Unit Penyediaan: Sistem penyediaan menggunakan motor stepper dan sistem penggerak untuk meningkatkan stabilitas dan presisi.
Spesifikasi
Parameter teknis utama
Diameter Maksimal Ingot Potongan: ￠153mm Standar Pemotong: ￠690mm×￠241mm×0.15mm atau ￠690mm×￠235mm×0.15mm Panjang Maksimal Ingot Potongan: 400mm Kecepatan pemotongan: 0.2〜99mm/menit □ Kecepatan Pengembalian: 1〜1000mm/menit Kecepatan poros utama: 1420r/menit Deviasi stepping penyediaan: ±0.005mm (diuji dengan langkah penyediaan 1 mm) Rentang Ketebalan Wafer: 0.001〜68.00mm Penyesuaian hanya Arah Kristal: 0.001mm Penyesuaian Arah Kristal: Rentang Horizontal (x) ±7° (resolusi: 2') Rentang Vertikal (Y) ±7º (resolusi: 2') Daya：3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ Sumber Udara：0.4〜0.5MPa,250L/menit (flux instan saat pengereman) Sumber Air Pendingin:0.2〜0.4mpa;5L/menit Panel Sentuh： 7.7inci Dimensi:645mm×925mm×2820mm Berat:2500kg
Packing & Pengiriman
Profil Perusahaan
Kami memiliki 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami dapat memberikan solusi profesional satu atap untuk Garis Paket Front-end dan Back-end Semikonduktor dari Tiongkok.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
