Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor , China Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor Manufacturers, Suppliers, Factory

Pengenalan produk

MDDAB-2550 Deep access wedge bonder

Khusus dirancang untuk deep access bonding dalam wire bonding. Mendapatkan kedalaman sekitar 20mm tergantung kondisi.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Spesifikasi

persyaratan listrik	220VAC±10％、50HZ、60W pastikan terhubung ke tanah
diameter kawat	25～50µm
Daya Ultrasonik	0－3W, 60kHz, dua saluran. dapat diatur secara terpisah pada dua titik
waktu perekatan	5－200ms, dua saluran
gaya perekatan	10－60g, dua saluran
jarak antara perekatan pertama ke perekatan kedua dalam mode otomatis	0-10mm (digerakkan motor)
sudut ikatan	0-6mm (digerakkan motor)
area pergerakan jig	Φ16mm
pegangan mouse	20*20mm
kamera digital	Opsional
Dimensi	600560390mm
Berat	36kg

Detail Produk

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

Penggunaan pelanggan

Pabrik

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Packing

Pengenalan produk

MDDAB-2550 Deep access wedge bonder

Khusus untuk desain ikatan akses dalam dalam wire bonding. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory Spesifikasi

persyaratan listrik	220VAC±10％、50HZ、60W pastikan terhubung ke tanah
diameter kawat	25～50µm
Daya Ultrasonik	0－3W, 60kHz, dua saluran. dapat diatur secara terpisah pada dua titik
waktu perekatan	5－200ms, dua saluran
gaya perekatan	10－60g, dua saluran
jarak antara perekatan pertama ke perekatan kedua dalam mode otomatis	0-10mm (digerakkan motor)
sudut ikatan	0-6mm (digerakkan motor)
area pergerakan jig	Φ16mm
pegangan mouse	20*20mm
kamera digital	Opsional
Dimensi	600560390mm
Berat	36kg

Detail Produk

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

Penggunaan pelanggan Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture Pabrik Packing

MDDAB-2550 Deep access wedge bonder adalah mesin yang sempurna untuk semua kebutuhan wire bonding Anda. Mesin canggih ini dirancang dan diproduksi oleh Minder-Hightech, perusahaan terkemuka di bidang wire borders, yang khusus bergerak di bidang deep access bonding.

Sebuah perangkat perekat kabel canggih dirancang untuk memberikan kinerja perekatan yang unggul. Mesin ini dibangun dengan sesuatu yang dapat diandalkan dan menghasilkan hasil perekatan berkualitas tinggi. Dilengkapi dengan desain ergonomis yang memungkinkan operasi mudah, membuatnya menjadi mesin yang bagus baik untuk operator pemula maupun berpengalaman.

Dirancang khusus untuk deep access bonding. Fitur khusus mesin ini memungkinkannya mengakses area-area yang sulit dijangkau, menjadikannya pilihan tepat untuk setiap aplikasi deep access bonding. Desain eksklusifnya memungkinkan perekatan kawat di ruang-ruang kecil, membuatnya ideal untuk digunakan dalam industri mikroelektronik.

Salah satu fitur utama adalah kontrolnya pada tingkat lanjut. Perangkat hadir dengan sistem otomatis penuh yang memungkinkan operator mengontrol semua aspek proses bonding. Fitur ini memastikan bahwa ikatan memiliki kualitas terbaik dan tetap konsisten sepanjang proses.

Memiliki sistem bonding berkecepatan tinggi. Sistem ini memastikan bahwa perangkat dapat menghubungkan kawat secara efisien dan cepat, mengurangi waktu produksi. Perangkat ini diproduksi dengan fitur ini menjadi ideal untuk produksi besar skala di perusahaan seperti aerospace, otomotif, dan medis.

Dibuat dari bahan berkualitas tinggi dan dirancang untuk bertahan lama. Ini memiliki rangka yang kuat dan kepala bonding yang tahan aus. Hal ini memastikan bahwa mesin akan berfungsi dengan baik bahkan di lingkungan yang paling menuntut.

Hubungi kami hari ini untuk mengetahui lebih banyak tentang MDDAB-2550 Deep access wedge bonder yang luar biasa ini dan tingkatkan proses bonding kawat Anda ke level berikutnya.