Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Halaman Utama
Tentang Kami
MH Equipment
Solusi
Pengguna Luar Negeri
Video
Hubungi Kami
Beranda> Pemotongan Wafer / Pemotongan / Pembelahan
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor
  • MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor

MDHYDS6H 6inch Dicing saw untuk Industri Semiconductor

Deskripsi Produk

Aplikasi:

IC, Optik, komunikasi, LED, MEMS, Medis, NTC, Kuarsa, Dioda, Trioda dll.

Material yang sesuai:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, Keramik, Kaca, Kuarsa, PCB, EMC dll.
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry manufacture
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry details
Tampilan Pabrik
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry factory
Spesifikasi
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
Pemotongan multi plat
Auto Fokus
Penyelarasan otomatis
*
*
Pengenalan bentuk
-
-
*
Pemeriksaan tanda pemotongan
-
*
*
Uji ketinggian tanpa kontak
-
*
Pemeriksaan kerusakan bilah
-
*
*
Sistem penyelarasan kamera ganda
-
*
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
SPESIFIKASI
ukuran pemotongan
mm
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
kedalaman pemotongan
mm
≤4mm atau kustom
≤4mm atau kustom
≤4mm atau kustom
Spindel utama
kecepatan rotasi
minˉ¹
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
daya
kW
AC,1.25pada40000minˉ¹
AC,1.5pada50000minˉ¹
DC,1.5pada50000minˉ¹
Sumbu X
langkah
mm
250
250
250
rentang kecepatan
mM/Detik
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Sumbu Y
langkah
mm
170
170
170
resolusi
mm
0.0001
0.0001
0.0001
ketelitian gerakan tunggal
mm
≤0.003/5
≤0.003/5
≤0.002/5
Akurasi F
mm
≤0.005/170
≤0.005/170
≤0.004/170
Sumbu Z
langkah
mm
30
30
30
ukuran bilah maksimal:
mm
ф58
ф58
ф58
resolusi
mm
0.0001
0.0001
0.0001
akurasi
mm
0.001
0.001
0.001
Poros R
rentang putar
derajat
380
380
380
Dasar yang diperlukan
daya
KVA
3.0 (fase tunggal, AC220V)
3.0 (fase tunggal, AC220V)
3.0 (fase tunggal, AC220V)
udara
Mpa L/menit
0.5∽0.6 konsumsi maksimum 180
0.5∽0.6 konsumsi maksimum 200
0.5∽0.6 konsumsi maksimum 200
cairan pendingin
Mpa L/menit
0.2∽0.3 konsumsi maksimum 3.0
0.2∽0.3 konsumsi maksimum 3.5
0.2∽0.3 konsumsi maksimum 3.5
air Pendingin
Mpa L/menit
0.2∽0.3 konsumsi maksimum 1.5
0.2∽0.3 konsumsi maksimum 1.5
0.2∽0.3 konsumsi maksimum 1.5
knalpot
m³/min
1.5
1.5
1.5
ukuran
mm
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
berat
kg
500
500
500
Packing & Pengiriman
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
Profil Perusahaan
Kami memiliki 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami dapat memberikan solusi profesional satu atap untuk Garis Paket Front-end dan Back-end Semikonduktor dari Tiongkok.
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier

Inquiry

Inquiry Email Whatsapp WeChat
Top
×

Hubungi Kami