Sistem Koreksi Bola Wafer level MDSY-BC6076, Cina Sistem Koreksi Bola Wafer level MDSY-BC6076 Produsen, Pemasok, Pabrik

Deskripsi Produk

Sistem bola level wafer yang benar MDSY-BC6076

Pembuatan Sistem Koreksi Bola Level Wafer MDSY-BC6076

Ukuran panggung	8, 12[inci]	MAKS 300x300[mm]
Ukuran bola	Ф50[um]~ Ф300[μm]
Minimal. lemparan bola	90[um](Ф50[um] bola)
Akurasi penyelarasan	+15[um]
Ukuran	3,065W x 1,700D x 1,650H[mm]
Berat	Kira-kira. 2,900[kg]
Pemuat/ Pembongkar	Buka kaset, FOUP	Customizable

Pabrik Sistem Koreksi Bola Level Wafer MDSY-BC6076

Detail Sistem Koreksi Bola Level Wafer MDSY-BC6076

Tidak termasuk kepala bola:
Keluarkan bola dengan posisi tidak normal dari wafer melalui vakum dan rotasi.
Keadaan hisap bola dideteksi melalui flow meter untuk analisis analog flow meter dengan diameter bola berbeda.
Laju aliran yang berbeda beradaptasi dengan kondisi hisap diameter bola yang berbeda.
Mekanisme pembersihan sisa bola: Dengan menggosok menggunakan sikat, bola yang terserap dikumpulkan dan didaur ulang.

Pemasok Sistem Koreksi Bola Level Wafer MDSY-BC6076

Fitur

1. Wafer yang berlaku: wafer 12'' & wafer 8''
2. Waktu yang bijaksana
Waktu inspeksi: 0.55 [dtk/bidang pandang]
Waktu perbaikan: 2.8 [detik/bola] (termasuk transfer Fluks)
3. Ukuran / nada bola:Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Akurasi pemasangan: Kurang dari ±15 [um]

Pengepakan & pengiriman

Profil Perusahaan

Kami memiliki 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami dapat memberi Anda solusi profesional peralatan Jalur Paket Front-end dan Back-end Semikonduktor Satu Atap dari Tiongkok.