MDSY-BC6076 Sistem Koreksi Bola Tingkat Wafer , China MDSY-BC6076 Sistem Koreksi Bola Tingkat Wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Deskripsi Produk

Sistem koreksi bola tingkat wafer MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Ukuran panggung	8, 12[inch]	MAKS 300x300[mm]
Ukuran bola	ф50[um]~ Ф300[μm]
Pitch bola minimum	90[um](Ф50[um] bola)
Ketepatan Penjajaran	+15[um]
Dimensi	3,065L x 1,700D x 1,650T[mm]
Berat	Sekitar 2,900[kg]
Pemuat / Penurun	Kaset terbuka, FOUP	Dapat Disesuaikan

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

Tanpa kepala bola:
Bola dengan posisi abnormal dihilangkan dari wafer melalui vakum dan rotasi.
Keadaan hisap bola dideteksi melalui aliran meter untuk analisis analog alat ukur aliran dengan diameter bola yang berbeda.
Debit aliran yang berbeda menyesuaikan dengan keadaan hisap diameter bola yang berbeda.
Mekanisme pembersihan bola sisa: Dengan menggosok menggunakan sikat, bola yang terserap dikumpulkan dan didaur ulang.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Fitur

1. Wafer yang berlaku: wafer 12'' & wafer 8''
2. Waktu takt
Waktu pemeriksaan: 0,55 [detik/field of view]
Waktu perbaikan: 2,8 [detik/ball] (termasuk transfer Flux)
3. Ukuran bola / pitch:Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Ketepatan pemasangan: Kurang dari ±15 [um]

Packing & Pengiriman

Profil Perusahaan

Kami memiliki 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami dapat memberikan solusi profesional satu atap untuk Garis Paket Front-end dan Back-end Semikonduktor dari Tiongkok.