Mesin Penempatan Bola Solder Laser Level Wafer MDZC-1000, Produsen, Pemasok, Pabrik Mesin Penempatan Bola Solder Laser Level Wafer MDZC-1000 Cina

Deskripsi Produk

MDZC-1000

Mesin Penempatan Bola Solder Laser Tingkat Wafer

Teknologi penempatan bola solder laser (soldering) dapat diaplikasikan pada bola solder bertimbal dan bebas timbal; Seperti SnPb (timah timah), AuSn (timah emas), AgSn (timah perak), SnAgCu (timah perak tembaga), dan lain-lain.
Teknologi penempatan bola timah laser (penyolderan) dapat mencapai pengelasan bola timah dengan diameter minimum 60um dan diameter maksimum 2000um. Berdasarkan produk dan kebutuhan pelanggan, ada beberapa diameter bola timah yang dapat dipilih.
Sekarang, kami sudah memproduksi massal penempatan bola ke wafer 70um, dan min60um untuk penggunaan R&D.

Detail Mesin Penempatan Bola Solder Laser Level Wafer MDZC-1000

Spesifikasi

Nomor model	MDZC-LBP500	MDZC-LBP1000	MDZC-LBP7076
Kekuatan laser	20w atau 50w	100w	20w+100w (ganda)
Panjang gelombang laser	1064nm
metode pendinginan	Pendinginan udara penuh
Menempatkan diameter bola	200um-760um	70um-200um	70-760um
Kontrol gerak	Kartu kendali gerak PC+
Metode penentuan posisi	Posisi CCD
Inspeksi 2D	Opsional	Opsional	Tidak tersedia
presisi pengulangan	±5 mm	± 7um	± 5um
Meja Chuck	Chuck vakum
Rentang proses	150 * 150mm
Efisiensi penanaman bola	≥3 bola/S
Nosel titik tandingan	Kalibrasi otomatis
Sumber Daya listrik	AC220V 50Hz
komputer	i5, menang 10
Suhu dan kelembaban	22-30°C 20-70% (non-kondensasi)
Berat	1200Kg	1600 kg	1700kg
secara keseluruhan dimensi	1200 (L) * 1350 (W) * 1800 (H) mm

Prinsip:

Pabrik Mesin Penempatan Bola Solder Laser Level Wafer MDZC-1000

Contoh

Karakter

1. Ukuran kecil (panjang x lebar = 1200mm x 1300mm)
2, Dilengkapi dengan kisi-kisi pengaman untuk melindungi keselamatan operator
3, Basis marmer, struktur stabil, akurasi/kecepatan terjamin
4, Diameter bola timah standar opsional 250um-750um (satu spesifikasi per 50um)
5, Mikrosfer opsional (diameter 70um-200um) / bola besar (diameter 800um-2000um); Perlu konfirmasi terlebih dahulu
6, Perangkat lunak yang dikembangkan secara independen, mudah dioperasikan dan cepat untuk memulai
7, Laser memiliki umur panjang, dan laser impor digunakan, dengan umur hingga 100000 jam
8, Konfigurasikan sistem umpan balik daya laser untuk mencapai kontrol laser yang tepat

Pengepakan & pengiriman

Pembuatan Mesin Penempatan Bola Solder Laser Wafer Level MDZC-1000

Profil Perusahaan

FAQ

1. Tentang Harga:
Semua harga yang kami tawarkan kompetitif dan dapat dinegosiasikan. Harga bervariasi tergantung pada konfigurasi dan kompleksitas kustomisasi perangkat Anda.

2. Tentang Sampel:
Kami dapat menyediakan layanan produksi sampel untuk Anda, tetapi Anda mungkin mengenakan sejumlah biaya.

3. Tentang Pembayaran：
Setelah rencana dikonfirmasi, Anda perlu membayar deposit terlebih dahulu, dan pabrik akan mulai menyiapkan barang. Setelah
Peralatan sudah siap dan Anda membayar sisanya, kami akan mengirimkannya.

4. Tentang Pengiriman:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan mengirimkan Anda video penerimaan, dan Anda juga dapat datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan.

5. Instalasi dan Debugging:
Setelah peralatan tiba di pabrik Anda, kami dapat mengirimkan teknisi untuk memasang dan men-debug peralatan tersebut. Kami akan memberikan Anda penawaran terpisah untuk biaya layanan ini.

6. Tentang Garansi:
Peralatan kami memiliki masa garansi 12 bulan. Setelah masa garansi, jika ada komponen yang rusak dan perlu diganti, kami hanya akan mengenakan biaya penggantian.