MDZC-1000 Mesin Penempatan Bola Las Tingkat Wafer , China MDZC-1000 Mesin Penempatan Bola Las Tingkat Wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Deskripsi Produk

MDZC-1000

Mesin Penempatan Bola Las Tingkat Wafer

Teknologi penempatan bola las laser dapat diterapkan pada bola las dengan timbal dan tanpa timbal; Seperti SnPb (timah timbal), AuSn (emas timah), AgSn (perak timah), SnAgCu (timah perak tembaga), dll.
Teknologi penempatan bola timah (pengelasan) dapat mencapai pengelasan bola timah dengan diameter minimum 60um dan diameter maksimum 2000um. Menurut produk dan kebutuhan pelanggan, ada beberapa pilihan diameter bola timah.
Sekarang, kami sudah memproduksi secara massal penempatan bola 70um pada wafer, dan min60um untuk penggunaan R&D.

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details

Spesifikasi

Nomor Model	MDZC-LBP500	MDZC-LBP1000	MDZC-LBP7076
Kekuatan laser	20w atau 50w	100W	20w+100w (dual)
Panjang Gelombang Laser	1064nm
Metode Pendinginan	Penyejukan udara penuh
Diameter bola penempatan	200 um-760um	70 um-200um	70-760um
Kontrol gerak	PC+ kartu kontrol gerak
Metode pemosisian	Pemosisian CCD
Pemeriksaan 2D	Opsional	Opsional	Tidak Tersedia
Keakuratan pengulangan	±5 um	±7um	±5um
Meja chuck	Kap lampu vakum
Rentang proses	150*150mm
Efisiensi penanaman bola	≥3 bola/S
Penyelarasan nozzle	Kalibrasi otomatis
Pasokan daya	AC220V 50Hz
komputer	I5 ,win10
Suhu dan kelembapan	22-30°C 20-70% (non-kondensasi)
Berat	1200kg	1600 kg	1700kg
Dimensi keseluruhan	1200(L)1350(W)1800(H)mm

Prinsip:

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory

Contoh

karakter

1, Ukuran kecil (panjang x lebar = 1200mm x 1300mm)
2, Dilengkapi dengan grating keselamatan untuk melindungi keselamatan operator
3, Basis marmer, struktur stabil, akurasi/kecepatan terjamin
4, Diameter bola timah standar opsional 250um-750um (satu spesifikasi per 50um)
5, Mikrobumi opsional (diameter 70um-200um)/bola besar (diameter 800um-2000um); Perlu dikonfirmasi sebelumnya
6, Perangkat lunak yang dikembangkan secara mandiri, mudah dioperasikan dan cepat memulai
7, Laser memiliki umur panjang, dan laser impor digunakan, dengan umur hingga 100000 jam
8, Mengkonfigurasi sistem umpan balik daya laser untuk mencapai kontrol presisi laser

Packing & Pengiriman

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture

Profil Perusahaan

FAQ

1. Tentang Harga:
Semua harga kami bersaing dan dapat dinegosiasikan. Harga bervariasi tergantung pada konfigurasi dan kompleksitas kustomisasi perangkat Anda.

2. Tentang Sampel:
Kami dapat menyediakan layanan produksi sampel untuk Anda, tetapi Anda mungkin perlu membayar beberapa biaya.

3. Tentang Pembayaran：
Setelah rencana dikonfirmasi, Anda perlu membayar uang muka kepada kami terlebih dahulu, dan pabrik akan mulai menyiapkan barang. Setelah
peralatan siap dan Anda membayar sisa pembayaran, kami akan mengirimkannya.

4. Tentang Pengiriman:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan mengirimkan video penerimaan kepada Anda, dan Anda juga bisa datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyesuaian:
Setelah peralatan tiba di pabrik Anda, kami dapat mengirim insinyur untuk memasang dan menyesuaikan peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk biaya layanan ini.

6. Tentang Garansi:
Peralatan kami memiliki periode jaminan selama 12 bulan. Setelah periode jaminan berakhir, jika ada suku cadang yang rusak dan perlu diganti, kami hanya akan memungut harga pokok.