Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Beranda
Tentang Kami
Peralatan MH
Solusi
Pengguna Luar Negeri
Video
Contact Us
Beranda> Matilah pengikat
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor

Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk mesin manufaktur semikonduktor Indonesia

Aplikasi

Cocok untuk: SMD HIGH-POWER COB, bagian paket in-line COM, dll.

1, materi pemuatan dan pengunduhan otomatis penuh.
2, Desain modul, struktur optimasi maksimal.
3, hak kekayaan intelektual penuh.
4, Memilih sistem PR ganda mati dan Mengikat mati.
5, cincin multi-wafer, konfigurasi lem ganda dll.Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk Pabrik Mesin Manufaktur SemikonduktorMesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk detail mesin manufaktur semikonduktorMesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk detail mesin manufaktur semikonduktorMesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk pembuatan mesin manufaktur semikonduktorMesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktorSpesifikasi
Tahap kerja pengikatan

Kemampuan memuatSepotong 1
pukulan XY10 inci * 6 inci (rentang kerja 6 inci * 2 inci)
Ketepatan0.2 juta/5um
Tahap kerja ganda dapat memberi makan secara terus menerus

Tahap kerja wafer

Pukulan perjalanan XY6inch * 6inch
Ketepatan0.2 juta/5um
Akurasi posisi wafer+-1.5 juta
Akurasi sudut+-3 derajat
Dimensi mati5 juta*5 juta-100 juta*100 juta
Dimensi wafer6inch
Jangkauan pengambilan4.5inch
Kekuatan ikatan25g-35g
Desain cincin multi wafer4 cincin wafer
Tipe matiR/G/B 3 tipe
Lengan pengikatPutar 90 derajat
Motormotor servo AC
Sistem pengenalan gambar

metode256 skala abu-abu
Memeriksatitik tinta, cetakan terkelupas, cetakan retak
Layar tampilanLCD 17 inci 1024*768
Ketepatan1.56um-8.93um
Pembesaran optik0.7X-4.5X
Siklus ikatan120ms
Jumlah program100
Nomor die maksimal pada satu media1024
Metode cek mati hilanguji sensor vakum
Siklus ikatan180ms
Pengeluaran lem1025-0.45mm
Metode cek mati hilanguji sensor vakum
Tegangan input220V
Sumber udaramin.6BAR,70L/mnt
Sumber vakum600mmHG
Daya1.8kw
Dimensi1310 * 1265 * 1777mm
Berat680kg
DetilMesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk Pabrik Mesin Manufaktur SemikonduktorMesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk pembuatan mesin manufaktur semikonduktorMesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk detail mesin manufaktur semikonduktorMesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk Pabrik Mesin Manufaktur SemikonduktorPabrik kamiMesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk detail mesin manufaktur semikonduktorMesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktorPengepakan & pengirimanMesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktorMesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk detail mesin manufaktur semikonduktor

Minder-Hightech Wafer Die Bonder adalah pilihan sempurna bagi perusahaan mana pun yang membutuhkan mesin pengikat Die Attach yang efisien dan andal untuk pembuatan paket in-line. Peralatan mutakhir ini dirancang untuk memberikan hasil unggul dengan presisi dan akurasi, menjadikannya sangat populer di kalangan profesional industri. 


Dibuat dengan mempertimbangkan daya tahan dan fungsionalitas, ini terdiri dari bahan kuat yang menjamin kinerja dan umur panjang yang patut dicontoh. Perangkat ini terdiri dari fitur-fitur canggih yang membuatnya ramah pengguna, mudah dijalankan, dan menawarkan keluaran yang konsisten. 


Dengan memperhatikan inovasi dan kualitas, merek Minder-Hightech berkesempatan memproduksi mesin bonding terbaik yang dilengkapi dengan teknologi terkini untuk memastikan setiap bonding diselesaikan secara efisien. Keunggulan bagi perusahaan mana pun adalah mencari proses pengikatan Die Attach mereka. 


Salah satu manfaat terbesarnya adalah akurasi dan kuantitasnya yang tinggi. Jetting-nya adalah Teknologi canggih yang setiap hubungan dibuat dengan sangat presisi, yang mengurangi kesalahan dan menjamin hasil yang konstan.


Perangkat ini juga dilengkapi dengan visi yang canggih, sehingga sangat mudah untuk menemukan segala cacat atau anomali. Hal ini memungkinkan Anda mengambil tindakan perbaikan segera, memastikan bahwa produk khusus Anda memiliki kualitas setinggi mungkin. 


Fitur lainnya adalah keserbagunaannya. Dapat digunakan dengan berbagai ukuran, mulai dari yang kecil 5mm hingga yang besar 100mm. Hal ini menawarkan fleksibilitas yang lebih besar untuk memungkinkan penerapan yang berbeda secara signifikan. 


Dirancang untuk memudahkan perawatan, dengan akses langsung ke elemen alat berat yang memerlukan perbaikan atau servis rutin. Artinya waktu henti dapat diminimalkan dan alat berat dapat kembali beroperasi secepat mungkin. 


Dapatkan Minder-Hightech Wafer Die Bonder hari ini dan rasakan manfaat mesin berkualitas tinggi ini. 


Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk detail mesin manufaktur semikonduktor
Mesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktor
Mesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktor
Mesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktor
Mesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktor
Spesifikasi
Tahap kerja pengikatan

Kemampuan memuat
Sepotong 1

pukulan XY
10 inci * 6 inci (rentang kerja 6 inci * 2 inci)

Ketepatan
0.2 juta/5um

Tahap kerja ganda dapat memberi makan secara terus menerus

Tahap kerja wafer

Pukulan perjalanan XY
6inch * 6inch

Ketepatan
0.2 juta/5um

Akurasi posisi wafer
+-1.5 juta

Akurasi sudut
+-3 derajat

Dimensi mati
5 juta*5 juta-100 juta*100 juta
Dimensi wafer
6inch
Jangkauan pengambilan
4.5inch
Kekuatan ikatan
25g-35g
Desain cincin multi wafer
4 cincin wafer
Tipe mati
R/G/B 3 tipe
Lengan pengikat
Putar 90 derajat
Motor
motor servo AC
Sistem pengenalan gambar

metode
256 skala abu-abu

Memeriksa
titik tinta, cetakan terkelupas, cetakan retak

Layar tampilan
LCD 17 inci 1024*768

Ketepatan
1.56um-8.93um

Pembesaran optik
0.7X-4.5X

Siklus ikatan
120ms
Jumlah program
100
Nomor die maksimal pada satu media
1024
Metode cek mati hilang
uji sensor vakum
Siklus ikatan
180ms
Pengeluaran lem
1025-0.45mm
Metode cek mati hilang
uji sensor vakum
Tegangan input
220V
Sumber udara
min.6BAR,70L/mnt
Sumber vakum
600mmHG
Daya
1.8kw
Dimensi
1310 * 1265 * 1777mm
Berat
680kg
Detil
Mesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktor
Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk detail mesin manufaktur semikonduktor
Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk detail mesin manufaktur semikonduktor
Mesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktor
Pabrik kami
Mesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktor
Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk detail mesin manufaktur semikonduktor
Pengepakan & pengiriman
Mesin Die Bonder Die attachment kecepatan tinggi kepala ganda untuk pemasok mesin manufaktur semikonduktor
Mesin Die Bonder Die Attach Kecepatan Tinggi Kepala Ganda untuk Pabrik Mesin Manufaktur Semikonduktor

Wafer Die Bonder berteknologi tinggi Minder adalah pilihan sempurna bagi perusahaan mana pun yang membutuhkan mesin pengikat Die Attach yang efisien dan andal untuk pembuatan paket in-line. Peralatan mutakhir ini dirancang untuk memberikan hasil unggul dengan presisi dan akurasi, menjadikannya sangat populer di kalangan profesional industri.

 

Dibuat dengan mempertimbangkan daya tahan dan fungsionalitas, ini terdiri dari bahan kuat yang menjamin kinerja dan umur panjang yang patut dicontoh. Perangkat ini terdiri dari fitur-fitur canggih yang membuatnya ramah pengguna, mudah dijalankan, dan menawarkan keluaran yang konsisten.

 

Dengan memperhatikan inovasi dan kualitas, merek Minder-High-tech berkesempatan memproduksi mesin bonding terbaik yang dilengkapi dengan teknologi terkini untuk memastikan setiap bonding diselesaikan secara efisien. Keunggulan bagi perusahaan mana pun adalah mencari proses pengikatan Die Attach mereka.

 

Salah satu manfaat terbesarnya adalah akurasi dan kuantitasnya yang tinggi. Jetting-nya adalah Teknologi canggih yang setiap hubungan dibuat dengan sangat presisi, yang mengurangi kesalahan dan menjamin hasil yang konstan.

 

Perangkat ini juga dilengkapi dengan visi yang canggih, sehingga sangat mudah untuk menemukan segala cacat atau anomali. Hal ini memungkinkan Anda mengambil tindakan perbaikan segera, memastikan bahwa produk khusus Anda memiliki kualitas setinggi mungkin.

 

Fitur lainnya adalah keserbagunaannya. Dapat digunakan dengan berbagai ukuran, mulai dari yang kecil 5mm hingga yang besar 100mm. Hal ini menawarkan fleksibilitas yang lebih besar untuk memungkinkan penerapan yang berbeda secara signifikan.

 

Dirancang untuk memudahkan perawatan, dengan akses langsung ke elemen alat berat yang memerlukan perbaikan atau servis rutin. Artinya waktu henti dapat diminimalkan dan alat berat dapat kembali beroperasi secepat mungkin.

 

Dapatkan Wafer Die Bonder Minder berteknologi tinggi hari ini dan rasakan manfaat mesin berkualitas tinggi ini.


Enquiry

Enquiry Email WhatsApp Wechat
Atasan
×

Hubungi kami