Tahap pekerjaan bonding | ||
Kemampuan beban | 1 BUAH | |
Garis XY | 10inch*6inch (rentang kerja 6inch*2inch) | |
Akurasi | 0.2mil/5um | |
Tahap kerja dual dapat memberi makan secara terus-menerus |
Tahap kerja wafer | ||
Garis perjalanan XY | 6inch*6inch | |
Akurasi | 0.2mil/5um | |
Ketepatan posisi wafer | +-1.5mil | |
Keakuratan sudut | +-3 derajat |
Dimensi die | 5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensi wafer | 6inci |
Jangkauan pengambilan | 4.5Inch |
Gaya ikatan | 25g-35g |
Desain cincin wafer multi | 4 cincin wafer |
Tipe die | R/G/B 3tipe |
Lengan perekat | Putar 90 derajat |
Motor | Motor servomekanik AC |
Sistem pengenalan gambar | ||
Metode | 256 skala abu-abu | |
cek | titik tinta, die chipping, die retak | |
Layar Tampilan | Layar LCD 17 inci 1024*768 | |
Akurasi | 1.56um-8.93um | |
Pembesaran optik | 0.7X-4.5X |
Siklus perekatan | 120ms |
Jumlah program | 100 |
Jumlah die maksimal pada satu substrat | 1024 |
Metode pemeriksaan die hilang | uji sensor vakum |
Siklus perekatan | 180ms |
Pemberian Lem | 1025-0.45mm |
Metode pemeriksaan die hilang | uji sensor vakum |
Tegangan masukan | 220V |
Sumber udara | min.6BAR,70L/min |
Sumber vakum | 600mmHG |
Daya | 1,8kw |
Dimensi | 1310*1265*1777mm |
Berat | 680kg |
Minder-Hightech Wafer Die Bonder adalah pilihan terbaik untuk setiap perusahaan yang membutuhkan mesin Die Attach bonding yang efisien dan andal untuk produksi paket in-line. Peralatan canggih ini dirancang untuk memberikan hasil superior dengan presisi dan akurasi, membuatnya sangat populer di kalangan profesional industri.
Dibuat dengan keawetan dan fungsionalitas di pikiran Anda, ini terdiri dari bahan-bahan tangguh yang menjamin kinerja luar biasa dan umur panjang. Perangkat ini dilengkapi fitur canggih yang membuatnya ramah pengguna, mudah dioperasikan, dan hasil keluarannya konsisten.
Dengan fokus pada inovasi dan kualitas, merek Minder-Hightech telah memiliki kesempatan untuk menghasilkan mesin bonding kelas atas ini yang dilengkapi teknologi terbaru untuk memastikan setiap ikatan selesai secara efisien. Baik untuk perusahaan mana pun yang mengejar keunggulan dalam proses Die Attach bonding mereka.
Di antara manfaat terbesar dari ini adalah tingginya akurasi dan jumlah. Teknologi Jetting-nya canggih sehingga setiap hubungan dibuat dengan presisi ekstrem, yang mengurangi kesalahan dan menjamin hasil yang konsisten.
Perangkat ini juga dilengkapi dengan visi yang canggih, membuatnya sangat mudah untuk melihat cacat atau anomali apa pun. Ini memungkinkan Anda untuk mengambil tindakan korektif segera, memastikan bahwa produk Anda memiliki kualitas tertinggi yang mungkin.
Fitur lainnya adalah fleksibilitasnya. Bisa digunakan dengan berbagai ukuran yang luas, mulai dari yang kecil 5mm hingga yang besar 100mm. Ini memberikan fleksibilitas yang lebih besar untuk aplikasi yang sangat berbeda.
Didesain untuk perawatan yang mudah, dengan akses langsung ke komponen mesin yang memerlukan perbaikan atau pemeliharaan secara teratur. Ini berarti waktu pemadaman diperkecil, dan mesin dapat kembali beroperasi sesegera mungkin.
Dapatkan Minder-Hightech Wafer Die Bonder hari ini dan rasakan manfaat dari mesin berkualitas tinggi ini.
Tahap pekerjaan bonding |
||
Kemampuan beban |
1 BUAH |
|
Garis XY |
10inch*6inch (rentang kerja 6inch*2inch) |
|
Akurasi |
0.2mil/5um |
|
Tahap kerja dual dapat memberi makan secara terus-menerus |
Tahap kerja wafer |
||
Garis perjalanan XY |
6inch*6inch |
|
Akurasi |
0.2mil/5um |
|
Ketepatan posisi wafer |
+-1.5mil |
|
Keakuratan sudut |
+-3 derajat |
Dimensi die |
5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensi wafer |
6inci |
Jangkauan pengambilan |
4.5Inch |
Gaya ikatan |
25g-35g |
Desain cincin wafer multi |
4 cincin wafer |
Tipe die |
R/G/B 3tipe |
Lengan perekat |
Putar 90 derajat |
Motor |
Motor servomekanik AC |
Sistem pengenalan gambar |
||
Metode |
256 skala abu-abu |
|
cek |
titik tinta, die chipping, die retak |
|
Layar Tampilan |
Layar LCD 17 inci 1024*768 |
|
Akurasi |
1.56um-8.93um |
|
Pembesaran optik |
0.7X-4.5X |
Siklus perekatan |
120ms |
Jumlah program |
100 |
Jumlah die maksimal pada satu substrat |
1024 |
Metode pemeriksaan die hilang |
uji sensor vakum |
Siklus perekatan |
180ms |
Pemberian Lem |
1025-0.45mm |
Metode pemeriksaan die hilang |
uji sensor vakum |
Tegangan masukan |
220V |
Sumber udara |
min.6BAR,70L/min |
Sumber vakum |
600mmHG |
Daya |
1,8kw |
Dimensi |
1310*1265*1777mm |
Berat |
680kg |
Minder-High-tech Wafer Die Bonder adalah pilihan yang tepat untuk setiap perusahaan yang membutuhkan mesin Die Attach bonding yang efisien dan andal untuk produksi paket in-line. Peralatan terdepan ini dirancang untuk memberikan hasil superior dengan presisi dan akurasi, membuatnya sangat populer di kalangan profesional industri.
Dibuat dengan keawetan dan fungsionalitas di pikiran Anda, ini terdiri dari bahan-bahan tangguh yang menjamin kinerja luar biasa dan umur panjang. Perangkat ini dilengkapi fitur canggih yang membuatnya ramah pengguna, mudah dioperasikan, dan hasil keluarannya konsisten.
Dengan perhatian pada inovasi dan kualitas, merek Minder-High-tech telah mendapatkan kesempatan untuk menghasilkan mesin bonding kelas atas ini yang dilengkapi dengan teknologi terbaru untuk memastikan setiap ikatan selesai secara efisien. Baik untuk perusahaan mana pun yang mengejar keunggulan dalam proses Die Attach bonding mereka.
Di antara manfaat terbesar dari ini adalah tingginya akurasi dan jumlah. Teknologi Jetting-nya canggih sehingga setiap hubungan dibuat dengan presisi ekstrem, yang mengurangi kesalahan dan menjamin hasil yang konsisten.
Perangkat ini juga dilengkapi dengan visi yang canggih, membuatnya sangat mudah untuk melihat cacat atau anomali apa pun. Ini memungkinkan Anda untuk mengambil tindakan korektif segera, memastikan bahwa produk Anda memiliki kualitas tertinggi yang mungkin.
Fitur lainnya adalah fleksibilitasnya. Mesin ini dapat digunakan dengan berbagai ukuran, mulai dari yang kecil 5mm hingga yang besar 100mm. Ini menawarkan fleksibilitas lebih besar untuk aplikasi yang sangat berbeda.
Didesain untuk perawatan yang mudah, dengan akses langsung ke komponen mesin yang memerlukan perbaikan atau pemeliharaan secara teratur. Ini berarti waktu pemadaman diperkecil, dan mesin dapat kembali beroperasi sesegera mungkin.
Dapatkan Minder-High-tech Wafer Die Bonder hari ini dan rasakan manfaat dari mesin berkualitas tinggi ini.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved