Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

halaman utama
Tentang Kami
MH Equipment
Solusi
Pengguna Luar Negeri
video
Hubungi Kami
Beranda> Die Bonder
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor

Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk mesin manufaktur semikonduktor

Aplikasi

Cocok untuk: SMD HIGH-POWER COB, part COM in-line package dll.

1, Muat otomatis penuh dan unggah bahan.
2, Desain modul, struktur optimasi maksimal.
3, Hak kekayaan intelektual penuh.
4, Sistem PR dual picking die dan bonding die.
5, Multi-wafer ring, konfigurasi dua lem dll. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpesifikasi
Tahap pekerjaan bonding

Kemampuan beban 1 BUAH
Garis XY 10inch*6inch (rentang kerja 6inch*2inch)
Akurasi 0.2mil/5um
Tahap kerja dual dapat memberi makan secara terus-menerus

Tahap kerja wafer

Garis perjalanan XY 6inch*6inch
Akurasi 0.2mil/5um
Ketepatan posisi wafer +-1.5mil
Keakuratan sudut +-3 derajat
Dimensi die 5mil*5mil-100mil*100mil
Dimensi wafer 6inci
Jangkauan pengambilan 4.5Inch
Gaya ikatan 25g-35g
Desain cincin wafer multi 4 cincin wafer
Tipe die R/G/B 3tipe
Lengan perekat Putar 90 derajat
Motor Motor servomekanik AC
Sistem pengenalan gambar

Metode 256 skala abu-abu
cek titik tinta, die chipping, die retak
Layar Tampilan Layar LCD 17 inci 1024*768
Akurasi 1.56um-8.93um
Pembesaran optik 0.7X-4.5X
Siklus perekatan 120ms
Jumlah program 100
Jumlah die maksimal pada satu substrat 1024
Metode pemeriksaan die hilang uji sensor vakum
Siklus perekatan 180ms
Pemberian Lem 1025-0.45mm
Metode pemeriksaan die hilang uji sensor vakum
Tegangan masukan 220V
Sumber udara min.6BAR,70L/min
Sumber vakum 600mmHG
Daya 1,8kw
Dimensi 1310*1265*1777mm
Berat 680kg
Detail Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryPabrik Kami Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierPacking & Pengiriman Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Minder-Hightech Wafer Die Bonder adalah pilihan terbaik untuk setiap perusahaan yang membutuhkan mesin Die Attach bonding yang efisien dan andal untuk produksi paket in-line. Peralatan canggih ini dirancang untuk memberikan hasil superior dengan presisi dan akurasi, membuatnya sangat populer di kalangan profesional industri.


Dibuat dengan keawetan dan fungsionalitas di pikiran Anda, ini terdiri dari bahan-bahan tangguh yang menjamin kinerja luar biasa dan umur panjang. Perangkat ini dilengkapi fitur canggih yang membuatnya ramah pengguna, mudah dioperasikan, dan hasil keluarannya konsisten.


Dengan fokus pada inovasi dan kualitas, merek Minder-Hightech telah memiliki kesempatan untuk menghasilkan mesin bonding kelas atas ini yang dilengkapi teknologi terbaru untuk memastikan setiap ikatan selesai secara efisien. Baik untuk perusahaan mana pun yang mengejar keunggulan dalam proses Die Attach bonding mereka.


Di antara manfaat terbesar dari ini adalah tingginya akurasi dan jumlah. Teknologi Jetting-nya canggih sehingga setiap hubungan dibuat dengan presisi ekstrem, yang mengurangi kesalahan dan menjamin hasil yang konsisten.


Perangkat ini juga dilengkapi dengan visi yang canggih, membuatnya sangat mudah untuk melihat cacat atau anomali apa pun. Ini memungkinkan Anda untuk mengambil tindakan korektif segera, memastikan bahwa produk Anda memiliki kualitas tertinggi yang mungkin.


Fitur lainnya adalah fleksibilitasnya. Bisa digunakan dengan berbagai ukuran yang luas, mulai dari yang kecil 5mm hingga yang besar 100mm. Ini memberikan fleksibilitas yang lebih besar untuk aplikasi yang sangat berbeda.


Didesain untuk perawatan yang mudah, dengan akses langsung ke komponen mesin yang memerlukan perbaikan atau pemeliharaan secara teratur. Ini berarti waktu pemadaman diperkecil, dan mesin dapat kembali beroperasi sesegera mungkin.


Dapatkan Minder-Hightech Wafer Die Bonder hari ini dan rasakan manfaat dari mesin berkualitas tinggi ini.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Spesifikasi
Tahap pekerjaan bonding

Kemampuan beban
1 BUAH

Garis XY
10inch*6inch (rentang kerja 6inch*2inch)

Akurasi
0.2mil/5um

Tahap kerja dual dapat memberi makan secara terus-menerus

Tahap kerja wafer

Garis perjalanan XY
6inch*6inch

Akurasi
0.2mil/5um

Ketepatan posisi wafer
+-1.5mil

Keakuratan sudut
+-3 derajat

Dimensi die
5mil*5mil-100mil*100mil
Dimensi wafer
6inci
Jangkauan pengambilan
4.5Inch
Gaya ikatan
25g-35g
Desain cincin wafer multi
4 cincin wafer
Tipe die
R/G/B 3tipe
Lengan perekat
Putar 90 derajat
Motor
Motor servomekanik AC
Sistem pengenalan gambar

Metode
256 skala abu-abu

cek
titik tinta, die chipping, die retak

Layar Tampilan
Layar LCD 17 inci 1024*768

Akurasi
1.56um-8.93um

Pembesaran optik
0.7X-4.5X

Siklus perekatan
120ms
Jumlah program
100
Jumlah die maksimal pada satu substrat
1024
Metode pemeriksaan die hilang
uji sensor vakum
Siklus perekatan
180ms
Pemberian Lem
1025-0.45mm
Metode pemeriksaan die hilang
uji sensor vakum
Tegangan masukan
220V
Sumber udara
min.6BAR,70L/min
Sumber vakum
600mmHG
Daya
1,8kw
Dimensi
1310*1265*1777mm
Berat
680kg
Detail
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Pabrik Kami
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Packing & Pengiriman
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Minder-High-tech Wafer Die Bonder adalah pilihan yang tepat untuk setiap perusahaan yang membutuhkan mesin Die Attach bonding yang efisien dan andal untuk produksi paket in-line. Peralatan terdepan ini dirancang untuk memberikan hasil superior dengan presisi dan akurasi, membuatnya sangat populer di kalangan profesional industri.

 

Dibuat dengan keawetan dan fungsionalitas di pikiran Anda, ini terdiri dari bahan-bahan tangguh yang menjamin kinerja luar biasa dan umur panjang. Perangkat ini dilengkapi fitur canggih yang membuatnya ramah pengguna, mudah dioperasikan, dan hasil keluarannya konsisten.

 

Dengan perhatian pada inovasi dan kualitas, merek Minder-High-tech telah mendapatkan kesempatan untuk menghasilkan mesin bonding kelas atas ini yang dilengkapi dengan teknologi terbaru untuk memastikan setiap ikatan selesai secara efisien. Baik untuk perusahaan mana pun yang mengejar keunggulan dalam proses Die Attach bonding mereka.

 

Di antara manfaat terbesar dari ini adalah tingginya akurasi dan jumlah. Teknologi Jetting-nya canggih sehingga setiap hubungan dibuat dengan presisi ekstrem, yang mengurangi kesalahan dan menjamin hasil yang konsisten.

 

Perangkat ini juga dilengkapi dengan visi yang canggih, membuatnya sangat mudah untuk melihat cacat atau anomali apa pun. Ini memungkinkan Anda untuk mengambil tindakan korektif segera, memastikan bahwa produk Anda memiliki kualitas tertinggi yang mungkin.

 

Fitur lainnya adalah fleksibilitasnya. Mesin ini dapat digunakan dengan berbagai ukuran, mulai dari yang kecil 5mm hingga yang besar 100mm. Ini menawarkan fleksibilitas lebih besar untuk aplikasi yang sangat berbeda.

 

Didesain untuk perawatan yang mudah, dengan akses langsung ke komponen mesin yang memerlukan perbaikan atau pemeliharaan secara teratur. Ini berarti waktu pemadaman diperkecil, dan mesin dapat kembali beroperasi sesegera mungkin.

 

Dapatkan Minder-High-tech Wafer Die Bonder hari ini dan rasakan manfaat dari mesin berkualitas tinggi ini.


Inquiry

Inquiry Email whatsapp WeChat
Top
×

Hubungi Kami