דרך כדי לגרום שהชิปคอมพิวเตอร์ทำงาน טוב יותר וเร็วขึ้น, มันช่วยให้การย่อขนาดของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น พวกมันมีความสำคัญเพราะช่วยให้ชิปทำงานได้ดีและปกป้องชิป นอกจากนี้ในโพสต์นี้ เราจะมาพูดคุยกันเกี่ยวกับวิวัฒนาการของการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และความเปลี่ยนแปลงที่เกิดขึ้ןกับอุตสาหกรรม เราจะเห็นเทคนิคใหม่ที่ทำให้มันแข็งแกร่งและดียิ่งขึ้น, ว่าทำไมแพคเกจเหล่านี้สามารถมีอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้นหรือทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น และเหตุใดจึงสำคัญ การรู้ว่าอะไรเป็นสาเหตุที่ทำให้เกิดวินาทีเพิ่มขึ้นเป็นส่วนหนึ่งของวิธีที่เทคโนโลยีเปลี่ยนแปลงตามกาลเวลา
בימים ההם, עטיפה של חומרים חשמליים לא הייתה בדיוק עבודה מהפכנית. איך אנו מגינים על ציפי מחשב הוא דבר קריטי לביצועיהם. כדי שציפי מחשב יעבדו בצורה הטובה ביותר, נוצרו עטיפות חדשות כולל POP (package-on-package) ו-SIP (system-in-package) - שתיהן מאפשרות לייצרנים להכניס יותר טכנולוגיה במרחב קטן יותר.ßerdem, העטיפות החדשות מכווצות את הציפים הגדולים יותר שמצפים להם והן מגדילות את היכולת שלהם לעשות יותר דברים בו זמנית.
חבילת-על-חבילה היא דרך של איסוף צפיפות של שבבים אחד על השני כדי להגביר את יעילות השבב ללא הגדלת הגודל שלו. זה דומה לתהליך של סידור ספרים על מדף, כך שאם יש לי יותר, אין צורך שהכל יגדל בגודלו בגלל זה. הרעיון מתקדם אפילו יותר באמצעות המושג של מערכת-בתוך-חבילה שמאפשרת לשלב סוגים שונים של שבבים בתוך חבילה אחת, מה שפותח אינספור אפשרויות למה שהשבב יכול לעשות.
מוכרי חומרים חשמליים נמצאים במלחמה מתמדת לאינובציה של דברים חדשים ולהישאר לפניהם של המתחרים. חבילת שבבים היא דבר קריטי בתעשייה זו כיוון שהיא משנה כיצד שבבים מיוצרים ומשווקים. יצרנים יכולים לבנות שבבים עם חבילות חדשות שתהיה מהירה יותר, קטנה יותר ותפעל בצורה טובה יותר בכלל. מצוין כמעט לכל דבר, מהטלפונים החכמים ועד מחשבים ואפילו רכבונים.
עם הגדלת הביקוש לชips מהירים יותר וטובים יותר, יש צורך בשיטות חבילת חדשנות כדי להספיק את מה שהשוק מצרך. נConnellה הרעיון החדש של פלטאות הפוכות. כלומר, להפוך את הפלטאה והchips הפוכים על הצד האחורי. עם זאת, החבילה נעשהa דקה יותר כדי לאפשר לה להיתקן קרוב יותר ולעשות chip יותר קומפקטי וכלי.
המקררים הללו כוללים חומר שמחזק נגד מים, חום ופגמים סביבתיים אחרים כך שהקנאביס שלךTECTED. טכניקות מתקדמות יותר, כמו חבילה ברמת פלטאה, מבטיחות שאין פערים או פתחים בחבילה. זה כדי להגן על הchips מפני רעידות, התנגשויות בקצוות ותנאים של רוטט כאשר המכשירים שלנו הולכים PARA וpara.
דוגמה טובה לפתרון אריזה של ביצועים היא האריזה של חבילת די 3D מחוברת. אריזה: האריזה הזו מציעה תצורה מרובעת של מספר שבבים עם שבבים מחוברים, מה שגורם לאריזה להיות יותר קומפקטית (כדי להפחית את מימדי המרחב של ציוד אלקטרוני). היא גם נוצרה כדי להיות מאוד חזקה, מאפשרת לשבבים לעמוד בצורה מושלמת בטמפרטורות או לחות קיצוניות ובמתחים מכניים טובים. מאפיינים אלו גורמים לה להיות בחירה אידיאלית עבור מכשירים המצריכים ביצועים אוניברסליים.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
