ציודquipment למאובנים חבילת IC קו מתקני חיבור רב-דיא , China ציודquipment למאובנים חבילת IC קו מתקני חיבור רב-דיא Manufacturers, Suppliers, Factory

תיאור המוצר

מתקני דבקה מרובים

IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment details

שימוש

מודול כוח גבוה, מודול SSDC, מודול DSC, מודול הפוך, מודול אופטי, מודול צבאי, מודול IGBT ו-SIC מרובי חיפושיות וכו'

מפרט

דגם	MCA-100
UPH	＞2000 יחידות / שעה
גודל צפירה	אורך & רוחב: 1-18 מ"מ, עובי: ＞50 מיקרון
גודל בסיס	רוחב: 280-360 מ"מ, אורך: 300-500 מ"מ, עובי: 5-20 מ"מ
גודל וויפר	8/12 8 או 12 אינץ'
כוח דבקה	40gf~800gf
שונות כוח חיבור	40 gf~250 gf: ＜5%؛ 250 gf~1000 gf: ＜10%
דיוק X/Y	±15um ±15um
דיוק זווית	＜0.5°
נוזלים של ראש קיטוף	חבילת סטנדרטית ל-5x נוזלים (מותאמת)
מערכת אספקת מסיבי땜	מודול חיתוך מסיבים x2 (מותאם)
מערכת טעינה של מגש	1 קבוצה (אופציה למערכת אספקה)
לחץ	0.5-0.8 MPa
פרוטוקול תקשורת	TCP/IP/SECSGEM
בשורה	מצב עצמאי או מצב INLINE
מערכת מוניטורינג	√
כוח	220V (מערכת תלת-קוטבית בודדת עם זרם חילופין)
משקל	1800 ק"ג
ממד	אורך/רוחב/גובה: 1480 מ"מ x1400 מ"מ x1800 מ"מ

אריזה & שipment

IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment factory

פרופילrofile של החברה

יש לנו 16 שנים של נסיון במכירות ציוד, ויכולים לספק לכם פתרון מלא עבור ציוד קו IC Package!

IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment supplier

IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment manufacture

Minder-Hightech

הציוד של הקו IC Package הוא פתרון חדשני ומלא גמישות כדי לענות על דרישות התעשייה של חומרים חשמליים. הוא תוכנן כדי להציע ציוד רב-תכליתי עם איכות גבוהה ומאובטחת שמסוגל יעיל את מגוון רכיבי חומרים חשמליים.

פתרון אוטומטי מלא שמבטיח מעבדה מהירה ומדויק דיוק של הדפים. ה Minder-Hightech מכשיר מציע מהירות גבוהה ודיוק גבוה של מיקום עד 12 דפים לשנייה, מה שופע אותו מושלם לייצור בכמויות גדולות.

נמצא עם מערכת חזית מתקדמת שמבטיחה שמירת דיוק גבוה של הדפים עם דיוק מרבי. מערכת החזית כוללת מצלמות ברזולוציה גבוהה שמציעות תצוגה בזמן אמת של תהליך הנחת הדף.

מאוד גמיש ויכול לנהל קוביות בגדלים שונים ובעוביים שונים. הוא תאום עם סוגים שונים של אריזה, כולל CSP, BGA, QFN, אחרים. המבנה יכול לנהל קוביות בגודל עד 20 מ"מ x 20 מ"מ ועוביים שבין 100 מיקרון ל-1.2 מ"מ.

לא קשה להשתמש בו והتدريبquired מינימלי. הוא מגיע עם תוכנה ידידותית לשימוש שמאפשרת למשתמשים להקים ולפעול את המכשיר בקלות. המquipment יכול להיות משלב עם ציוד סמי-קונדוקטור אחר כדי ליצור קו ייצור אוטומטי לחלוטין.

נוצר עבור עמידות גבוהה ו.borderWidth. הוא עשוי מ质ריאלים ורכיבים באיכות גבוהה שמבטיחים פעילות ממושכת. המquipment מצויד בתכונות בטיחות מתקדמות שמנעות נזק לקוביות ולציוד עצמו.

מוביל את תעשיית הסמי-קונדוקטורים, ידוע בזכות פתרונותיו באיכות גבוהה וחדשניים. הקו IC Package של ציוד סמי-קונדוקטורים אינו יוצא מהכלל, מספק פתרון אמין ויעיל למיקום מרובה של קוביות.

המתקן למחברת מרובעת של Minder-Hightech הוא בחירה מצוינת ליצרני חומרים חשמליים המבקשים פתרונות אמינים ויעילים לטיפול במספר רב של מודולים. המתקן קל לשימוש, גמיש ומאוד אמין, מה שופע אותו לבחירה אידיאלית לייצור בכמויות גדולות. עם תכונות מתקדמות וטכנולוגיה מובילה, המתקן לאריזת IC של Minder-High-Tec הוא השקעה שתתאים לייצרנים של חומרים חשמליים למשך שנים רבות.