מערכת חיתוך פלזמה באמצעות Kopling אינדוקטיבי (ICP) מתקני סמikonטור , China מערכת חיתוך פלזמה באמצעות Kopling אינדוקטיבי (ICP) מתקני סמikonטור Manufacturers, Suppliers, Factory

תיאור המוצר

מערכת חיתוך פלזמה עם תקן אינדוקטיבי (icp)

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment details

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory

תוצאת התהליך

חיתוך קואץ'/סיליקון/גרת'

שימוש בכיסוי BR לחיתוך חומרי קואץ' או סיליקון, דפוס המערך הגרתי כולל את הקו הדק ביותר עד 300nm והעומק של דפוס הקירות הוא כמעט > 89°, מה שמאפשר שימוש בהצגה תלת-ממדית, מכשירים אופטיים מיקרוסקופיים, תקשורת אופטו-אלקטרונית וכו'.

חיתוך מורכב/חשמ חשמלי

השליטה מדויקת בטמפרטורת פני השטח של המדגם מאפשרת שליטה טובה יותר במורפולוגיה של חיתוך של חומרי בסיס GaN, GaAs, InP ומתכת. זה מתאים להתקנים של LED כחול, לייזרים, תקשורת אופטית ועוד.

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment manufacture

חיתוך של חומרים מבוססי סיליקון

זה מתאים לחיתוך חומרים מבוססי סיליקון כמו Si, SiO2 ו-SiNx. הוא יכול לבנות חיתוך שורות של סיליקון מעל 50nm וחיתוך חורים עמוקים של סיליקון מתחת ל-100 מיקרו מטר.

מפרט

תצורת פרוייקט ותרשים מבנה מכונה

פריט	MD150S-ICP	MD200S-ICP	MD150CS-ICP	MD200CS-ICP	MD300C-ICP
גודל מוצר	≤6 אינץ"	≤8 אינץ"	≤6 אינץ"	≤8 אינץ"	מותג≥12אינץ'ים
מקור כוח SRF	0~1000W/2000W/3000W/5000W תואם באופן אוטומטי, 13.56MHz/27MHz
מקור כוח BRF	0~300W/0~500W/0~1000W תואם באופן אוטומטי, 2MHz/13.56MHz
מְנִיעַת מְלֵאכָה	לא מתכתי: 600/1300 (L/s)/מותג			נגד התאכלות: 600/1300 (L/s)/מותג		600/1300(L/s)/מותג
מְנִיעַת קֶדֶם	מגש מכני \ מגש יבש			מגש יבש נגד קורוזיה		מגש מכני \ מגש יבש
מגש תחילת הטעינה	מגש מכני \ מגש יבש			מגש מכני \ מגש יבש
לחץ תהליך	לחץ בלתי מוחלט\0-0.1\1\10Torr לחץ מוחלט
סוג גז	ה2\צ4\א2\נ2\אר\ספ6\צפ4\ צח3\צ4פ8\נפ3\נה3\צ2פ6\התאמה (עד 12 ערוצים, ללא גזים קורוזיביים ורעילים)			ה2\צ4\א2\נ2\אר\ספ6\צפ4\צח3\ צ4פ8\נפ3\נה3\צ2פ6\קל2\בל3\הבר\ תואם אישית (עד 12 ערוצים)
טווח הגז	0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/1000sccm/Custom
נעילת טעינה	כן/לא			כן
בקרת טמפרטורת דגימה	10°C~טמפרטורת החדר/ -30°C~150°C /Custom			-30°C~200°C/Custom
רadiator חימום הליום	כן/לא			כן
פודרת מכסה תהליך	כן/לא			כן
בקרת טמפרטורת קיר המרחב	לא/טמפרטורת החדר-60/120°C			טמפרטורת החדר~60/120°C
מערכת בקרה	אוטומטיוטומטי/תואם
חומר חיתוך	בסיס סיליקון: Si/SiO2/ SiNx/ SiC..... חומרים אורגניים:PR/אורגני סרט......			בסיס סיליקון: Si/SiO2/SiNx/SiC III-V: InP/GaAs/GaN...... IV-IV: SiC II-VI: CdTe...... חומר מגנטי / חומר סגסוגת חומרים מתכתיים: ני/כרום/אלומיניום/נחושת/זהב... חומרים אורגניים: PR/סרט אורגני...... חתוך עמוק בסיליקון

אריזה & שipment

פרופילrofile של החברה

יש לנו 16 שנים של נסיון במכירות ציוד. אנו יכולים להציע לכם פתרון מקצועי כולל של שורות חבילה לבידוד סמי-קונדוקטורים מהסיניים, כולל שלבים ראשוניים וסופיים.