MDSY-BC6076 מערכת תקון כדור ברמת וופר , China MDSY-BC6076 מערכת תקון כדור ברמת וופר Manufacturers, Suppliers, Factory

תיאור המוצר

מערכת תקון כדורית ברמת לויפר MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

גודל במה	8, 12[אינץ']	MARBI 300x300[מ"מ]
גודל כדור	ф50[מיקרו]~ Ф300[מיקרו]
הפרדה מינימלית בין כדורים	90[מיקרו](כדור Ф50[מיקרו])
דיוק התאמת מיקום	+15[um]
ממדים	3,065W x 1,700D x 1,650H[mm]
משקל	כ-2,900[kg]
מטען/ פנוי	קאסטיי פתוח, FOUP	ניתן להתאמה אישית

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

ללא ראשה של הכדור:
הסרת כדורים במשמעויות לא רגילות מהוור עם עזרת שפיכת אוויר וסיבוב.
מצבי הש altercation של הכדור נבדקים באמצעות מונה זרימה דרך ניתוח אנלוגי של מונים עם קוטרים שונים של כדורים.
שיטות זרימה שונות מתאימות למצבים שונים של שטיפת כדורים לפי קוטרם.
מנגנון טיהור כדורים שאר: על ידי חיכוך עם מברשת, הכדורים המאוחסנים נאספים ומחזרים.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

תכונה

1. פלטן מתאים: פלטן 12'' ו-8''
2. זמן תגובה
זמן בדיקה: 0.55 [שניה/שדה ראייה]
זמן תקלה: 2.8 [שניה/כדור] (כולל העברה של Flux)
3. גודל כדור / פיצול:Φ60/100(מינימום)~ Φ300 [מיקרון]
4. דיוק התקנה: פחות מ- ±15 [מיקרון]

אריזה & שipment

פרופילrofile של החברה

יש לנו 16 שנים של נסיון במכירות ציוד. אנו יכולים להציע לכם פתרון מקצועי כולל של שורות חבילה לבידוד סמי-קונדוקטורים מהסיניים, כולל שלבים ראשוניים וסופיים.