MDZC-1000 מכונת הצבת לול קיטור ברמה של וויפר , China MDZC-1000 מכונת הצבת לול קיטור ברמה של וויפר Manufacturers, Suppliers, Factory

תיאור המוצר

MDZC-1000

מכשיר רמת וויפר להרכבת כדורי חיבור לייזר

טכנ טכנולוגיית הרכבת (חיבור) כדורי חיבור לייזר יכולה להישם על כדורי חיבור עם פחמן ללא פחמן; כמו SnPb (עופרת עופרת), AuSn (זהב עופרת), AgSn (כסף עופרת), SnAgCu (עופרת כסף נחושת), וכו'.
טכנולוגיההטכנולוגיה של מיקום כדור טין על ידי לייזר (ה땜) יכולה להשיג חיבור של כדורים עם קוטר מינימלי של 60 מיקרון וקוטר מקסימלי של 2000 מיקרון. בהתאם לתוצרות ולדרישות הלקוח, יש מספר קוטרים של כדורי טין לבחירה.
כעת, אנו כבר מייצרים מסיבית כדורים בגודל 70 מיקרון למיקום על לוחות, וכדורים בגודל מינימלי של 60 מיקרון לשימוש בפיתוח.

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details

מפרט

מספר דגם	MDZC-LBP500	MDZC-LBP1000	MDZC-LBP7076
כוח לייזר	20 ואט או 50 ואט	100W	20 ואט+100 ואט (דו-מִתְוָן)
אורך גל הלייזר	1064nm
שיטת קירור	קירור אוויר מלא
קוטר מיקום הכדור	200 מיקרון-760 מיקרון	70 מיקרון-200 מיקרון	70-760 מיקרון
בקר תנועה	מחשב+כרטיס בקר תנועה
שיטת מיקום	תנוחה של CCD
تفقد 2D	אופציונלי	אופציונלי	לא זמין
דיוק חזרה	±5 מיקרון	±7 מיקרון	±5 מיקרון
שולחן צ'אק	מגש שפיכת אוויר
טווח תהליך	150*150mm
יעילות הצבת כדור	≥3 כדורים/ש
נוזל ניגוד	ה kalibratsiya אוטומטית
ספק כוח	AC220V 50Hz
מחשב	I5 ,win10
טמפרטורה ורطوות	22-30°C 20-70% (לא מזין)
משקל	1200 ק"ג	1600 ק"ג	1700ק"ג
ממדים כלליים	1200(ל)1350(ר)1800(מ)מ

עיקרון:

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory

דוגמה

דמות

1,שטחקע קטן (אורך x רוחב = 1200 מ"מ x 1300 מ"מ)
2,משובץ עם מסך בטיחות להגנה על הבטיחות של הפעלים
3,בסיס מרבל, מבנה יציב, דיוק מובטח/מהירות
4,קוטר כדור סנדרים תקני אופציונלי 250 מיקרו-מ"מ עד 750 מיקרו-מ"מ (תצורה אחת כל 50 מיקרו-מ"מ)
5,אופציה לכדוריות קטנות (קוטר 70 מיקרו-מ"מ עד 200 מיקרו-מ"מ)/כדורים גדולים (קוטר 800 מיקרו-מ"מ עד 2000 מיקרו-מ"מ); יש לאשר מראש
6,תוכנה שפותחה באופן עצמאי, קליה לשימוש והתחלה מהירה
7,חיי לייזר ארוכים, משתמש בלייזרים מיובאים עם חיי שיחה של עד 100000 שעות
8,התקנת מערכת משוב עוצמת לייזר כדי להשיג שליטה מדויקת של הלייזר

אריזה & שipment

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture

פרופילrofile של החברה

שאלות נפוצות

1. אודות מחיר:
כל המחירים שלנו הם מתחרים ונגופי-משא ומתן. המחיר משתנה בהתאם לתצורה והסיבוכיות של ההעתקה של המכשיר שלך.

2. אודות דוגמה:
אנחנו יכולים לספק לך שירותי ייצור דוגמאות, אך עשויים להיות עליך לשלם כמה סכומים.

3. על תשלום：
לאחר שהתוכנית מאושרת, יש להשלים תחילה תשלום מזומן, והמפעל יתחיל להכין את המוצרים. לאחר שה
ציוד יהיה מוכן ואתה תשלם את השארית, נשלח אותו.

4. על משלוח:
לאחר השלמת ייצור המיתוג, נשלח אליכם את וידאו ההסכמה, ואתם גם יכולים לבוא לאתר כדי להעריך את המיתוג.

5. התקנה ובדיקה:
לאחר שהמיתוג מגיע למפעל שלכם, נוכל לשלוח מהנדסים להתקין ולהדביק את המיתוג. נספק לכם הצעת מחיר נפרדת עבור שכר השירות הזה.

6. על אחריות:
למיטלנו יש תקופת אחריות של 12 חודשים. לאחר תקופת האחריות, אם חלקים כלשהם ניזוקים וצריכים להוחלף, נטיל רק את מחיר העלות.