תעשיית חומרים חשמליים מכשיר הסרה של PR מסוג RIE PLASMA Photoresist הסרת שאריות , China תעשיית חומרים חשמליים מכשיר הסרה של PR מסוג RIE PLASMA Photoresist הסרת שאריות Manufacturers, Suppliers, Factory

תיאור המוצר

RIE פלזמה הסרת פוטורזיסט

חיתוך סיליקון קרביד
ניקוי לפני לאחר חיתוך
DESCUM
שכבה של מסכה קשה, הסרת יבשה
חיתוך חמצן סיליקוני או ניטריד סיליקון
הסרת התנגדות אופטית בין תquivos
הסרת שאריות משטח

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal details

תַהֲלִיך

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

יתרון:

-Core Advantage

שיעור גבוה של דגום: פלזמה צפיפות גבוהה, שיעור מהיר של דגום
יציבות: לאחר טיפול בפלזמה, חזרה גבוהה על תוצאות זהות
פלזמה מרוחקת: פלזמה מרוחקת, נזק אيونי נמוך ללווה
תוכנה מובילה: פיתוח עצמאי של תוכנה, אנימציה תהליך ידידותית, נתונים ורשומות מפורטות
איחודיות: פלזמה יכולה לשלוט בלחץ וטמפרטורה באמצעות שסתום צבownter
גורם בטיחות: פלזמה נמוכה מפחיתה נזק להוצאת המוצר.
שירות-pos: תגובה מהירה והמצאות מספקות
בקרת אבק: עונה על דרישות הלקוח.
טכנולוגיה ליבה: עם כמעט 40% מחברי צוות הפיתוח

פלטפורמת קאסטי (MD-ST 6100/620)

1. 4 נושאי לוואים
2. תאימות גבוהה: גמישות בחירת גודל וויפר מביאה יעילות גבוהה של עלויות ופתרונות
3. חדר העברה תחת אפסון עם יציבות גבוהה:
עיצוב העברה תחת אפסון שמאופיין ביציבות ובגרת בשוק במשך שנים רבות והינו מוכרים היטב ללקוחות.
עיצוב ציר סיבוב, מרחב קומפקטי, מפחית באופן משמעותי את הסיכון של חלקיקים (PARTICAL)
4. מסך פעולת תוכנה אנושי:
המשטח האנושי והאינטואיטיבי של פעולת התוכנה מאפשר מעקב בזמן אמת על מצב הפעולה של המכונה;
פונקציות אזהרה ומניעת טעויות מקיפות כדי להימנע מפעולות לא נכונות.
פונקציית ייצוא נתונים חזקה, תיעוד של פרמטרי תהליך שונים וייצוא תיעודי ייצור של המוצר.

רובוט

1. עיצוב איסוף וacement של שני וויפרים בו זמנית מביא יעילות ייצור גבוהה
2. שיפור יעילות המרחב.

צלחת חימום

לוח וויפר עם שליטה מדויקת בטמפרטורה בדقة גבוהה
לוח חימום וויפר מטמפרטורת החדר עד 250°C, דיוק שליטה בטמפרטורה ±1°C
לוח חימום וויפר נ kalibrovka על ידי כלים מקצועיים, והייחוס. בתוך ±3°C, להבטיח את אחידות הסרת גלול
עיבוד דו-וויפר בקופסה אחת
עיצוב דו-וויפר בקופסה אחת;
עיצוב שחרור כוח עצמאי לכל וויפר, כדי להבטיח שכל וויפר. תוצאה אחידה של סילון PR;
תחת ההנחה של שמירה על יעילות UPH, להפחית את עלות המוצר. תאימות חזקה
כשרון ייצור: תאי תגובה בעיצוב דו-חלקי, יעילות ייצור גבוהה.

מפרט

מקור PLASMA			RF
כוח	ICP	_
כוח		BIAS	1000W(option)
טווח תוקף			4~8 אינץ'
מספר פרוסות עיבוד יחיד			1
מימדים חיצוניים			850mmx900mmx1850mm
בקרת מערכת			PLC
רמת רמת אוטומציה			מדריך

יכולת חומרה
זמן פעילות / זמן זמין	≧95%
זמן ממוצע לתיקון (MTTC)	≦6 שעות
זמן ממוצע לתקלה (MTTR)	≦4 שעות
זמן ממוצע בין תקלות (MTBF)	≧350 שעות
זמן ממוצע בין סיועים (MTBA)	≧24 שעות
wafer ממוצע בין שברים (MWBB)	≦1 ב-10,000 פלטות
בקרת לוח חימום	50-250°