Ბონდინგის სტაჟი |
||
Მიღების საშუალება |
1 ცალი |
|
XY გადასვლა |
10ინჩ*6ინჩ (მუშაობის დიაპაზონი 6ინჩ*2ინჩ) |
|
Სიზუსტე |
0.2mil/5um |
|
Дუალური მუშაობის სტაჟი შეიძლება უწყვეტლად დარჩეს |
Wafer მუშაობის სტაჟი |
||
XY გადასვლის გამართვა |
6inch*6inch |
|
Სიზუსტე |
0.2mil/5um |
|
Wafer-ის მდებარეობის ზუსტება |
+-1.5mil |
|
Კუთხის სიზუსტე |
+-3 გრადუსი |
Განზომილება |
5mil*5mil-100mil*100mil |
Wafer განზომილება |
6 ინჩი |
Აღწერის დიაპაზონი |
4.5Inch |
Კავშირის ძალა |
25g-35g |
Multi wafer ring დიზაინი |
4 wafer ring |
Die ტიპი |
R/G/B 3ტიპი |
Კავშირის ბრძოლა |
90გრადუსიანი როტაცია |
Ძრავა |
AC სერვომოტორი |
Სურათის მოзнევის სისტემა |
||
Მეთოდი |
256 ფერის მასშტაბი |
|
Შემოწმება |
หมึกจุด, ชิปแตก, แม่พิมพ์แตกร้าว |
|
Ეკრანის ჩვენება |
17ინჩიანი LCD 1024*768 |
|
Სიზუსტე |
1.56მკმ-8.93მკმ |
|
Ოპტიკური ზუსტობა |
0.7X-4.5X |
Გაერთიანების ციკლი |
120ms |
Პროგრამის რაოდენობა |
100 |
Მაქსიმალური დიეების რაოდენობა ერთ სუბსტრატზე |
1024 |
ตรวจสอบการสูญหายของลูกเต๋า |
ვაკუუმის სენსორის ტესტის მეთოდი |
Გაერთიანების ციკლი |
180ms |
Ღერძის განაწილება |
1025-0.45mm |
ตรวจสอบการสูญหายของลูกเต๋า |
ვაკუუმის სენსორის ტესტის მეთოდი |
Შესავალი ძაბვა |
220V |
Ჰაერი |
წყარო 6BAR, 70L/мин მინიმუმ |
Ვაკუუმის წყარო |
600mmHG |
Ენერგია |
1.8კვტ |
Ზომა |
1310*1265*1777mm |
Წონა |
680კგ |
Minder-Hightech ავტომატური Die Bonder მაशინა არის სახელმწიფო მოწყობილობა, რომელიც ერთიანად დაიწევილა გამოყენებისთვის მაღალ ხარისხის LED ციფრული ტუბის ქსელების წარმოებისას.
Ძალიან ძალიან მძლავრი და ვერსატილური მოწყობილობა, რომელიც შეუძლიათ მილიონები მცირე LED დიოდების დაკავშირება სუბსტრატზე წამებში, რაც გაძლევს სწრაფ და ეფექტურ წარმოებას, რომელიც მუდმივად აღმავალებს შედეგებს.
Იყენებს განვითარებულ ტექნოლოგიას მწკრივი LED-ების ზუსტ და მართლიან განსაზღვრული დასადეგებლად სუბსტრატზე. მას მართავს რამდენიმე ტიპის კომპიუტერები, რომლებიც ძალიან ძალ Gaussian შესაძლებლობას გაძლევს მარტივი პროგრამირებისა და დაყენებისთვის, რაც ხდის მას იდეალურ ამოხსნას დიგიტალური ტუბის ქსელების მასიურ წარმოებისთვის.
Შემდგომია გრძელი. იგი შექმნილია უფრო მასშტაბიანი მასალებისგან და შექმნილია მაღალი მუშაობის გამოყენების რიგოროზის გამოსადეგით. მისი კომპაქტური დიზაინი უზრუნველყოფს, რომ მას შეიძლება დამოკიდებული იყოს მუშაობის უსრულებისთვის, დღის განმავლობაში დღეს და დღეს, მას მინიმალური ადგილი იღებს ფაბრიკის სართულზე, ხოლო მისი მძლავრი კონსტრუქცია ნიშნავს.
Მარტივი გამოყენება დამატებითი შესაძლებლობების გარდა. მისი ინტუიციური მომხმარებლის ინტერფეისი შესაძლებლობას გაძლევს მომხმარებლებს მარტივად და სწრაფად დაყენებისა და მოწყობისთვის, რაც ხდის მას პოპულარულ არჩევანს მწარმოებლებისთვის, რომლებიც ძებნიან მარტივი და მართლიანი ამოხსნას.
Განხილეთ თქვენი Minder-Hightech Automatic Die Bonder დიე ატაჩმენტის მაशინა დღეს და დაიწყოთ შედგენის ეფექტიურობისა და ხარისხის გაუმჯობეს პროცესი.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved