Დიდი ფართობის ღრმი წვდომის ჭიხების კავშირი გარშემო წყარო კავშირის მაशინა სემიკონდუქტორული პაკეტირებისთვის LED IC პაკეტი

Მეტი-ტექნოლოგიური

Გამოშვებულია დიდი ზონის ღრუბელი წყალთამდე წვდილი ქვადრული საფეხური კავშირი საფეხური კავშირი მანქანა სემიკონდუქტორული პაკეტირებისთვის LED IC პაკეტირებისთვის, ამავე სემიკონდუქტორული უნტიმეიტედ LED IC პაკეტირებისთვის.

Ეს განვითარებული კავშირის მოწყობილობა შექმნილია განვითარებული დონის მახასიათებლებით, რომლებიც სიმძლავრე პროცედურას გამართლებული ხდის, რაც გამოიწვევს ზრდას ეფექტიურობაში და წარმოების დროს შემცირებულია. Minder-Hightech  Დიდი ზონის ღრუბელი წყალთამდე წვდილი ქვადრული საფეხური კავშირი საფეხური კავშირი მანქანა სემიკონდუქტორული პაკეტირებისთვის LED IC პაკეტირებისთვის შექმნილია დიდი ზონის მუშაობით, რაც შესაძლებლობას აძლევს ღრუბელის საიტზე ღრუბლის სიღრმის გამოყენებას. ასეთი образом, Light-emitting Diode IC პაკეტირების სიზუსტის კავშირის გაუზარდება, რაც უზრუნველყოფს მუდმივ და მოსული კონტენტის გარანტია.

Მეტი, კავშირის მოწყობილობა შექმნილია ინსურანსის მიღებით რიგით მძლავრი მომზადების პროცესი, რომელიც უზრუნველყოფს გარკვეული და უწყვეტი პროცესი წარმოების პროცესში.

Დიდ ფართობის განსაზღვრელი წვდომის კვადრატული სამყარო ქალაქის კაბელის კავშირის მაशინა სემიკონდუქტორული პაკეტირებისთვის LED IC პაკეტირებისთვის არის მოწყობილობა, რომელიც ძალიან ვერსატილურია და შეძლებს მრავალფეროვან კაბელის კავშირის აპლიკაციების დასაჭერად. ის იდეალურია უფრო სამართალი სემიკონდუქტორული პაკეტირებისთვის და მოქმედებებისთვის, ჩა Gaussian სამართალი სიმკვრივე ინტერკონექტების კავშირისთვის და უფრო სამართალი მეხსიერების პაკეტირებისთვის კაბელის კავშირისთვის. ეს კაბელის კავშირის მოწყობილობის ერთ-ერთი გამოჩნდება არის მისი კავშირის მახასიათებელი სამართალი დიზაინი. იგი შეინჟინრებულია კვადრატული კავშირის თავით, რომელიც ოპტიმიზირებს კავშირის პროცესს, მუშაობის მუდმივად და მართვად და კაბელის მიერ.

Მეტია, რომ ეს კავშირის მოწყობილობა დაგეხმარებათ ადაპტიურ ექსკლუზიურ ალგორითმით, რომელიც უზრუნველყოფს გამაღლებული დონის ზუსტებისა და ხარისხის კავშირის პროცედურაში. ეს ალგორითმი უზრუნველყოფს კაბელს, რომ მუშაობს, ნებისმიერ გარკვეულ გარემოში, რაც ამცირებს წარმოების პრობლემების შანსებს. Big area deep access wedge gold wire bonder wire bonding machine for Semiconductor Packaging LED IC package არასარჩევად არ არის რთული გამოყენებისა და მართვის მიმართულებით.

Პროგრამა მომხმარებლისთვის მეტია მარტივი, რაც უზრუნველყოფს მარტივ და სწრაფ კორექციებს, უზრუნველყოფს მუშაობის მუდმივობას. ამასთანავე, ეს კაბელის კავშირის მოწყობილობა დაემატება გრძელი გამოყენების ელემენტებით, რომლებიც მოითხოვნენ მინიმალურ მართვას, რაც ამცირებს დარღვევას და უზრუნველყოფს მაქსიმალურ მუშაობას წარმოების საჭიროებისთვის.

Პროდუქტის აღწერა

Სრულად ავტომატური გარკვეული ზონის დიდი ფართობის ბურთის კავშირის მაशინა

Რეალ-ტაიმის დეფორმაციის მონიტორингი
Რეალ-ტაიმის ულტრასანდის ენერგიის მონიტორингი
Ფიქსირებული სიგრძისა და სიმაღლის არკის კონტროლი
Პიეზოელექტრიკული ულტრასანდის მოტორის კუდის კონტროლის მექანიზმი
Ღირებული გამოსვლის 16 მმ და 19 მმ სიგრძის კლინის შეკრულება
HD შეკრულების თავის მენტენანსის სურათის მეხსენებელი ინსტრუმენტი
Დიდი ქვეყანაში კავშირის ფართო ზონა

Თვისება

Რეალური დროში დეფორმაციის მონიტორინგი;
Რეალური დროში ულტრასაouncე ენერგიის მონიტორინგი;
Მუდმივი სიგრძის და მუდმივი სიgi-lnის არკის კონტროლი;
Პიეზოელექტრიკული ულტრასაouncე მოტორის ბოლო სიმაგრის კონტროლის მექანიზმი;
Ღირებული გამოსვლის 16 მმ და 19 მმ სიგრძის კლინის შეკრულება;
HD შეკრულების თავის მენტენანსის სურათის მეხსენებელი ინსტრუმენტი;
Დიდი სიდიდის საკუთარი ზონა.

Სპეციფიკაცია

Გამოყენების სფერო	Დისკრეტული მოწყობილობები, მიკროველის კომპონენტები, ლაზერები, ოპტიკური კომუნიკაციის მოწყობილობები, სენსორები, MEMS, ხმის მეტრის მოწყობილობები, RF მოდულები, ძალის მოწყობლები და ა.
Საკუთარი ზუსტება	±3μm
Საკუთარი ხაზის ფართობი	305მმ X მიმართულებაში, 457მმ Y მიმართულებაში, 0~180° როტაციის დიაპაზონი
Ულტრასაouncე დიაპაზონი	0~4W ზღვრილი ზუსტების კონტროლი, განსაკუთრებით მოწყობილობის შესაძლებლობა
Ქუთის კონტროლი	Სრულად პროგრამირებადი
Გამორთვის სიღრმე	Მაქსიმალური 12mm
Კავშირის ძალა	0~220g
Გაჭრილი სიგრძე	16mm, 19mm
Ტიპი სველის დრეკისთვის	Gaussian thread (18um~75um)
Სველის ხაზის სიჩქარე	≥4threads/s
მუშაობის სისტემა	Windows
Აპარატურის ნეტო წონა	1.2T
Მოთხოვნები ინსტალაციის შესახებ
შესავალი ძაბვა	220V±10%@50/60Hz
Შეფასებული სიმძლავრე	2kw
Კომპრესორული ჰავას მოთხობა	≥0.35MPa
ფართობი, რომელიც დაფარებულია	Ширина 850мм * глыбина 1450мм * висота 1650мм

Გამოყენების სფერო	დისკრეტული მოწყობილობები, მიკროველის კომპონენტები, ლაზერები, ოპტიკური კომუნიკაციის მოწყობილობები, სენსორები, MEMS, ხმის მეტრის მოწყობილობები, RF მოდულები, ძალის მოწყობლები და ა.
Ტიპი სველის დრეკისთვის	გოლდის სიმა (12.5um-75um)
Სველის ხაზის დონე და სველის სიმაღლე	სრულად პროგრამირებადი
Სველის სიმაღლის ზუსტობა	± 3μმ, @ 3სიგმა
Ულტრასაუნდის	0 ~ 5W კონტროლის ზუსტება, ეtapeბით გამოყენების შესაძლებლობა
Წნევა	0-200გ, მექანიკური გადაწყვეტა 0.1გ, ძალის კონტროლის განმეორება
Საფუძველი სიგრძე	16მმ, 19მმ
Კავშირის ზონა	დიდი ფართობი: 330მმx432მმ, ± 220 ° როტაციის დიაპაზონი
Სიმაგრის სიჩქარე	3 ~ 7სიმაგრი / S (@ 25μმ სონის სიმაგრი & 1მმ სიმაგრის სიგრძე)
Მუშაობის სისტემა	Windows
Აპარატურის ნეტო წონა	1350კგ

Აღჭურვილობის დეტალები

Ქარხანა

Შეფუთვა და მიწოდება

Კომპანიის პროფილი

16 წლის გამოცდილება გამოყენების გაყიდვაში გამოყენების შესახებ

და შეგიძლიათ მოგვცეს ერთკონტრაქტული IC Package Line Equipment ამოხსნის გამოსაცდელად.