Ელექტრონული და სემიკონდუქტორული აპარატურა ლაზრის ჩამორთვის სისტემა , China Ელექტრონული და სემიკონდუქტორული აპარატურა ლაზრის ჩამორთვის სისტემა Manufacturers, Suppliers, Factory

Პროდუქტის აღწერა

Მაशინის ძირითადი მახასიათებები:

1. 355 ნმ უვ-ლაზერის გამოყენება, რომელიც არის პროდუქტი დამოუკიდებელი ინტელექტუალური თვისების უფლებებით და მilikiს ამერიკული გამომავალი პატენტი, მას აქვს სტაბილური მუშაობა, კარგი სპოტ რეჟიმი და შეიძლება დიდი ხნის განმავლობაში სტაბილურად მუშაობდეს.
2. ზედა და ქვედა CCD კონფიგურაცია, რომელიც შესაბამისია წარმოსახავი და ნახევარად წარმოსახავი ვაფერის პოზიციონირებისთვის.
3. ლაზერის საშუალებით ფოკუსირება მცირე სპოტზე, მაქსიმუმ 4 μm-ით და სიღრმე ≥ 25 μ.
4. დამარტივებული და სიმღერითი X-Y - θ 5. ეფექტური და სიყვარული პროგრამული გარემო, ინტუიციური ინტერფეისი და მარტივი.
ოპერაცია.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System factory

Სიზუსტის 3D პლატფორმა:

1. სრული დახურული წინააღმდეგობა, X და Y ღერძების განმეორებადი პოზიციონირების სიზუსტე აღიწერება ± 1 μm-ით, ხოლო θ ღერძის პოზიციონირების სიზუსტე არის ± 15 ″.
2. X-ღერძის და Y-ღერძის შეფარდების დიაპაზონი: 200X200mm.
3. მარტივი და სიმღერითი აჩქარების და დამარტივების ხარისხი, რაც ეფექტურად ამéliს სისტემის წარმოების სიძლიერე ერთეული დროში.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System supplier

Ზედა და ქვედა CCD კონფიგურაცია

Სამუშაო გერძი აღარიბებულია ერთ CCD სისტემით ზედა და ქვედა ნაწილებში, რომელიც შესაძლებლობას გაძლევს ვაფერის წინა და უკანა MARK წერტილების განსაზღვრას.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System manufacture

Ლაზრის ხარაქტერისტიკები:

1. სრული დახურული წირკუიტის კონტროლი უზრუნველყოფს გადაადგილების შ Gaussian ში მთლიან გადასვლის დიაპაზონში ± 1 µ m -ში.
2. ჩვენ გამოვიყენებთ იმპორტირებულ მაღალ ხარისხის ლაზრის განსაზღვრაველ წყაროებს.
3. მაღალი გარდაქმნის ეფექტის ლაზრის კავერის ოპტიკური დიზაინი.
4. მაღალი სიხშირეებზე მაღალი ძალის ლაზრის გარკვეული გამოსავალი გარანტირებულია.
5. ინდუსტრიული მოდულური დიზაინი უზრუნველყოფს გრძელვად სტაბილურ მუშაობას. (გარანტირებული დრო ≥ 10000 საათი)

Მუშაობის პროგრამული უზრუნველყოფა და ფუნქციების ხარაქტერისტიკები

Ნახევრად ავტომატური PET ბოთლის აფეთქების მანქანა

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System details

Ჭრის ეფექტი

Მაღალი სიჩქარის ჭრის სიგანე გარანტირებულია 9 µm-ში, რაც გაძლევს შესაძლებლობას ჩიპების წარმოების გაზრდისთვის.
მოცულობა, რომელიც გაძლევს почти верტიკალურ ლაზერის დაჭრინების ეფექტს და უზრუნველყოფს ჩიპის ფორმის გარანტიას შეცდომის შემდეგ.

Სიმღერისა და пыль filtration system (необязательно)

Სპეციფიკაცია

Შეფუთვა და მიწოდება

Კომპანიის პროფილი

Ჩვენ გვაქვს 16 წლის გამოცდილება აპარატების გაყიდვაში. შეგვიძლია გეცადოთ ერთღელად სემიკონდუქტორული წინა და შემდეგი პაკეტის ხაზის აპარატების პროფესიონალური ამოხსნა ჩინეთიდან.