Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> Დიე მოწყობილობა
  • IC პაკეტის ხაზი სემიკონდუქტორული აპარატურა მრავალ დიე ატაჩის აპარატურა
  • IC პაკეტის ხაზი სემიკონდუქტორული აპარატურა მრავალ დიე ატაჩის აპარატურა
  • IC პაკეტის ხაზი სემიკონდუქტორული აპარატურა მრავალ დიე ატაჩის აპარატურა
  • IC პაკეტის ხაზი სემიკონდუქტორული აპარატურა მრავალ დიე ატაჩის აპარატურა

IC პაკეტის ხაზი სემიკონდუქტორული აპარატურა მრავალ დიე ატაჩის აპარატურა

Პროდუქტის აღწერა
Მრავალფუნქციონალური Die Attach Equipment
IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment details
IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment details
Აპლიკაცია
High power module, SSDC module, DSC module, Inverter module, Optical module, Military module, Multiple Chip IGBT and SIC module და ა.
Სპეციფიკაცია
Მოდელი
MCA-100
UPH
>2000pcs / h
Ჩიპის ზომები
Სიგრძე & სიგანე: 1-18mm, სისწორე: >50um
Სუბსტრატის ზომები
Ширина: 280-360мм, длина: 300-500мм, толщина: 5-20мм
Ვაფერის ზომა
8/12 8 ან 12 ინჩი
Კავშირის ძალა
40gf~800gf
Კავშირის ძალის გადახრა
40 gf~250 gf: <5%; 250 gf~1000 gf: <10%
X/Y ზუსტება
±15μm ±15μm
Კუთხის სიზუსტე
<0.5°
Გამოსახული სისტემის ნოზელები
Стандартный пакет для 5x нез (На заказ)
Solder Preform დაწყვეტის მოწყობილობა
Sold Preform Cutter Module x2 (Customized)
Tray ჩატვირთვა
1 SET (Option for Feeder)
Წნევა
0.5-0.8 MPa
Კომუნიკაციის პროტოკოლი
TCP/IP/SECSGEM
Inline
Standalone Mode or INLINE Mode
Მონიტორინგის სისტემა
Ენერგია
220V (однофазная трехпроводная система переменного тока)
Წონა
1800 кг
Ზომა
Длина/Ширина/Высота: 1480мм x1400ммx1800мм
Შეფუთვა და მიწოდება
IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment factory
IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment factory
Კომპანიის პროფილი
У нас есть 16-летний опыт в продаже оборудования, и мы можем предложить вам комплексное решение для линии оборудования IC Package!
IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment supplier
IC Package line semiconductor equipment Multiple Die Attach Equipment manufacture




Მეტი-ტექნოლოგიური


Оборудование для линии упаковки IC является инновационным и гибким решением для удовлетворения потребностей полупроводниковой промышленности. Оно разработано для предоставления высококачественного и надежного оборудования для приклеивания нескольких кристаллов, которое эффективно обрабатывает различные полупроводниковые компоненты.


Полностью автоматизированное решение, обеспечивающее быструю и точную обработку кристаллов. Аппарат Მეტი-ტექნოლოგიური предлагает высокую скорость и высокую точность позиционирования до 12 кристаллов в секунду, что делает его идеальным для массового производства.


Оснащается современной системой зрения, которая обеспечивает точное позиционирование кристаллов с максимальной точностью. Система зрения включает высокоразрешающие камеры, которые предоставляют реальное время мониторинга процедуры размещения кристаллов.


Მაღალი გარკვეულია და შეიძლება მართოს განსხვავებული thicke-ები. ის საშუალებას აძლევს გამოყენება განსხვავებული ტიპის უწყვეტ მოწყობილობები, მათ შორის CSP, BGA, QFN, და სხვა. მანქანა შეიძლება მართოს მაქსიმალურად 20mm x 20mm დიე ზომები და thicke-ები 100um-დან 1.2mm-მდე.


Არ არის რთული გამოყენება და საჭირო არის მინიმალური ტრენინგი. ის ჩაიტანს მომხმარებელთა მისამართლე პროგრამულ უზრუნველყოფას, რომელიც აძლევს შესაძლებლობას მომხმარებლებს მართავიან და გამოიყენებენ აპარატი მარტივად. მანქანა შეიძლება ინტეგრირდეს სხვა სემიკონდუქტორული მანქანებთან, რათა შექმნას სრულყოფილი ავტომატიზებული წარმოების ხაზი.


Შექმნილია მაღალი გამძლელობისა და მართვის თვისებებით. ის შექმნილია მაღალი ხარისხის მასალებისა და კომპონენტების გამოყენებით, რომელიც უზრუნველყოფს გრძელი მუშაობა. მანქანა აღმოაჩინებს მოგვარავებულ საუსაფრთხო სისტემებს, რომლებიც არის შესაფრთხე დიეებისა და თვის მანქანისთვის.


Მიმდინარეობს სემიკონდუქტორულ ინდუსტრიაში, ცნობილია მაღალი ხარისხისა და ინოვაციური გამართვებით. IC Package line სემიკონდუქტორული მანქანა არაა გამონაკლისი, მართლიანი და ეფექტური გამართვების მრავალ დიე პოზიციონირების გათვალისწინებით.


Minder-Hightech-ის მრავალობიანი Die Attach მანქანები კარგი არჩევანია სემიკონდუქტორის წარმოებლებისთვის, რომლებიც ძალიან მั่นคง და ეფექტურ ამოხსნებს ძალიან მოძრაობს. მანქანა შესაძლებელია გამოყენება, მორგებული და ძალიან მართვის მარტივია, რაც გახდის მას იდეალური არჩევანი მაღალ მოცულობის პროდუქციისთვის. მისი მოდერნული მახასიათებლებით და სამიზანო ტექნოლოგიებით, Minder-High-Tec-ის IC Package ხაზის სემიკონდუქტორის მანქანები არის ინვესტიცია, რომელიც მოგვაქვს წლების განმავლობაში.


Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით