ICP გარე პლაზმა ფოტორეზისტის შლება / პლაზმის ფოტორეზისტის შლების (PR) მაशინი სემიკონდუქტორული ვაფერისთვის , China ICP გარე პლაზმა ფოტორეზისტის შლება / პლაზმის ფოტორეზისტის შლების (PR) მაशინი სემიკონდუქტორული ვაფერისთვის Manufacturers, Suppliers, Factory

პროდუქტის აღწერა

ICP PLASMA ფოტორეზისტის აღშენა მაშინა

მოხება
პოლიმერის ამოღება
მძიმე მასკის გარშემო ამოღება
იონური ჩასათვლელი შემდეგ ფოტორეზისტის ამოღება
BAW/SAW პროცესში ფოტორეზისტის ამოღება
ანტი-რეფლექტიული გრაფიკული ფილმის სივრცეში დარღვევა
ზედა რეზიდუალის წაშლა
ზღვის შემდეგ ზედაპირის მოხუცვა
DESCUM

ICP განმარტებული პლაზმის ფოტორეზისტის ამოღების მაशინა შესაბამისია DESCUM-ისთვის (წინადადება, ფოტორეზისტის ნაშთის ამოღება) პოლიმერის ამოღება (PI, BCB, PBO) იონური იმპლანტაციის შემდეგ ფოტორეზისტის ამოღება და ა.შ., კავერი შესაბამისია 8 ინჩიან ნამუშევარებისთვის (4-6 ინჩი საშუალებით კომპატიბილური)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory

სპეციფიკაცია

პლაზმა			rF	rF
ენერგია	ICP	1000W	1000W
ენერგია		BIAS	600w(option)	600w(option)
გამოყენების დიაპაზონი			4~8 ინჩი	4~8 ინჩი
ერთი მუშაობის ნაჭრები			1	2
გარემოს ზომები			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800 მმ
სისტემის კონტროლი			ინდუსტრიული კონტროლის სისტემა	ინდუსტრიული კონტროლის სისტემა
ავტომატიზაციის დონე			ავტომატური	ავტომატური