Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> MH Equipment> Გრინდერი და პოლირების მაशინა
  • MD-45S100D ID ჭრივი ვაფერისთვის
  • MD-45S100D ID ჭრივი ვაფერისთვის
  • MD-45S100D ID ჭრივი ვაფერისთვის
  • MD-45S100D ID ჭრივი ვაფერისთვის
  • MD-45S100D ID ჭრივი ვაფერისთვის
  • MD-45S100D ID ჭრივი ვაფერისთვის

MD-45S100D ID ჭრივი ვაფერისთვის

Პროდუქტის აღწერა

ID 웨이퍼 슬라이서

Დამზადებულია სემიკონდუქტორული მასალის, სახელმწიფო, კერამიკის, ლითიუმის ტანტალატისა და ლითიუმის კოლუმბატის და სხვა მძიმე ან ხანგრძლივი მასალების ავტომატურ ჭრილად.
Ძირითადი მახასიათებელი: სპინდლის ერთეული: ის გამოიყენება ვერტიკალური სპინდლის დიზაინი. ის გამოიყენება რადიალური ბურთის მახვილი, რათა გაიზარდოს მაღალი და მწურალობა და ცხოველი. მისი ვიბრაცია მცირეა. სამუშაო სამაგრი: სამუშაო სამაგრი გამოიყენება მაღალი მწურალობის ლინეარული გაიდუა და AC სერვო სისტემა. სიჩქარის დიაპაზონი გაფართოებულია და დაბალი სიჩქარის მუშაობა უკეთესია. ის შეიძლება დაკავშირდეს განსხვავებული მასალების მოთხოვნებს. მიწოდების ერთეული: მიწოდების სისტემა გამოიყენება სტეპის მоторის და მიწოდების სისტემის გამოყენებით, რათა გაიზარდოს მუშაობის და მწურალობის დონე.
MD-45S100D ID wafer Slicer factory
MD-45S100D ID wafer Slicer details
MD-45S100D ID wafer Slicer factory
Სპეციფიკაცია

Ძირითადი Техნიკური პარამეტრები

Ჭრილი ინგოტის მაქსიმალური დიამეტრი: <¢100mm
Ჭრილის სტანდარტი: φ422mm×φ152mm×0.15mm □მაქსიმალური ჭრილი ინგოტის სიგრძე: 350mm
Ჭრილის მიწოდების სიჩქარე: 1〜99mm/წუთში
Ჭრილის დაბრუნების სიჩქარე: 1〜999mm/წუთში
Მიწოდების სისტემის სტეპინგის გადახრა: ±0.007mm (1 mm-იანი მიწოდების სტეპის ტესტირებით)
Wafer-ის სი杷ickness-ის დიაპაზონი: 0.001〜40.00mm
Ქრისტალის მიმართულების განსაზღვრა: ჰორიზონტალური დიაპაზონი (x) ±7° (გადაწყვეტა: 2') ვერტიკალური დიაპაზონი (Y) ±7º (გადაწყვეტა: 2')
Ძალა: 2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ
Ჰავას წყარო: 0.4〜0.5MPa □ ტახტის პანელი: 5.7 ინჩი
Ზომები: 1100mm×660mm×2230mm □ წონა: 1100kg
Არჩევანი ამოხსნები:
¢422mm გარშის ფერცხლი მაქსიმალური განსაზღვრილი სიჭირვალი 58.000mm-მდე
¢457mm ფერცხლი გარშის დიამეტრის მაქსიმალური დიაპაზონი 1¢105mm-მდე
Შეფუთვა და მიწოდება
MD-45S100D ID wafer Slicer manufacture
MD-45S100D ID wafer Slicer supplier
Კომპანიის პროფილი
Ჩვენ გვაქვს 16 წლის გამოცდილება აპარატების გაყიდვაში. შეგვიძლია გეცადოთ ერთღელად სემიკონდუქტორული წინა და შემდეგი პაკეტის ხაზის აპარატების პროფესიონალური ამოხსნა ჩინეთიდან.
MD-45S100D ID wafer Slicer factory

Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით