Დამზადებულია სემიკონდუქტორული მასალის, სახელმწიფო, კერამიკის, ლითიუმის ტანტალატისა და ლითიუმის კოლუმბატის და სხვა მძიმე ან ხანგრძლივი მასალების ავტომატურ ჭრილად. Ძირითადი მახასიათებელი: სპინდლის ერთეული: ის გამოიყენება ვერტიკალური სპინდლის დიზაინი. ის გამოიყენება რადიალური ბურთის მახვილი, რათა გაიზარდოს მაღალი და მწურალობა და ცხოველი. მისი ვიბრაცია მცირეა. სამუშაო სამაგრი: სამუშაო სამაგრი გამოიყენება მაღალი მწურალობის ლინეარული გაიდუა და AC სერვო სისტემა. სიჩქარის დიაპაზონი გაფართოებულია და დაბალი სიჩქარის მუშაობა უკეთესია. ის შეიძლება დაკავშირდეს განსხვავებული მასალების მოთხოვნებს. მიწოდების ერთეული: მიწოდების სისტემა გამოიყენება სტეპის მоторის და მიწოდების სისტემის გამოყენებით, რათა გაიზარდოს მუშაობის და მწურალობის დონე.
Სპეციფიკაცია
Ძირითადი Техნიკური პარამეტრები
Მაქსიმალური ჭრის ინგოტის დიამეტრი: ￠153mm Ჭრის სტანდარტი: ￠690mm×￠241mm×0.15mm ან ￠690mm×￠235mm×0.15mm Მაქსიმალური ჭრის ინგოტის სიგრძე: 400mm Ჭრის სიჩქარე: 0.2-99mm/мин □ დაბრუნების სიჩქარე: 1-1000mm/мин Მთავარი სპინდლის სიჩქარე: 1420r/мин Მიწოდების შეცდომა: ±0.005mm (1mm მიწოდების ეტაპზე ტესტირებული) Wafer-ის სიհOUრის დიაპაზონი: 0.001-68.00mm Მხოლოდ კრისტალური მიმართულების განსაზღვრა: 0.001mm Კრისტალური მიმართულების განსაზღვრა: ჰორიზონტალური დიაპაზონი (x) ±7° (განაწილება: 2') ვერტიკალური დიაპაზონი (Y) ±7º (განაწილება: 2') Ძალა: 3.5kw, 〜380v±38v, 50HZ±1HZ Ჰავას წყარო: 0.4〜0.5MPa, 250L/min (ფრენირების დროს მისამართლების მაგალითად) Გამყიდველი წყალის წყარო: 0.2〜0.4mpa; 5L/min Ტაქტინგ პანელი: 7.7 ინჩი Ზომები: 645mm×925mm×2820mm Წონა: 2500kg
Შეფუთვა და მიწოდება
Კომპანიის პროფილი
Ჩვენ გვაქვს 16 წლის გამოცდილება აპარატების გაყიდვაში. შეგვიძლია გეცადოთ ერთღელად სემიკონდუქტორული წინა და შემდეგი პაკეტის ხაზის აპარატების პროფესიონალური ამოხსნა ჩინეთიდან.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
