Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
ПОЛУЧИТЬ ЦЕНУ

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

მთავარი გვერდი
ჩვენ შესახებ
MH Equipment
გადაწყვეტილება
საგარეო მომხმარებლები
ვიდეო
დაგვიკავშირეთ
მთავარი> პლაზმის მაशინა თამაშის თავისუფალებისთვის
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი
  • MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი

MD-SPV200 ვაკუუმის პლაზმის ზედაპირის ტრატებელი

იღეთ უფასო ციფრი
პროდუქტის აღწერა

პლაზმის გამოწვევის პრინციპი ძირითადად არის:

（A）მასალების ზედაპირო ეტჩინგი - ფიზიკური ეფექტები
პლაზმაში დიდი რაოდენობის აქტიური ნაწილები, როგორიცაა დიდი რაოდენობის იონები, გაამაღლებული მოლეკულები და თავისუფალი რადიკალები, მოქმედებენ მასალის ზედაპირ დონეზე, რაც არ მხოლოდ ამოაღებს საწყის დაბინძურებებს და უფროს ნაწილებს, არამედ წარმოადგენს ეტჩინგის ეფექტს, რომელიც გრიბავს ნიმუშის ზედაპირ დონეს. წარმოდგენილია ბევრი მცირე ჰოლები, რაც ზრდის ნიმუშის ზედაპირ საფარის კოეფიციენტს. გაუმჯობესებს საწყარის ზედაპირ დონეების მოჭრების თვისებებს.

（B）აქტივაციის ბოლო ენერგია, კროს-ლინკინგი
პლაზმაში მყარი ნაწილაკების ენერგია მდებარეობს 0-20 eV-ში, ხოლო პოლიმერებში მთლიანი ბოლოები მდებარეობენ 0-10 eV-ში. როდესაც გამოიყენება მასალის ზედაპირო, ძირითადი ქიმიური ბოლოები ზედაპირზე შეიძლება გადაჭრილი იყოს და პლაზმაში მოყვანილი თავისუფალი რადიკალები და ეს ბოლოები შეიძლება ჩაიწერონ კროს-ლინკინგის ქსელი, რაც ძალიან აქტივირებს ზედაპირ აქტივობას.

（C）ახალი ფუნქციონალური ჯგუფების ფორმირება - ქიმია
როდესაც რეაქტიური გაზი იყენება გამოსაღები გაზში, აქტიური მასალის ზედაპირობაზე ხდება სარგებლო ქიმიური რეაქცია, და ფორმირდება ახალი ფუნქციური ჯგუფები, როგორიცაა ჰიდროკარბური ჯგუფი, ამინო ჯგუფი, კარბოქსილური ჯგუფი და ა.შ., და ეს ფუნქციური ჯგუფები ყველა არის აქტიური ჯგუფები, რომლებიც მასალის ზედაპირობის აქტიურობას შეიძლება საკმარისად აღარისხონ.
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater supplier
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater supplier

ვაკუუმური პლაზმის გასამართლების მიერთმაგრები:

პლაზმის გასამართლება არის მნიშვნელოვანი მასალების ზედაპირი მოდიფიკაციის მეთოდი და უკვე გამოიყენება ბევრ სფეროში. ზოგიერთი تقليური გასამართლების მეთოდი, როგორიცაა ულტრასაუნდის გასამართლება, UV გასამართლება და ა.შ., მათ გაქვთ შემდეგი მიერთმაგრები:
(A) დამუშავების დაბალი ტემპერატურა
დამუშავების ტემპერატურა შეიძლება იყოს მარტივად 80 ° C - 50 ° C. დამუშავების დაბალი ტემპერატურა უზრუნველყოფს ზედა ზედაპირზე თერმუალური ეფექტების გარეშე.
(B) პროცესში არ არის არანაირი დაბადება
პლაზმური გამოკვლების მანქანა თავისით ძალიან ეკოლოგიური აპარატია, რომელიც არ გამოწვევს არანაირ დაბადებას და არ გამოწვევს არანაირ დაბადებას დამუშავების პროცესში.
(C) დამუშავების ეფექტი არის მუდმივი
პლაზმის გასუფთავების გამოქვეყნების ეფექტი ძალიან ერთforma და მუდმივია, ხოლო გამოჩენის ეფექტი შემდეგ დიდ პერიოდში კარგად შეიცვლება.
（D）შეიძლება განახედოს სამაგრი ფორმის ნივთები
სარგებლო სამ플ებისთვის სართული ფორმებით, პლაზმის გასამართლება შეძლებს სწორ ამოხსნას ნაპოვნავას. ვაკუუმური პლაზმის გასამართლება შესაძლებელია სამუშაო მასალის შიგა ადგილების გასამართლება.
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater factory

პროდუქტის პრინციპი:

პლაზმის გასუფთავების სტრუქტურა ძირით განყოფილია ხუთ ძირითად კომპონენტად: კონტროლის სისტემა, გამოწვევის ძალის სისტემა, ვაკუუმური ჩემბერი, პროცესური გაზის სისტემა და ვაკუუმური პუმასის სისტემა.
（A）კონტროლის სისტემა：
კონტროლის სისტემის ფუნქცია არის მთლიანი აპარატის მუშაობის კონტროლი, რომელიც შეიცავს ადამიან-მაशინურ ინტერფეისს (ტაქტილურ ეკრანი), PLC-ს და ელექტრო წირს. ვაკუუმური პლაზმის გასუფთავება სრულყოფილი ავტომატური კონტროლის სისტემით აძლევს რამდენიმე რეჟიმს და რამდენიმე პროგრამას, რომლებიც კონტროლირებს გასუფთავების აპარატს, რათა შესაბამისი იყოს განსხვავებული გამოყენებლების საჭიროებებს.

（B）გამოწვევის ძალის სისტემა：
გამოწვევის ძალის სამი ძირითადი ტიპი არის: 40KHz საშუალო სიხშირის გამოწვევის მძღოლი, 13.56MHz RF გამოწვევის მძღოლი და 2.45GHz მიკროველის გამოწვევის მძღოლი. მიმდინარე დროს ინდუსტრია ძირითადად იყენებს RF გამოწვევის მძღოლს და საშუალო სიხშირის გამოწვევის მძღოლს. განსხვავებული გამოყენებებისთვის.

（C）ვაკუუმური ჩემბერი：
ვაკუუმის ხოლმე ძირითადად განყოფილია სამ მასალაზე: 1) ალუმინიუმის კავიტეტი, 2) რასტვიანი მასალის ვაკუუმის ხოლმე, 3) ქვარცის კავიტეტი. მომხმარებლის განსხვავებული საჭიროების შემთხვევაში შესაძლებელია მიღწევა განსხვავებული რეჟიმებით და განსხვავებული ნიმუშის ზომებით და მოცულობებით.

（D）პროცესური გასი:
პროცესური გასები შეიცავს ფლუქს-მეტრებს, პნევმატიკურ ვალვებს და ა.შ. მომხმარებლებმა შეიძლება განსაზღვრონ რაოდენობაში პროცესური გასების ამოხსნები, როგორიცაა: არგონი, ჰაერი, ჰიდროგენი, აზოტი, ჩარბილი ჟამი და ა.შ., რათა შესაბამისი პროცესური მოთხოვნები შესრულდეს. გასები გამოიყენება განსხვავებული პროდუქტების ზედაპირის გასუფთავებისთვის.

（E）ვაკუუმის გადასაჭრის:
ვაკუუმის გადასაჭრის განყოფილია სამ ტიპად: ოილის გადასაჭრის, განმარტებული გადასაჭრის და რუტსის გადასაჭრის. ოილის გადასაჭრის ძირითადად იყენებს ორმანით როტაციული ლაფარის გადასაჭრის, ხოლო ვაკუუმის გადასაჭრის განსაზღვრა ხდება მომხმარებლის მოცულობის, მუშაობის ეფექტიურობისა და გარემოს მოთხოვნების მიხედვით.

პერფორმანსის მიზანი

1. მოწყობილი იმპორტირებული მძივანე წყალი: იყენებს მძივანე წყალის მაღალვoltage გამოწვევის ტექნოლოგიას პლაზმის მაღალი სიმკვრივის შესაქმნელად, რათა დაუზუსტოს გასუფთავების ეფექტი.
2. სამpreneერო უზრუნველყოფა: ტემპერატურის უზრუნველყოფა, ტემპერატურის უზრუნველყოფის ფუნქცია, გამატების დაცული ფუნქცია, კორотკი წინააღმდეგი შეტყობინების ფუნქცია, განსხვავებული მითითების უზრუნველყოფის ფუნქციები.
3. უნიკალური გამოსახული ტექნოლოგია: გამოსახული მოწყობილობის სპეციალური გადამუშავება და სპეციალური სტრუქტურა გარანტირებს მუდმივ და ერთობლივ პლაზმას.
4. მაღალი ხარისხის ვაკუუმური კამერის დიზაინი: მილიტარული დონის მაღალი ვაკუუმური კამერის დიზაინი და მწარმოების პროცესი, განათლებული ვაკუუმური მოტორით.
5. მაღალი ხარისხის კომპონენტები: ყველა პროდუქტის კომპონენტი შექმნილია საუკეთესო ხარისხის კომპონენტებით ქვეყანაში და გარეთ, რათა გარანტირებინა მაღალი ხარისხის მოწყობილობა.
6. სუპერ-დაბალი მოხსნის ტემპერატურა: მოთხობს ტემპერატურის მოთხოვნებს განსხვავებულ სიტუაციებში და არ წარმოადგენს
ტემპერატურის ეფექტს პროდუქტზე.
7. მაღალი ხარისხის CNC მოჭრი: განათლებული მაღალი ხარისხის CNC მაशინის ტექნოლოგია და განათლებული
სამკოორდინატიანი ზომვის ინსტრუმენტი ხარისხის მონიტორინგისთვის.
8. გასართოლია სამუშაო ნივთების სათავეზე: წართვლა ყველა ტიპის სამუშაო ნივთების, ჩა Gaussian ცვლილებას შემდეგ, მათ შორის შიგა სახელმძღვანელოს შიგა სახელმძღვანელო, წართვლა ყველა მიმართულებაში ერთნაირად.
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater supplier
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater factory
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater supplier
სპეციფიკაცია

ვაკუუმის პლაზმის ჰოსტი （200）

აპარატურის ზომები

1050×1700×1050mm(ширина, высота и глубина)

წონა

800 კგ

потребляемая мощность

AC380V,50/60Hz,5კაბელი, 30A

პლაზმის გენერატორის სპეციფიკაცია

ძირითადი ძალა

რადიო სიხშირე

IF

0~1000W

0-2000W

ძალის სიხშირე

13.56 MHz

40 KHz

ვაკუუმის სისტემა

ვაკუუმური პუმპა

Feiyue უნიპოლარული ქუჩი VSV100+Два Roots ქუჩი BSJ70

ვაკუუმის ხაზი

ყველა რუსტოვანი მაღალი და მაღალი წნევის ბურთები

მასალა

ალუმინის ლეგირება

სისქე

25მმ

დახურვა

არმიის დონის შეკუმშავი საკუთარი კონტრაქტი

გამოცდილი სიზუსტის განზომილებები

600×600×600mm(Ш×В×Г)

ელექტროდის პლატოს ეფექტიური ზომები

472 X 451mm (W×D)

მოხსნილი სივრცე

35 მმ

ელექტროდის პლატოს განლაგება

ჰორიზონტალური ელექტროპლატი

სამუშაო ჩანაწერი

ერთი სეტი არის სტანდარტული, ხოლო მასალა არის ვარიანტური (ალუმინი, ფერო ქსოვილი)

სამუშაო საფეხური

8 სართული

პროცესური გაზი

გასწორების დიაპაზონი

0~300SCCM

პროცესული გაზის წირკვითი

მოწყობილია O2, Ar, N2 სამგანი გაზით

კონტროლის სისტემა

სისტემის კონტროლი

PC კონტროლი

ინტერაქტიური რეჟიმი

Windows ინტერფეისი

აპლიკაცია
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater details
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater manufacture
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater supplier
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater supplier
შეფუთვა და მიწოდება
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater manufacture
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater factory
კომპანიის პროფილი
MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater manufacture
ხელიკრული
1. ფასის შესახებ:
ყველა ჩვენს ფასები არის კონკურენტული და განსაზღვრაველი. ფასი ვარიაცია მოწყობილობის და თქვენი აპარატის კონფიგურაციის და პერსონალიზაციის სირთულის მიხედვით.

2. სამაგალითო შესახებ:
შეგვიძლია გთავაზოთ სამაგალითო წარმოების სერვისი, მაგრამ შეგიძლიათ გადახდეთ რამდენიმე საკონტროლო განახლება.

3. გადახდის შესახებ:
როგორც გეგონია გეგრძნობა, თქვენ უნდა გვიხსნით გადახდა პირველი, და ფაბრიკა იწყებს ტоварების მზადდებას. როცა
მანქანები მზადაა და თქვენ გადახდებთ ბალანსს, ჩვენ იგი გაგზავნით.

4. მოწოდების შესახებ:
მანქანის წარმოება დასრულების შემდეგ, ჩვენ გაგზავნით გეგმის ვიდეო და თქვენ შეგიძლიათ მოიდეთ ადგილზე მანქანის შემოწმებისთვის.

5. ინსტალირება და დებაგინგი:
მანქანის მისაღება თქვენს ფაბრიკაში, ჩვენ შეგვიძლიათ გაგზავნათ ინჟინერები მანქანის მონტაჟისა და დებაგინგისთვის. ეს სერვისის განახლება გეგმავს განახლების განახლება.

6. გარანტიის შესახებ:
ჩვენ მაქნილები 12-მათიანი გარანტიის პერიოდი ჰქონდება. გარანტიის პერიოდის შემდეგ, თუ ნებისმიერი ნაწილები დაზიანდებული იქნება და ჩანაცვლება საჭიროა, მы მხოლოდ ღირებულების ფასს დავიწვებთ.

pushViewController: More Products

ინკვირი

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

პრივატულობის პოლიტიკა

ინკვირი Email whatsapp Top
×

დაკავშირდით