MDHWS661 სერიის ულტრაბგერითი სკანირების მიკროსკოპი არის ერთგვარი არადესტრუქციული ტესტირების გამოსახულების მოწყობილობა, რომელიც იყენებს ულტრაბგერას, როგორც გამრავლების საშუალებას. ის ძირითადად იყენებს მაღალი სიხშირის ულტრაბგერას ყველა სახის ნახევარგამტარული მოწყობილობისა და მასალის აღმოსაჩენად და შეუძლია აღმოაჩინოს დეფექტები, როგორიცაა ფორები, ბზარები, ჩანართები და დელამინაცია ნიმუშის შიგნით, და აჩვენოს ისინი გრაფიკულად. სკანირების პროცესში, ეს არ გამოიწვევს ნიმუშის დაზიანებას, არ იმოქმედებს ნიმუშის მუშაობაზე და შეუძლია ეფექტურად დააკმაყოფილებს ახალი ენერგიის, ნახევარგამტარების, ენერგეტიკული ელექტრონიკის, თერმული მართვის მასალების, ალმასის კომპოზიტური მასალების ნახშირბადის ბოჭკოვანი კომპოზიტური მასალების და სხვა ინდუსტრიების საჭიროებებს.
მხატვრული
1. A სკანირებით, B სკანირებით, C სკანირებით, გადაცემის სკანირებით (საჭიროა გადაცემის სკანირების განყოფილების და მიმღების ოფციების კონფიგურაცია) მრავალშრიანი სკანირება, უჯრის სკანირება, სისქის გაზომვა და სკანირების სხვა რეჟიმების სერია, 2. რაოდენობრივი გაზომვისა და ანალიზის ფუნქციით ვიზუალურად აჩვენეთ ტესტირებადი ნაწილების შიდა დეფექტების პოზიცია, ფორმა და ზომა სურათების სახით და განახორციელეთ დეფექტების ზომისა და ფართობის სტატისტიკა და ავტომატურად გამოთვალეთ დეფექტების პროცენტი. გაზომილ ფართობზე; დეფექტის ზომის იდენტიფიცირებით; სისქე და დიაპაზონის ფუნქციები. 3. გამოსახულების შეღებვის ფუნქციით, შეუძლია ავტომატურად შეღებვა ფაზის შებრუნების მიხედვით; ხელით შეღებვა ნაცრისფერი დონის მიხედვით; ავტომატური შეღებვა სისქის ცვლილებების მიხედვით. 4. ვარგისია ერთი მოწყობილობის სწრაფი სკანირების ანალიზისთვის, ასევე შეიძლება განთავსდეს ნიმუშების პარტიებში სინქრონული დეფექტების იდენტიფიკაცია, სწრაფად აკრიფოს არაკვალიფიციური პროდუქტები. 5. თავსებადია 1-230MHz ულტრაბგერითი ზონდით. 6. ტესტირების პროგრამული უზრუნველყოფის დამოუკიდებელი კვლევა და განვითარება, ინგლისური და ჩინური ინტერფეისი, შეიძლება მუდმივად განახლდეს მომხმარებლის საჭიროებების შესაბამისად.
სპეციფიკაცია
პროგრამები
ლითიუმის ბატარეა, პლასტმასის დალუქული IC, ფოტოელექტრული მოწყობილობა, მიკროტალღური ენერგიის მოწყობილობა, MEMS მოწყობილობა, ჩიპი, Stacked Die, MCM მრავალ ჩიპიანი მოდული, ალმასის კომპოზიტური ფურცელი, ელექტრო შედუღების ნაწილები, კერამიკული მასალები და ა.შ.
შეფუთვა და მიწოდება
კომპანიის პროფილი
კითხვა-პასუხი
1. ფასის შესახებ: ყველა ჩვენი ფასი კონკურენტუნარიანია და შეთანხმებით. ფასი მერყეობს თქვენი მოწყობილობის კონფიგურაციისა და პერსონალიზაციის სირთულის მიხედვით.
2. ნიმუშის შესახებ: ჩვენ შეგვიძლია მოგაწოდოთ სანიმუშო წარმოების სერვისები თქვენთვის, მაგრამ თქვენ შეიძლება მოგაწოდოთ გარკვეული საფასური.
3. გადახდის შესახებ: გეგმის დადასტურების შემდეგ, თქვენ ჯერ უნდა გადაიხადოთ ანაბარი და ქარხანა დაიწყებს საქონლის მომზადებას. მას შემდეგ, რაც აღჭურვილობა მზად არის და თქვენ გადაიხდით ბალანსს, ჩვენ გამოგიგზავნით.
4. მიწოდების შესახებ: აღჭურვილობის დამზადების დასრულების შემდეგ, ჩვენ გამოგიგზავნით მიღების ვიდეოს, ასევე შეგიძლიათ ადგილზე მისვლა აღჭურვილობის შესამოწმებლად.
5. ინსტალაცია და გამართვა: მას შემდეგ, რაც აღჭურვილობა თქვენს ქარხანაში მოვა, ჩვენ შეგვიძლია გამოვგზავნოთ ინჟინრები, რათა დააინსტალირონ და გამართონ ისინი. ჩვენ მოგაწვდით ცალკე შეთავაზებას ამ მომსახურების საფასურისთვის.
6. გარანტიის შესახებ: ჩვენს აღჭურვილობას აქვს 12 თვიანი გარანტია. საგარანტიო პერიოდის შემდეგ, თუ რომელიმე ნაწილი დაზიანებულია და საჭიროებს გამოცვლას, ჩვენ მხოლოდ თვითღირებულების ფასს დავარიცხავთ.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
არა
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
