Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> Ვაფერის დაჭრა / ჩაწერა / განყოფილება
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის

MDHYDS12B 12 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის

Პროდუქტის აღწერა

Აპლიკაცია

IC, ოპტიკა Optoelectronics, კომუნიკაციები, LED პაკეტი, QFN პაკეტი, DFN პაკეტი, BGA პაკეტი

Შესაბამისი მასალა:

Სილიციუმის განზართული, ლითიუმის ნიობატი, კერამიკა, სურათი, ქვარცი, ალუმინიუმი, PCB დარბაზი
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
Სპეციფიკაცია
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Მრავალ პლატო დაჭრის
Ავტომატური ფოკუსი
Ავტომატური გასწორება
Ფიგურების აღნიშვნა
*
*
*
Დაჭერის ნიშნის შემოწმება
*
*
*
Სიმაღლის ტესტი გარკვეული კონტაქტისგან
Ხაჭოს დაზღვევის შემოწმება
*
*
*
Ორმაგი კამერის გასწორების სისტემა
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Სპეციფიკაცია
დაჭერის ზომა
მმ
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
დაჭერის სიღრმე
მმ
≤4mm ან პერსონალიზებული
≤4mm ან პერსონალიზებული
≤4mm ან პერსონალიზებული
Მთავარი შპინდი
როტაციული სიჩქარე
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
ენერგია
კვ
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
X ღერძი
სტროკი
მმ
260
310
450
310
სიჩქარის დიაპაზონი
მმ/წ
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y ღერძი
სტროკი
მმ
260
170
310
გადაწყვეტა
მმ
0.0001
310
450
0.0001
ერთი მოძრაობის ზუსტება
მმ
≤0.002\/5
≤0.002\/5
≤0.002\/5
F სიზGIვადობა
მმ
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Z ღერძი
სტროკი
მმ
40
40
40
მაქსიმალური ნახელის ზომა:
მმ
ф58
ф58
ф58
გადაწყვეტა
მმ
0.00005
0.00005
0.00005
სიზუსტე
მმ
0.001
0.001
0.001
R ღერძი
როტაციის დიაპაზონი
გრადუსი
380
380
380
Ძველი საჭრებელი
ენერგია
Kva
4.0 (три ფაზი, AC380V)
5.0 (три ფაზი, AC380V)
7.0 (три ფაზი, AC380V)
ჰაერი
Mpa L/мин
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 260
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 400
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 550
ჭრინდვის ღელ
Mpa L/мин
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 4.0
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 7.0
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 9.0
გამყიდველი წყალი
Mpa L/мин
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 1.5
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.0
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.0
გამონაბოლქვი
m³/min
5.0
8.0
8.0
ზომა
მმ
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
წონა
კგ
1050
1400
1550
2000
Ქარხნის ხედი
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Შეფუთვა და მიწოდება
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
Კომპანიის პროფილი
Ჩვენ გვაქვს 16 წლის გამოცდილება აპარატების გაყიდვაში. შეგვიძლია გეცადოთ ერთღელად სემიკონდუქტორული წინა და შემდეგი პაკეტის ხაზის აპარატების პროფესიონალური ამოხსნა ჩინეთიდან.
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory

Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით